查詢 Protel 99SE 20 中 4 位 LED 燈管的元件庫

關鍵是原理圖還是PCB，如果原理圖需要知道多少個引腳和每個引腳的功能，可以在原理相簿中排列新元件上的所有引腳。

原理相簿搭建好後，必須有物理尺寸、引腳位置和對應關係、引腳厚度：在PCB元件庫中的新元器件中，使用頂部絲印層（toplayer）根據物理尺寸進行繪製; 引腳位置按物理對應關係放置在與焊盤對應的位置，焊盤編號必須與原理圖的引腳編號一一對應，不能重複; 焊盤孔徑必須略大於物理銷的厚度，太小而難以安裝和更換，太大而無法保證位置。

此外，還應注意：

1、包裝為頂檢視，元器件廠家提供的pdf檔案資訊給出的尺寸圖多為頂檢視，必須特別注意不要出錯;

2、通常外輪廓在底絲印層上用虛線（多**）標示，底網層每腳數與a、b、c等相似，底部有字元供測量除錯或維修;

3.通常這類元件需要與機械尺寸相匹配，所以在定義元件原點時，不宜像其他元件那樣以第一腳作為參考點，而應以元件的中心為參考點，在用於標記元件尺寸的層中使用小“”字（4線段而不是2條線段來捕捉中心）尺寸（我習慣用3層機械）來表示中心，並放置辦公室尺寸、定位孔等整公釐尺寸，以便準確對應結構尺寸。

4.通常這種元件放在其他元件對面的另一側，此時頂層有更多其他元件，雙擊此元素，並更改其屬性-板層到底層，此時Vision 2絲印層自動反轉映象，標籤也對底層映象， 並且板層和鏡面關係的任何其他處理都不會有問題，也不需要手動更改。

板層與標籤映象的關係，否則容易出現問題。

我會把原理圖和PCB圖發給你，你需要檢查它是否符合要求，如果沒有，你可以修改它。

你必須自己畫畫，這是必須的。

購買數碼管後，測量引腳距離等。 Co-yin 和 co-yang 等。

然後根據這些繪製PCB和原理圖。

燈管還是4位嗎？

或 4 位數碼管。

1.標準電阻器： 封裝：到晶體原理圖

雙埠可變電阻器：封裝：TO。

三埠可變電阻器： 封裝：VR1-VR5

2.電容：封裝：非極化電容是要，極化電容是要。

3.二極體：封裝：和二極體; （上面已經說過，餘羨魚剩下，注意PCB，別忘了把封裝DIOD的埠改成A、K）。

4.電晶體： 引腳封裝：

TO18、TO92A（普通三極體）、TO220H（大功率三極體）和垂直TO3（大功率達林頓管）以上的封裝均為三角形結構。 T0-226是直的等），我們常用，所以一般的電晶體都用到To-126！

5.效應電晶體：引腳封裝形式與電晶體相同。

6.電感器：，電感器1封裝：1005（2）。

8.整流橋原理圖中常用的名稱有Bridge1和Bridge2，引腳封裝形式為D系列，如D-44、D-37、D-46等。

9.在單排多針插座的原理圖中，常用的名稱是CON系列，封裝是SIP系列。

10.雙列直插式元件 引腳封裝：DIP、DIP、系列 例如，40 引腳 MCU 封裝為 DIP40。

11.串並口類原理圖中常用的名稱是DB系列，引腳封裝形式是DB和MD系列。

12、晶體振盪器：晶體; 軟體包：xtal1

13、發光二極體：LED; 封裝只能是電容器封裝。 （

14.發光數碼管：DPY; 至於包裝，建議自己動手！ （dip8）

15.撥動開關：SW DIP; 包裝需要自己測量引腳距離來完成！ (sip3)

16.按鍵開關：SW-PB：包裝同上，也需要自己動手。 (dip4)

門電的型號和功能 du 電路歧管，可以。

志去看看。

2.我在這裡簡單說一下：CD4071四2輸入端子版或門，右CD4081四2輸入端子和門等。

在Protel99SE中，閘電路的封裝名稱：SCH對應於器件名稱，如，等，可以直接輸入。

PCB對應D1P14、DIP16等，整合塊是幾個引腳輸入DIP號碼。

3.至於“為什麼有些器件屬性包在繪製原理圖後有名稱，有些空白”的問題，是由於原理相簿檔案封裝時沒有填寫相應的PCB封裝封裝，可以自己輸入。

點選圖片中的編輯按鈕，進入庫介面。

Protel 常用的 LED 和電晶體在雜項庫中。

1. 開啟 Protel 99SE

2.開啟文件資料夾，右鍵單擊新建彈出對話方塊，選擇原始庫檔案，然後建立乙個新檔案。

3. 雙擊進入介面，點選TOOLS&NEW COMPONENT4，彈出對話方塊，輸入LM324

5. 根據 LM324 檢查的圖形繪製。

儘管 Protel 本身包含龐大的元件庫，但在實際應用中總會出現找不到元件的情況。

您需要根據元件資料自行在元件庫中製作此元件。 還有一種情況是，每個元件中都分散著各種元件。

在各公司的元件庫中使用起來並不容易，所以需要將常用的元件集中到乙個元件庫中，必須自己製作。

將常用元件複製到此庫中以供以後使用。 元件庫檔案 （..）lib） 也基於資料庫檔案 （..）ddb），在同一資料庫中。

可以通過工具->複製元件相互複製，並且當不同的資料庫時，整體可以與右鍵複製整合。

庫將複製到當前資料庫，其中將複製單個元件。 放置晶元引腳時的拇指手指。

是引腳的外面，引腳名稱會嵌入晶元框中，引腳編號會在外面。

1.繪製晶元圖時，如果使用繪製線條的功能，應開啟檢視->捕捉網格功能，以增加線條的繪製量。

當時的定位精度。

2.在不同設計檔案之間複製模組時，操作如下：首先選擇要複製的零件並複製，滑鼠變成十字準線。

之後，單擊所選區域中間的左鍵以切換到另乙個設計檔案，並貼上以完成操作。

Protel 99SE Gerbe輸出檔案字尾定義。

toplayer .GTL 頂級路由。

bottomlayer .GBL底部軌道。

topoverlay .GTO頂層絲網印刷。

bottomoverlay .GBO底絲網印刷。

toppaste .GTP頂層表面貼裝（用於雷射模板）。

bottompaste .GBP底部表面貼裝（用於雷射模板）。

topsolder .GTS頂層阻焊層（又稱防錫層、負極）。

bottomsolder .GBS底部阻焊層（又稱防錫層、負極）。

midlayer1 .G1 內部路由第 1 層

midlayer2 .G2 內部跟蹤層 2

midlayer3 .G3 內部路由第 3 層

midlayer4 .G4 內部路由第 4 層

internalplane1 .GP1 內平面 1（負）。

internalplane2 .GP2 內平面 2（負）。

mechanical1 .GM1 機械層 1

keepoutlayer .GKO禁止佈線層。

drillguide .GG1鑽導層。

drilldrawing .GD1鑽層。

top pad master .GPT 頂部主墊。

bottom pad master .GPB 底層主焊盤。

通過原理圖的工具查詢，見附圖示例：（操作前匯入或開啟庫） 通過PCB的操作視窗查詢，見隨附的圖示例：（操作前匯入或開啟庫） 如果有什麼不明白的地方，可以在網上搜尋。