PCB板的製造工藝是什麼？

電路板是怎麼來的，PCB印板3D模型分享。

切割的時候，可以用一把強力的切割刀，成本低，環保衛生，方便快捷，找寶貝在**：切削工具強力鉤刀，小陳配件店有，真的好用。

PCB線路板可用等離子清洗機清洗表面的氧化物，提高焊接程度。

單面工藝：上漿、鑽孔、佈線、阻焊、字元（或碳油）、噴錫或沉金、電金、成型、成品檢驗、包裝、出貨。

雙面工藝：施膠、鑽孔、電鍍、佈線、阻焊、字元（或碳油）、噴錫或沉金、電金、成型、成品檢驗、包裝、出貨。 多層板工藝：

施膠、內層壓制、鑽孔、電鍍、佈線、阻焊、字元（或碳油）、噴錫或沉金、電金、成型、成品檢驗、包裝、運輸。

材料：穿孔、沉銅、影象轉印、電鍍、蝕刻、絲網印刷油墨、熱風流平、印刷字元、成型、測試、包裝、運輸，這些程式。

1.刨削：用刨床刨刨木板，刨好後在烤箱中烘乾熱轉印：電路圖通過熱轉印機轉印到電路板上。

3.沖孔：用數字鑽孔機打孔。

4.腐蝕：這一點很重要。

我的部落格庫中有詳細資訊。

PCB板單面生產工藝。

1.切割覆銅板; （切割覆蓋著銅皮的板材，注意切割規格，切割前烘烤板材）;

2.磨盤; （切割後的覆銅板在磨床中清洗乾淨，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，研磨烘烤後兩道工序合二為一）;

3.印刷電路; （電路圖印在銅面上，油墨有防腐作用）。

4.檢查; （去除多餘的墨水，在油墨印刷較少的地方填充油墨，如果發現大量缺陷，則需要調整，有缺陷的產品可以放在蝕刻的第二步進行油墨清洗，清洗乾燥後可以返回此工藝進行再加工）。

5.油墨要乾燥;

6.蝕刻; （多餘的銅皮用試劑腐蝕掉，保留有油墨的電路上的銅皮，然後用試劑清洗電路上的油墨再乾燥，這三個過程就合二為一了）。

7、鑽定位孔; （將蝕刻板鑽入定位孔中）。

8.磨盤; （對鑽有定位孔的基板進行清洗和乾燥，就像 2 個基板一樣）。

9.絲網印刷; （絲網印刷的外掛程式元件在基材背面，一些標記程式碼，絲網印刷後乾燥，兩個工序是一體的）。

10.磨盤; （再次清潔）。

11.阻焊層; （在清洗後的基材上絲網印刷綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印刷後直接乾燥，兩道工序一體）。

12.成型; （用衝頭成型，無需V型坑處理，可以進行兩次成型，如小圓板，先從絲印表面到阻焊面變成小圓板，再從阻焊面到絲印表面打孔外掛程式孔等）。

13、V坑; （小圓板無需V型坑加工，基材由機器從底板槽中切出）。

14、松香; （先研磨板材，清洗基材灰塵，然後乾燥，然後在墊子的側面塗上一層薄薄的松香，這三個工序是一體的）。

15、FQC測試; （檢查基板是否變形，孔位和電路是否為好產品）。

16.扁平化; （變形的基材被壓平，基材被壓平，沒有這個過程）。

17.包裝和運輸。

注意：絲印和阻焊層之間的磨削過程可以省略，可以先焊錫，再進行絲網印刷，視基材而定。

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PCB板的製造工藝：1. 切割

我把第一塊覆銅板切成一塊板。

2.鑽孔。 根據材料的不同，在板材上的相應位置鑽孔直徑。

3.沉銅。 一層薄薄的銅以化學方式沉積在絕緣孔的壁上。

4.圖形傳輸。

允許將生產膠片上的影象轉移到印版上。

5.圖形電鍍。

讓孔和電路銅層鍍到一定厚度（20-25um），最終滿足最終PCB板銅厚的要求。

6.剝離。 防鍍塗層的非電路銅層用NaOH溶液暴露。

7.蝕刻。 採用化學反應法腐蝕非線部分的銅層。

8.綠色油。 將綠色薄膜圖案轉移到電路板上可以保護線路，並防止在焊接零件時將錫塗在線路上。

9.絲印字元。

在白板上列印所需的文字和資訊。

10.表面處理。

因為裸銅長時間暴露在空氣中容易被潮氣氧化，所以要進行表面處理，常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鎳鈀金、電硬金、電金手指等。

