影響燒結的因素有哪些 最可控的因素有哪些

物理燒結的可控影響因素：溫度、壓力、物料粒度，化學燒結的可控影響因素：溫度、壓力、物料粒度、燒結新增劑。

燒結是指將粉末狀材料轉化為緻密體，是一種傳統的工藝。 長期以來，人們一直使用這種工藝來生產陶瓷和粉末冶金。

耐火材料、超高溫材料等

燒結意義。 燒結時的溫度稱為燒結溫度，燒結溫度與起始過燒溫度之間的溫度範圍稱為燒結溫度範圍。

危險源。 高溫、粉塵、高速機械旋轉、有毒有害氣體和物料流動傷害、高空作業。

和其他危害。 事故類別：機械傷害。

從高處墜落、撞擊物體、舉重傷、燒傷、觸電、中毒和塵肺。

等 8 個類別。 事故原因：裝置缺陷、技術和工藝缺陷、保護裝置缺陷、惡劣的工作環境、規章制度。

不完善和非法操作等。

以上內容參考百科-燒結。

不知道你是不是在說燒結先燒鐵？ 影響燒結的因素很多，從原料到混合造粒、焦粉配比、含水率、著火溫度、點火時間、通風風量、布面形態...... 現場最容易控制的是點火時間、點火溫度、風量、焦粉比例和水分含量。

生石灰料溫度 布料厚度 原料狀況。

效果更快的是生石灰。

燒結工藝是將形成的固體粉狀顆粒加熱到低於熔點溫度的溫度，以產生顆粒鍵合; 通過物質的轉移，成型問題逐漸成為乙個具有一定幾何形狀和效能的整體。

在燒結初期：顆粒僅重排和結合，顆粒和空隙的形狀變化很小，頸部的相對變化< x r，線性收縮率小於此。

燒結中期：（1）燒結中期，頸部進一步擴大，顆粒變形大，孔隙由不規則形狀逐漸變為近似圓柱形孔隙，周圍環繞著三個顆粒，孔隙相連。 （2）晶界開始移動，顆粒正常生長。

與氣孔接觸的顆粒表面為空位源，顆粒擴散主要是體積擴散和晶界擴散而擴散到氣孔表面，空位返回原位並消失。 （3）坯體孔隙率降低到5%左右，收縮率高達90%。

在燒結結束時：（1）在燒結結束時，孔隙閉合並相互隔離，理想情況下被四個顆粒包圍，近似球形。 （2）晶粒生長明顯，只有擴散機理重要，顆粒通過晶界擴散和體積擴散進入晶界之間的近球形孔隙。

3）收縮率為90-100%，密度大於理論值的95%。

與普通燒結法相比，該法具有以下兩個主要特點：

1）提高產品質量，燒製產品不收縮，尺寸不變;

2）反應速度快，傳質傳熱過程貫穿燒結的整個過程。

普通燒結法的物料遷移過程發生在生坯顆粒的區域性區域，反應燒結法的物料遷移過程發生在遠距離範圍內。

它分為兩大類：液相反結和氣相反應燒結。 前一類最常使用。

例如，燒結氮化矽坯料時，矽、二氧化矽和氟化鈣（或氧化鈣、氧化鎂等，玻璃成形器）與氮氣反應生成氧化矽（Si2on2），氧化鈣、氧化鎂等二氧化矽形成玻璃相，氮氣在焙燒中溶解（玻璃相）; Si2on2，晶體從充滿氮的玻璃相中析出。 以這種方式生產的氧氮化矽的密度可以相當於理論密度的90%以上。