如何驗證更薄的PCB的可靠性

影響：彎曲強度、機械承重效能、介電效能（介電常數、介電損耗）; 如果板結構不對稱，可能會發生弓形彎曲或扭曲等變形;

PCB變薄後不一定會變形，主要考慮你實際的PCB結構是否對稱，軸承元件的質量是否大;

如果極板的介電層太薄，可能會導致介電效能不足和干擾的可能性，盡量調整電路引數，避免頻率太近，這樣可以有效減少衝擊; 如果導電層太薄，通過導電層的電流可能會增加，從而導致發熱。 薄板的作用主要被認為是由導電層或介電層引起的。

另外，PCB板也是按材質劃分的，如果用FR-1 FR-2等點，不要太擔心，因為這種PCB很少用在高頻環境下; 在FR4的情況下，有必要注意使用它的環境和條件，因為它可能用於高頻環境。

1.影響機械強度和高頻效能。

2、板子長度不大於150mm，不直接將重物安裝在板上不會變形。

3.如果板上的訊號頻率接近GHz，效能會受到影響，特別是對於帶有天線的射頻電路。 如果是射頻，如果幸運的話，您可以通過調整電路引數來儲存它。

4.如果銅箔的厚度保持不變，則沒有影響。 如果銅箔相應變薄，設計電流更高（幾安培或更多），則可能會導致發熱。

一般來說，板上沒有重量，固定良好，非高頻（RF）電路，非電源電路可以直接更換。 對於低頻訊號電路來說，即使是 2mm 和 1mm 也無法區分，而對於射頻電路來說，這可能是致命的。

乙個人的一點謙虛意見，僅供參考：

1.PCB較薄，容易彎曲變形，當PCB有一定的長度時。

2.堅固強度降低。

其餘的不清楚，所以應該不是什麼大問題。

如果介電層較薄，主要影響應該是阻抗，這會導致訊號傳輸失真。

我在板廠做MI已經有一段時間了，對此我會給出我個人的看法！

內層的厚度要求主要取決於兩大方面：

一。 如果有，就需要注意內層PP（預浸料）的厚度，因為內層PP的厚度直接影響內層阻抗是否能滿足客戶的要求。 設計PCB疊層最重要的要求是它必須滿足客戶的阻抗要求，否則即使將電路板載入到客戶端上，電路板仍然會有電氣缺陷。

二。 如果沒有內阻抗要求，內層PP的選擇規格一般有以下幾點需要注意： 1

如果可以選擇 1 PP，則絕對不應該選擇 2 PP，因為 PP 越少，導致壓力層偏離的概率就越低，缺陷就越少。 2.盡量選擇含膠量大的PP，這樣可以減少壓制後板材中白斑的出現（白斑的產生主要是由於PP在內層的含膠量低，內層之間的膠水不均勻導致某些地方的樹脂很少， 這樣玻璃纖維就會暴露出來，這就是所謂的白點）。

3.不要選擇內層的PP太薄，這樣很容易造成壓制後內短（因為PP太薄，壓制後膠水流動不均勻，容易突破PP層，將上下層線連線在一起），一般需要大於4mil， 實在沒辦法與現場分析討論，制定生產計畫，盡量避免缺陷的發生。4.

最裡面的基材應盡量選擇厚，以免成品厚度與壓制後的理論厚度出現誤差，使成品厚度更接近理論水平。

其實一般的老客戶都會提供堆垛，已經滿足了他們所有的阻抗和板厚要求，如果客戶沒有提供需要的廠家自己建議，當然是把你工廠最好的堆垛方法交給他，這樣現場會好很多！

希望對你有所幫助。

這要看客戶對介質是否有要求，比如6L共法銅箔預浸料+芯板+芯板+預浸料+銅箔mm厚度對生產的影響 浸銅電鍍銅厚噴錫厚度-壓力膠流量 成品約為 各公司使用的預浸料膠量因電鍍厚度不同而有所不同。

看客戶的要求，我記得三星的電視板12層厚度不到1公釐，有的4層厚度為1公釐。