11.成型。

讓 PCB 用 CNC 成型機切割成所需的外形尺寸。

12. 測試。

檢查模擬板的狀態，看看是否存在短路等缺陷。

13. 最終檢驗。

檢查板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等。

首先，您需要使用Protel等電路設計軟體在計算機上繪製電路原理圖和PCB（元件封裝圖）。 如下圖所示：

2.將熱轉印紙放入普通印表機中，調整適當的列印比例，列印出黑白PCB圖。 如下圖所示：

3.用砂紙將覆銅板表面的氧化層拋光，使覆銅板看起來光滑有光澤。 如下圖所示：

4.將步驟2中印有PCB圖的熱轉印紙固定在步驟3中拋光的覆銅板上，送至熱轉印機（也可以用普通的電熱熨斗代替熱轉印機）進行列印，使含有PCB圖的墨粉通過熱壓印在覆銅板上， 並逐漸撕下熱轉印紙，如下圖所示

5.將腐蝕性液體倒入塑料盒中，然後將腐蝕性液體放入步驟4中印有PCB圖案的覆銅板中，經過一段時間的腐蝕（根據不同濃度腐蝕性液體的時間長短），約半小時至約一小時，倒出腐蝕性液體， 並取出腐蝕的覆銅層。

用砂紙輕輕打磨覆銅層壓板上PCB圖上的墨粉，得到與PCB圖案完全相同的銅電路走線，如下圖所示。

6.將步驟5中得到的覆銅板放入鑽孔機中，根據PCB圖的所有孔位逐一打孔，最後可以對元器件進行相應的焊接，整個PCB製版過程結束。 如下圖所示：

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如果電路圖簡單，可以直接在PCB上繪製。

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呵呵！ 您需要先學習如何使用圖形軟體。

隨著現代技術的飛速發展，PCB板也在發生變化，但原則上不變的估計是PCB板的生產工藝，具體生產步驟有哪些，1列印電路板。

即使您用轉印紙列印繪製的電路板， 這裡應該注意， 滑的一面應該面對你. 通常在一張紙上印刷兩塊電路板，選擇其中一塊來列印最好的電路板來製作電路板。

2.覆銅板切割。

什麼是覆銅板？ 它是一種兩面都覆蓋有銅膜的電路板。 切割覆銅板，全程使用感光板製作電路板**。 將覆銅板切割成電路板的尺寸，注意不要切割得太大而浪費材料。

3.預處理的覆銅板。

覆銅板表面的氧化層需要用細砂紙打磨，以保證轉印紙上的墨粉在電路板轉移時能牢固地印在覆銅板上。 （拋光表面應光亮，無明顯汙漬）。

4.傳輸電路板。

將印刷電路板切割成合適的尺寸，將印刷電路板的一面貼上在覆銅板上，對準後將覆銅板放入熱轉印機中，放入時確保轉印紙沒有錯位。 一般來說，電路板在2-3次後可以非常牢固地轉移到覆銅板上。

5.腐蝕的電路板和回流焊機。

首先，需要檢查電路板是否完全轉移，如果發現一些轉移不好的地方，可以用黑色油性筆進行修復，然後進行腐蝕。 當電路板上裸露的銅膜完全腐蝕時，將電路板從腐蝕液中取出並清洗乾淨，就完成了電路板的腐蝕。

腐蝕性流體組成：濃鹽酸：濃雙氧水：

水=1：2：3，配製腐蝕性液體時，先放水，再加入濃鹽酸、濃雙氧水，如果操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體不小心濺到**或衣物上要及時用水清洗，由於使用了強腐蝕性溶液，操作過程中一定要注意安全！

6.在電路板上鑽孔。

電子元件需要插入電路板中，因此在電路板上鑽孔是必不可少的。 鑽針的選擇是根據電子元器件引腳的粗細來確定的，在操作鑽機進行鑽孔時，必須保持電路板穩定，以保持鑽機的速度，並且不能開得太慢。

