為什麼 Cu 經常形成 Cu2

應用亨特規則可產生處於氣態孤立狀態的原子的最佳電子構型。 因此，在氣態、孤立狀態下，原子銅的電子構型 3d104s1 具有完全填充和半完全填充的電子子殼層。 因此穩定。

同樣，銅離子Cu+在氣態、隔離態（高溫、熔融態）3d10的電子構型中，具有完全填充的電子子層，比二價銅離子3d9更穩定。 但是，當我們談論一般的穩定性時，我們指的是溶液（介質）中離子的穩定性。 在水溶液中，二價銅離子比一價銅離子更穩定。

這是由於配體對水分子的作用。 例如，在水合離子[Cu（H2O）6]2+（八面體配位場）中，銅離子Cu2+的六個電子被配體場穩定，三個電子變得不穩定。 在水合離子 [Cu（H2O）6]+（八面體場）中，相同的六個電子被配體穩定，但四個電子變得不穩定。

因此，水合離子[Cu（H2O）6]2+在水溶液中比[Cu（H2O）6]+更穩定。

銅在室溫下的穩定化合價為 +2 化合價。

你給出的問題本身就有問題，當 Cu2+ 和 I- 反應時，直接生成的是 CUI，而不是形狀 I2

你說的 e （i i-） = 是真的。

請記住，電極電位是標準的，它是半反應，應考慮是否可以新增特定反應。 由於各種化學反應不是通過新增而形成的，因此需要對其進行檢測和測試。 讓我們再來探索一下。

回顧：Cu（OH）2 熱解可以改為加熱 = Cuo + H2O。 比銅更活躍的金屬可以被置換。

化學：

化學反應是分子分解成原子，原子重新排列並結合形成新分子的過程。 在反應中，往往伴隨著發光、加熱、變色、析出等，判斷乙個反應是否為化學反應的依據是反應是否產生新的分子。 核反應不是化學反應。

化學反應的本質是打破舊的化學鍵並形成新的化學鍵的過程。 在反應中，常伴有發光、加熱、變色、沉澱物的形成。 根據化學鍵理論，它也可以基於在變化過程中是否存在舊鍵斷裂。

氫氧化銅被加熱成為氧化銅。

硫酸銅與鐵反應。

直接加熱，在一定高溫下分解成氧化物梅子和亞銅和氧，這與Cu的金屬性有關，Cu比一般不分解的金屬性強，比它弱，分解成金屬和氧氣，如氧化汞的分解。

2.熱還原法，實驗證明氧化銅在高溫下與還原劑作用，而銅似乎是一步一步還原的，所以在還原過程中，生成了氧化亞銅，所以我們看到所有的黑色氧化銅都變成了紅色，氧化銅可能沒有完全還原，很可能含有氧化亞銅。 無論還原劑是氫氣還是木炭粉，都是如此。

即使有過量的木炭粉，也未必能完全轉化，因為有蠟實驗的溫度、時間等實驗條件。

4CuO高溫2Cu2O O2

3.將氧化銅完全轉化為氧化亞銅。 它可以以這種方式完成。

先將氧化銅溶解在稀硫酸中，然後加入過量的鹼，必須過量。 用水洗滌氫氧化銅，然後加入葡萄糖溶液，加熱，使葡萄糖還原後，+2價銅在鹼性條件下還原為氧化亞銅。 將沉澱物洗滌並乾燥。

Cu2+ CuCl最低，Cu2+ CUI最高。

因為溶解度：CuCl

立方體，降低還原濃度，增加電極電位。

Cu2O + C = 2Cu + Co 高溫條件下。

s2- +4cl2 + 4h2o = so42- +8h+ +8cl-

NH4+ +HCO3- +2OH- = NH3 +CO2 +2H2O 有條件加熱。