什麼是主機板工藝技術？ 謝謝！

6m?它是主機板的製造工藝，指的是主機板的厚度，數值越小意味著技術越好; 還有CPU的製造工藝，工藝越精細，CPU能達到的頻率就越高，能整合的電晶體也就越多。

CMOS：是電腦主機板上可讀可寫的RAM晶元，用於儲存當前系統的硬體配置和設定資訊以及使用者對BIOS的設定引數，其內容可以通過程式讀寫。 （呵呵，不比樓上的朋友詳細。 ）

1. AT主機板尺寸為13"×12"該板配備控制晶元和 8 個 I 0 擴充套件槽。

由於AT主機板的尺寸較大，系統單元（機箱）的水平增加了2英吋，高度增加了1英吋，也支援新的更大的AT格式介面卡。 將 8 位資料和 20 位位址的 XT 擴充套件槽更改為 16 位資料和 24 位位址的 AT 擴充套件槽。 為了保持向後相容性，它保留了 62 針 XT 擴充套件插槽，然後在同一列中新增了乙個 36 針擴充套件插槽。

XT 擴充套件卡仍然使用 62 針擴充套件槽（每側 31 針），AT 擴充套件卡在同一排使用兩個擴充套件槽的 98 針。 PC AT匯流排架構的這種演進策略使其仍然可以在當今的任何PC Pentium PCI系統上執行。

2、PC AT的初始設計是讓擴充套件匯流排以與微處理器相同的時鐘速率執行，即6MHz的286，匯流排也是6MHz; 對於 8MHz 微處理器，匯流排為 8MHz。 隨著微處理器速度的增加，提高擴充套件匯流排的速度也很簡單。 後來，一些PC AT系統達到了10和12MHz的擴充套件匯流排速度。

不幸的是，某些介面卡無法以這種速度工作或工作得很好。 因此，絕大多數 PC AT 仍然以 8 或擴充套件匯流排的速率執行，在這種速度下，絕大多數介面卡都無法可靠地工作。

3、AT主機板尺寸大，板子上可以放置更多的元器件和擴充套件槽。 然而，隨著電子元器件整合度的增加，具有相同功能的主機板不再需要全AT尺寸。

開啟機箱並插入所有東西的最大東西是主機板。

它是攜帶和連線各個部件的基礎，無論記憶體處理器顯示卡主機板不支援它，都是徒勞的。

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簡單來說，就是把電子產品上的電容電阻貼在機器上，然後用爐子焊接。 比如手機板和電腦主機板上的電容和電阻排列整齊，也就是貼出來，所以類似的生產加工就叫貼片加工了！

相互方面。

最新的。 支援 DDR3 記憶體和 i7 處理器的型號是 X58

在AMD方面，支援955四核的晶元組是790FX，支援DDR3記憶體。

NF720H 和 N8200 也是相對較新的主機板。

CPU和主機板的物理介面最直觀的就是相容性，CPU已經開發了上百個介面，其中Intel的介面彼此不相容，AMD的部件可以向後相容，安裝的主要問題是介面是否一致。

在正常選擇主機板時，涉及的前端匯流排要高於CPU的前端匯流排，否則會影響CPU效能; 主機板的電源是乙個關鍵點，電源效能差會影響穩定性; 之後就要看主機板的布局了，有些主機板顯示卡安裝後會擋住硬碟介面，或者散熱片會干擾線介面等無意的設計。

至於主機板的未來，小型化、整合化、多功能化和使用者友好化是不可避免的。

CPU的選擇要和主機板放在一起，兩者是相互關聯的，CPU是設定好的，就要選擇支援這個CPU介面的主機板，介面一定要對，CPU和主機板一定要按照預算協調，不能孤立。

選擇處理器後，按照處理器總價的80%**選擇主機板。

介面應該是正確的。 主機板的晶元組盡可能高。

CPU 的 BIOS 分支不支援 CPU

看主機板電源。

這就是 CPU，也稱為處理器。

最新一代的 1150 是 Z87 H87 B85、1155 上一代和前 2 代 Z77、H77、B75、Z68、P67、H67、H61

AMD的介面令人困惑。

a88xa78a85x

a75a55

990fx990x

970800 700 系列。