7.印刷電路板的預處理。

上一步（鑽孔）完成後，需要對電路板進行預處理，用細砂紙將電路板上的碳粉打磨乾淨，然後用清水清洗電路板。 電路板上的水乾後，用線邊塗上松香香水，就可以用熱風鼓風機加快松香的凝固速度，松香凝固只需要2-3分鐘。

8.焊接電子元件。

這是最後一步，將所有電子元件焊接到電路板上並通電。 至此，PCB板生產過程完成。

當今社會，電子技術高度發達，電子產品無處不在，電子產品有電路板，他是電子產品的載體或核心部件，PCB板的生產工藝如下：

1、首先，根據專案要求設計原理圖，即如何上線，使用哪些電子元器件等。

2.然後使用電路圖軟體，如Protel或焊盤等軟體，按照原理圖繪製PCB板，繪圖板實際上是對這些元器件的封裝放電並線上連線。

3.下一步是把圖紙交給PCB廠家，他們先根據線路板的尺寸，把一大塊板子切成符合要求的小塊。

4、沖孔，即一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。

5.經過銅浸、電鍍、剝離、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等工序後，即可得到PCB板。

6.收到電路板，按照原理圖焊接各種元器件，使最終的電路板完成。

改進的四層PCB板製造工藝，其中，四層PCB板上的銅層依次為L1、L2、L3、L4層，包括以下步驟：切割材料以製成覆蓋有L2和L3層的基板; 為 L2 和 L3 層製作線; L1 和 L4 層分別覆蓋並壓在 L2 和 L3 層上，形成對稱的四層板堆疊。 根據電路設計的通孔和盲孔的位置，通過機械鑽孔在四層板疊上相應位置進行鑽孔，其中盲孔位置也鑽通孔; 鑽通孔後對電路板進行電鍍加工; 根據設計的盲孔深度，在盲孔位置鑽通孔，去除多餘的孔銅，使盲孔位置的通孔銅只連線到電路設計中需要連線的銅層部分; 去除通孔中多餘孔的銅部分用樹脂堵塞，形成盲孔; 為 L1 和 L4 層製作線; 後處理。

這些技術只是冰山一角。

我還收集了1000多套來自行業的技術資料。

1. 印刷電路在電子裝置中提供以下功能：

為積體電路等各種電子元器件的固定和組裝提供機械支撐。

實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電氣絕緣。

提供所需的電氣特性，如特性阻抗等。

提供用於自動焊接的阻焊圖形，並識別用於元件插入、檢查和維護的字元和圖形。

2. 與印製板相關的一些基本術語如下：

在絕緣基板上，根據預定的設計，印刷電路、印刷元件或兩者結合形成的導電圖案稱為印刷電路。

在絕緣基板上，它提供了元件和裝置之間電氣連線的導電圖案，這稱為印刷電路。 它不包括印刷元件。

印刷電路或印刷電路的成品板稱為印刷電路板或印刷電路板，也稱為印刷電路板。

印製板根據使用的基板是剛性還是柔性可分為兩大類：剛性印製板和柔性印製板。 根據導體圖案的層數，可分為單面、雙面和多層印製板。

導體圖案的整個外表面與基板表面在同一平面上的印版稱為平面印版。

有關印刷電路板的術語和定義，請參考國家標準GB T2036-94《印刷電路術語》。

電子裝置採用印製板後，由於同型別印製板的一致性，避免了人工接線的誤差，電子元器件可以自動插入或放置，自動焊接，自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率，降低了成本，便於維護。

PCB已經從單層發展到雙面、多層、柔性，並且仍在不斷發展。 由於高精度、高密度、高可靠性的不斷發展，體積不斷減小，成本降低，效能提高，使印製板在未來的電子裝置開發專案中仍保持著強大的生命力。 3、印製板技術水平的標誌：

印製板技術水平的標示是針對雙面多層孔金屬化印製板的：它是大量生產的雙面金屬化印製板，以標準網格交叉點處兩個焊盤之間可敷設的導線數為標誌。

在兩個焊盤之間鋪設一根導線，這是一種線寬大於的低密度PCB。 兩焊盤之間鋪設兩根導線，是中密度印製板，導線寬度約為。 兩焊盤之間鋪設三根焊盤，焊盤是線寬約0的高密度印製板

在兩個焊盤之間鋪設四根線可以看作是一塊超高密度印製板，線寬是。