建立PCB專案的必要步驟， PCB設計步驟

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PCB設計是決定電子產品效能的關鍵任務。 以下是進行PCB設計的一些關鍵點：

1.確定系統體系結構。

在進行PCB設計之前，有必要確定電路系統架構，包括電源和接地，以及高速Io

介面、時鐘電路、資料處理電路、各種通訊介面等 為了分析電路系統的要求和訊號傳輸的特點，根據系統架構規劃了元件數量、彎曲型別、引腳數量和布局方法。

2.選擇合適的原件。

對於某些電子裝置，元件的選擇越精細，系統的效能就越好。 在選擇埋地膠帶元件時，應考慮電氣和機械特性，並應保證元件之間的匹配和相容性。

3.嚴格遵守電氣規則。

PCB正在進行中

在布局和佈線過程中，必須遵守電氣規則，以確保電路中訊號線和電源線之間的距離、電纜塊的繞組方式、單元之間路徑的選擇和穿線方式等得到優化。

4.合理處理PCB層數。

在PCB設計中， 正確使用不同層的佈線可以增加電路板的穩定性， 減少干擾， 提高訊雜比等. 多用途內銅殼形式，可節省您需要的孔數，保持訊號和電源的效率最佳。

5.考慮安全性。

在設計PCB時應考慮電路板的安全性。 對於高壓或高頻電路，必須注意電路板上的空間、接線和聯結器的位置，同時應加強保護措施，確保電路板執行的安全穩定。

6.使用專業的PCB設計軟體。

市場上有很多型別的PCB設計軟體，例如Altium Designer、Eagle、PADS等專業設計軟體。 選擇適合您的軟體，您可以：

PCB設計更加專業簡單，減少了錯誤和偏差的發生。

總之，在進行PCB設計時，要根據電路系統的特點和訊號傳輸的要求，認真做好電路圖設計、元器件選擇、佈線規劃等工作，確保PCB的效能

設計的高可靠性和穩定性減少了設計階段的誤差，降低了生產成本，從而提高了產品的整體效能。

一、PCB設計要點：1元件包的準備。

嘗試呼叫標準封裝庫中的檔案; 嚴格按照所選時期資料表上的規格進行封裝，累積誤差不容忽視; 請注意，極性元件（如二極體和電晶體）以及一些不對稱元件不能被錯誤定義。 2.合理布局。

盡量按照參考板的布局模式進行布局; 模組化布局; 模擬電路需要與數位電路分開; 輸入和輸出模組的隔離; 去耦電容盡可能靠近元件的電源; 電源等加熱單元應考慮散熱，主加熱元件應靠近出風口，大容量元件的放置應避開風路; 元件均勻分布，避免電流過密; 為了便於操作，考慮了板上的跳線或按鈕; 元件的排列應盡可能整齊美觀; 考慮機械尺寸，不要超過結構允許的範圍。 分層 如果有參考板，根據參考板分層; 多層板排列：頂底層為元器件面，第二層為接地層，倒數第二層為電源層; 在不影響效能的情況下減少 PCB 層數並降低成本。

二、電源考慮系統電源入口為高頻和低頻濾波; 高功率器件配備大容量電容，消除低頻干擾; 每個裝置都配有電容器，用於濾除高頻干擾; 磁珠串聯在高頻器件的電源引腳和電容之間，以達到更好的效果; 去耦電容的引線不宜過長，特別是高頻旁路電路不宜有引線。

3.時鐘注意事項 時鐘電路應盡可能靠近晶元; 不要在晶體下追蹤電線; 水晶外殼接地，增加抗電磁干擾能力; 頻率大於200MHz的時鐘訊號由地線護送; 時鐘線寬大於10mil; 時鐘輸出與乙個 22 220 歐姆阻尼電阻連線。

