如何手工製作PCB電路板

手工製作PCB板是乙個複雜的過程， 但這裡有乙個基本步驟：

1.設計電路圖。 根據需要，使用Eagle等電路設計軟體繪製電路圖並生成網格布局。

2.列印 PCB 布局。 將正片圖案列印在透明薄膜上。

3.準備銅基板。 基板的銅表面用銅酒或磨皮打磨，銅基板表面應光亮。

4.透明薄膜刻在銅基板上。 使用空氣乾燥器將布局與銅基板固定，然後將其放在紫外線下amp** 10-15 分鐘。

5.製造腐蝕性液體。 將50毫公升硫酸，10毫公升過氧化氫和400毫公升水混合，加入玻璃容器中。

6.腐蝕的銅基板。 將銅基板浸入腐蝕性流體中，大約需要20-30分鐘，直到剩餘的銅箔完全腐蝕。

7.清潔PCB。 用酒精和水清潔PCB，並用清潔布擦乾。

8.修剪，穿孔。 鑽出所需的導體孔並修剪掉任何剩餘的角。

9.製作墊子。 如果需要墊子，用尖頭鉗將其切割成所需的形狀，然後通過鑽孔，可以將通孔連線到墊子上。

10.焊接，焊接。 電子元件可以通過在 PCB 上噴錫或塗抹焊膏來焊接在 PCB 上。

然而，更換和關閉手工製作的PCB需要多次測試和修正，技術要求也很高，很繁瑣。 現在，許多製造商將電路板的製造過程自動化，這可以更快、更準確、更經濟地完成。

PCB製造。

單面工藝：

單面PCB是只有一面導電圖案的印刷板。 一般採用酚醛紙基覆銅層壓板，也常採用環氧紙基或環氧玻璃布覆銅層壓板。

單面PCB主要用於民用電子產品，如：收音機、電視、電子儀器儀表等。

單面印刷的圖形比較簡單，一般採用漏網印刷的方法將圖形轉印出來，然後蝕刻出來印製板，還有光化學生產，生產工藝如圖所示。

雙面生產工藝：

雙面PCB是一種兩面都有導電圖案的印製板. 顯然，雙面面板的面積是單面板的兩倍，使其適用於比單面板更複雜的電路。

雙面印製板通常由環氧玻璃布覆銅箔板製成。 主要用於對效能要求高的通訊電子領域。

裝置、先進儀器儀表和電子計算機等

雙面板的生產工藝一般分為工藝線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍-蝕刻法等幾種，圖文電鍍和蝕刻法生產雙面PCB的工藝流程如圖所示。

多層板生產工藝：

多層PCB是由三層或更多層導電圖案和絕緣材料組成的印刷板.

它實際上是通過使用幾塊雙面面板製成的，這些面板被粘合（壓制）在一起，每層之間有一層絕緣層。 它通常具有偶數層，並包含最外層的兩層。 從技術角度來看，可以實現近100層的PCB板，但目前電腦的主機板都是4層或8層結構。

多層印製板一般由環氧玻璃布覆銅板製成。 為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選擇耐高溫、基材尺寸穩定性好、特別是厚度方向熱膨脹係數小、與銅塗層熱膨脹係數基本匹配的新材料。

要製作多層印製板，首先要用銅箔蝕刻方法製作內線圖案，然後根據設計要求，將幾個內線圖案重疊，放入專用的多層壓機中，經過熱壓和粘接工藝後，製成具有內部導電圖案的覆銅箔， 而後期的加工工藝與雙面金屬化印製板的製造工藝基本相同，其工藝流程如圖所示。

首先，您需要使用Protel等電路設計軟體在計算機上繪製電路原理圖和PCB（元件封裝圖）。 如下圖所示：

2.將熱轉印紙放入普通印表機中，調整適當的列印比例，列印出黑白PCB圖。 如下圖所示：

3.用砂紙將覆銅板表面的氧化層拋光，使覆銅板看起來光滑有光澤。 如下圖所示：

4.將步驟2中印有PCB圖的熱轉印紙固定在步驟3中拋光的覆銅板上，送至熱轉印機（也可以用普通的電熱熨斗代替熱轉印機）進行列印，使含有PCB圖的墨粉通過熱壓印在覆銅板上， 並逐漸撕下熱轉印紙，如下圖所示

5.將腐蝕性液體倒入塑料盒中，然後將腐蝕性液體放入步驟4中印有PCB圖案的覆銅板中，經過一段時間的腐蝕（根據不同濃度腐蝕性液體的時間長短），約半小時至約一小時，倒出腐蝕性液體， 並取出腐蝕的覆銅層。

用砂紙輕輕打磨覆銅層壓板上PCB圖上的墨粉，得到與PCB圖案完全相同的銅電路走線，如下圖所示。

6.將步驟5中得到的覆銅板放入鑽孔機中，根據PCB圖的所有孔位逐一打孔，最後可以對元器件進行相應的焊接，整個PCB製版過程結束。 如下圖所示：

如果想在業餘條件下做一點電子實驗，做主機板確實很頭疼，下面介紹幾種方法;

1.郵購“萬能實驗電路板”，各點隔離，各部件焊接固定後再用細線連線。

2.鉚接法; 找一塊薄的偏移板，根據你的線路布局鑽小孔，衝小空心銅鉚釘，焊接零件和佈線。

3.刀刻; 找一塊快速的銅板，用刀把你需要的電路拿一會兒，剝掉空白處，在零件上鑽孔固定焊接。

4.腐蝕法; 在業餘條件下，無法進行照相製版和掩膜印刷，因此在銅板上用油漆繪製電路，油漆乾燥後，使用30%的氯化鐵溶液腐蝕掉未上漆的多餘部分，將其清潔並擦乾孔。

不同層、同一工藝、不同用途的電路板的工序數量也不同。 就雙面噴鉛錫板最簡單的負極工藝而言，有以下幾道工序：生產板切割、磨邊盲角、上部銷釘、鑽孔、去毛刺、浸銅、電鍍、拉絲預處理、成膜、蝕刻、AOI檢測、阻焊層預處理、阻焊層印刷、阻焊**、阻焊層顯影、字元印刷、熱固性烘烤、鉛熱風處理、 V加工成型、銑削成型、開關測試、終檢、包裝入庫。

手工製作還是外包給工廠？ 要手工製作，您需要一塊覆銅板、一把雕刻刀和一些藥水。 如果你想為工廠做，你可以聯絡我。

生成PCB板的工藝：

1、首先，根據專案要求設計原理圖，即如何上線，使用哪些電子元器件等。

2.然後使用電路圖軟體，如Protel或焊盤等軟體，按照原理圖繪製PCB板，繪圖板實際上是對這些元器件的封裝放電並線上連線。

3.下一步是把圖紙交給PCB廠家，先根據線路板的尺寸，把一大塊板子切成符合要求的小塊。

4、沖孔，即一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。

5.經過銅浸、電鍍、剝離、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等工序，即可得到PCB板。