如何製作PCB線路板，如何手工製作PCB板

1.列印電路板。 用轉印紙列印出拉好的電路板，注意自己面滑的一面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 其中，選擇最好的印刷電路板來製作印刷板。

2.切割覆銅板，用感光板製作電路板。 覆銅板，即兩面覆蓋有銅膜的電路板，將覆銅板切割成電路板的尺寸，不要太大，以節省材料。

3.預處理覆銅板。 用細砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，保證轉印電路板時熱轉印紙上的墨粉能牢固地印在覆銅板上，拋光標準是板麵光亮，無明顯汙漬。

4.傳輸電路板。 將印刷電路板切割成合適的尺寸，將印刷電路板的一面貼上在覆銅板上，對準後將覆銅板放入熱轉印機中，放入時確保轉印紙沒有錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以非常牢固地轉移到覆銅板上。

轉熱機已經提前預熱，溫度設定在160-200攝氏度，因為溫度很高，操作時要注意安全！

5.腐蝕電路板，回流焊機。 首先，檢查電路板是否完全轉移，如果有幾個地方沒有很好地轉移，可以用黑色油筆進行修復。 然後就可以腐蝕了，當電路板上裸露的銅膜被完全腐蝕時，將電路板從腐蝕液中取出並清洗乾淨，從而腐蝕了電路板。

腐蝕性液體的組成是濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，配製腐蝕性液體時，先放水，再加入濃鹽酸、濃雙氧水，如果操作中濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體不小心濺到**或衣服上，要及時用水清洗， 由於使用了強腐蝕性溶液，操作時一定要注意安全！

6.電路板鑽孔。 電子元件要插入電路板，因此需要在電路板上鑽孔。 根據電子元件引腳的粗細選擇不同的鑽針，使用鑽機鑽孔時，必須將電路板壓穩，鑽機的速度不能開得太慢，鑽機的操作相對簡單，只要細心就能很好地完成。

請仔細看看操作員的操作。

7.電路板的預處理。 鑽孔後，用細砂紙將覆蓋路板上的碳粉打磨掉，並用清水清洗電路板。 水乾後，用松香香水塗在線條的側面，只塗上一層薄薄的線條，不僅可以防止線條被氧化，而且松香也是一種很好的助熔劑，一般來說，電路板松香的表面會在24小時內凝固，以加快松香的凝固， 我們用熱風機加**路板，松香只需2-3分鐘即可凝固。

熱風機溫度高達300度，使用時出風口不宜朝向易燃物、人和小動物。 8.焊接電子元件。 將電子元件焊接在板上後，接通電源，實現功能，大功告成！

你想了解PCB的工藝嗎？

首先，您需要使用Protel等電路設計軟體在計算機上繪製電路原理圖和PCB（元件封裝圖）。 如下圖所示：

2.將熱轉印紙放入普通印表機中，調整適當的列印比例，列印出黑白PCB圖。 如下圖所示：

3.用砂紙將覆銅板表面的氧化層拋光，使覆銅板看起來光滑有光澤。 如下圖所示：

4.將步驟2中印有PCB圖的熱轉印紙固定在步驟3中拋光的覆銅板上，送至熱轉印機（也可以用普通的電熱熨斗代替熱轉印機）進行列印，使含有PCB圖的墨粉通過熱壓印在覆銅板上， 並逐漸撕下熱轉印紙，如下圖所示

5.將腐蝕性液體倒入塑料盒中，然後將腐蝕性液體放入步驟4中印有PCB圖案的覆銅板中，經過一段時間的腐蝕（根據不同濃度腐蝕性液體的時間長短），約半小時至約一小時，倒出腐蝕性液體， 並取出腐蝕的覆銅層。

用砂紙輕輕打磨覆銅層壓板上PCB圖上的墨粉，得到與PCB圖案完全相同的銅電路走線，如下圖所示。

6.將步驟5中得到的覆銅板放入鑽孔機中，根據PCB圖的所有孔位逐一打孔，最後可以對元器件進行相應的焊接，整個PCB製版過程結束。 如下圖所示：

首先，根據專案的要求設計原理圖，即如何上線，使用哪些電子元件等。

下一步就是使用電路圖軟體，如Protel或Pads等軟體，按照原理圖繪製PCB板，而繪圖板其實就是把這些元器件封裝放電，並線上連線。

下一步是把圖紙交給PCB廠家，PCB廠家首先根據電路板的尺寸，將一大塊板切割成符合要求的小塊。

打孔，即一些螺絲孔，一些固定安裝孔等。

經過銅浸、電鍍、剝離、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等工序後，即可得到PCB板。

接收電路板，並根據原理圖焊接各種元件，從而完成最終電路板。

當然，一開始要設計圖紙，這樣你就可以開始購買母材了，然後把它切割成合適的尺寸，然後鑽孔、浸銅、蝕刻、阻焊、刻字、形狀、測試，一般過程都是這樣的。 如果你覺得自己有麻煩，可以找電路板廠幫你做，或者你可以聯絡我，我是電路板廠的。

不同層、同一工藝、不同用途的電路板的工序數量也不同。 就雙面噴鉛錫板最簡單的負極工藝而言，有以下幾道工序：生產板切割、磨邊盲角、上部銷釘、鑽孔、去毛刺、浸銅、電鍍、拉絲預處理、成膜、蝕刻、AOI檢測、阻焊層預處理、阻焊層印刷、阻焊**、阻焊層顯影、字元印刷、熱固性烘烤、鉛熱風處理、 V加工成型、銑削成型、開關測試、終檢、包裝入庫。