四、高速訊號採用手動接線; 高速母線走線的長度應盡可能相等，並在資料輸出附近串聯乙個22 300歐姆的電阻電阻; 高速訊號遠離時鐘晶元和晶體; 高速訊號遠離外部輸入輸出側配套埠，或地線隔離。

5、差分訊號：差分訊號線應平行，長度相等; 訊號之間不能採用其他訊號線; 訊號必須位於同一層。

6、路由規範：不同層的訊號垂直路由; 不要跟蹤地線和電源層，否則必須保證平面的完整性; 不要改變電線的寬度; 當線材改變方向時，倒角應大於90度; 不要追蹤定位孔周圍的區域。 此外，它必須完全通過 PCB 規則的 DRC 檢查。 （**：

內層（切割。 **。蝕刻。

AOI）-壓貼（褐變。 堆疊的盤子。 壓。

鑽探目標。 成型） - 鑽孔 - 電鍍 - 外層 （**. 蝕刻。

AOI） - 阻焊層（墨水。 text） - 加工（成型。 變成金子。

OSP） - 檢測。

如果數量大，可以先去PCB廠檢查。

PCB必須掌握電路板的知識。

1. 如果設計的電路系統包含FPGA器件，則在繪製原理圖之前，必須使用Quartus II軟體驗證引腳分配。 （FPGA 中的一些特殊引腳不能用作普通 IO）。

貨架從上到下依次為：訊號面層、接地層、電源層、訊號面層; 電路板從上到下的6層依次為：訊號面層、接地層、訊號內電層、訊號內電層、電源層、訊號面層。

對於6層以上的板子（優點是：抗干擾輻射），最好是內電層的佈線，不能走就不選平面層，禁止從地面或電源層佈線（原因：會分割電源層，產生寄生效應）。

3、多電源系統的接線：如果FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有。

一般是主電源，直接鋪設供電層，通過過孔輕鬆布置全球供電網路;

5V一般可以作為電源輸入，只需要澆注一小塊銅。 並盡量粗糙。

而是芯線電源（如果直接佈線方式會很難面對BGA器件），布局應盡量分開，與芯線相連或連線的元件布置在緊湊的區域，採用銅纜連線。

總之，由於供電網路遍布整個PCB，如果採用佈線方式，會很複雜，而且會繞很遠，而採用鋪銅的方法是乙個不錯的選擇！

4、相鄰層之間的佈線採用交叉方式：既能減少平行線之間的電磁干擾，又能方便佈線。

5.如何隔離模擬和數字？ 布局時將用於模擬訊號的裝置與用於數碼訊號的裝置分開，然後在中間切開 AD 晶元！

模擬訊號鋪設在模擬地上，模擬電源通過電感磁珠連線到數字電源。

6.基於PCB設計軟體的PCB設計也可以看作是乙個軟體開發過程，軟體工程最注重“迭代開發”的思想，以降低PCB出錯的概率。

您可以通過查詢一些資訊來總結這一點，然後對其進行設計。

1.版面設計。

在設計如何放置特殊元件時，PCB尺寸是首要考慮因素。 快一溝指出，當PCB尺寸過大時，印刷線較長，阻抗增大，耐乾燥性降低，成本也隨之增加; 如果太小，散熱不好，相鄰的線路容易受到干擾。 確定PCB的尺寸後，確定特殊元件的擺動位置。

最後，根據功能單元，布置電路的所有元件。

2.配售單。

放置與結構緊密貼合的元件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。 放置特殊部件，如大型部件、重型部件、加熱部件、變壓器、IC等。 放置小組件。

3.布局檢查。

電路板的尺寸是否與圖紙要求的加工尺寸一致。 元件的布局是否均衡、排列整齊，是否已充分布置。 在各個層面上都沒有衝突。

例如，需要私密列印的元件、框架、層是否合理。 常用的元件是否易於使用。 如開關、插板插入裝置、需要經常更換的元器件等。

熱元件與加熱元件之間的距離是否合理。 散熱是否良好。 是否需要考慮線路的干擾問題。