灌封膠的工藝特點、灌封膠的組成

1、固化後膠水為半凝聚固體，對多種基材具有良好的附著力和密封效能，具有優異的耐冷熱交替效能。

2、兩種組分混合後不會很快凝膠化，因此操作時間長，加熱後固化速度快，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4、具有優良的電絕緣效能和耐高低溫（-50 200）。

5、凝膠開裂後在外力作用下能自動癒合，還起到防水防潮的作用，不影響使用效果。

典型用途。 本產品專門用於精密電子元器件、太陽能、背光源、電氣模組的防水、防潮、防氣的塗裝、澆注和灌封保護。

專業有機矽凝膠、電子有機矽凝膠、灌封有機矽凝膠、加成型有機矽凝膠是不夠的，除了成本高、材料儲存條件嚴格外，所用的環氧樹脂灌封膠應滿足以下要求：

1.效能好，應用周期長，適合大型自動化生產線作業。

2.粘度低，浸漬性強，可填充元件和導線之間。

3.在灌封和固化過程中，填料等粉末成分沉降很少，不會分層。

4.固化放熱峰低，固化收縮率小。

5.固化後的材料具有優良的電氣和機械效能，耐熱性好，對多種材料的附著力好，吸水率和線膨脹係數小。

6.在某些情況下，灌封材料還要求具有阻燃性、耐候性、導熱性、耐高低溫交變性等效能。 環氧樹脂封裝膠、高導熱封裝膠、有機矽封裝膠、聚氨酯封裝膠、柔性樹脂或熱熔封裝膠瀝青石蠟等，在灌封膠中用顏色和填料，其中大部分含有高密度和高比重的填料。

例如，石英、重鈣、氫氧化鋁等無機礦物材料，甚至更緻密的重晶石來改進各種配方。 使用時，一定要攪拌均勻。

特別是當需要與固化劑一起參與反應型時。 填料通常放入A組份中，如果在使用前不能攪拌均勻，會導致固化後的產品影響產品質量，而更可怕的是，有時這種不良產品很難立即發現，以至於生產中出現了大量的廢品， 甚至大量有潛在危險的產品像定時炸彈一樣在客戶市場流通，除了廠家在固化物件的固化過程中經常忽略的沉澱外，一般不會引起明顯的硬度變化。但是固化材料的上層和下層的性質必須完全改變。

什麼是灌封。

灌封是通過機械或手動方式將液體化合物倒入裝有電子元件或電路的裝置中，並固化成在室溫或加熱條件下具有優異效能的熱固性聚合物絕緣材料的過程。 可以加強電子元器件的完整性，提高對外界衝擊和振動的抵抗力; 改善內部元器件與線路之間的絕緣性，有利於元器件的小型化、輕量化; 避免元器件和電路的直接暴露，提高元器件的防水防潮效能，提高穩定性。

目前常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機械真空灌封，機械真空灌封可分為兩種情況：A組分和B組分混合脫氣再灌封，脫氣後混合灌封。 相比之下，機械真空灌封裝置投資大，維護成本高，但在產品一致性和可靠性方面明顯優於手動真空灌封工藝。

灌封工藝。

1.手動真空灌封。

2.機械真空灌封。

組分 A、A 和 B 在灌封前混合並脫氣。

b. 脫氣，然後混合灌封。

灌封工藝作為電子產品的保護手段之一，對電子產品起到防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性，是其他防護工藝不可替代的。 隨著科學技術的發展，灌封材料在不斷改進和更新，綜合性能更高的灌封材料也在不斷開發，灌封工藝也將應用於更廣泛的領域。

封裝膠基本上分為六種型別，其中熱固性有：環氧樹脂封裝膠、聚氨酯封裝膠、有機矽封裝膠、UV固化丙烯酸樹脂封裝膠、聚酯封裝膠，以及熱塑性主要成分瀝青和石蠟封裝膠。

每種封裝膠都有自己的優缺點，在選擇灌封膠時權衡這些因素並根據實際情況進行設定是很重要的。

有機矽封裝膠。

有機矽導熱阻燃灌封膠是由有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料，不放熱、無腐蝕性，固化時收縮率小。 適用於熱封澆注，形成導熱保溫體系。

電子灌封矽橡膠的主要特點如下。

常溫固化，固化快，生產效率高，使用方便;

在很寬的溫度範圍內具有彈性，絕緣性好，導熱性好;

防水防潮、耐化學藥品、耐黃變、耐老化。

注：以上資料基於我們廣泛的實驗，結果可靠。 但是，由於實際應用的多樣性，應用條件超出了我們的控制範圍，因此使用者在使用前需要進行測試，以確認本產品是否適用。

對於在特定條件下使用我司產品而產生的問題，我公司不承擔任何直接、間接或附帶的損失。 如果您在使用過程中遇到任何問題，可以聯絡我們的技術服務部門，我們將盡力為您提供盡可能多的幫助。

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例如：Baigo 8230 黑色、白色和灰色 2 組分矽膠導熱封裝膠。

組分 A 和 B 在施膠前在各自的包裝中攪拌，因為填料在儲存過程中可能會部分沉降。

組分 A 和 B 以 1：1 的比例稱重，混合均勻，然後直接注入要灌封和保護的元件（或模組）中。 最好沿著裝置的一堵牆走。

緩慢注射以減少氣泡的形成。

將灌封元件靜置，讓它自己起泡，氣泡基本消失後即可加熱固化，也可以直接在室溫下固化，大約需要5小時。

待灌封的產品需要保持乾燥清潔;

使用時請先檢查劑A，觀察有無沉澱，攪拌均勻劑A;

請記住，配比是重量比而不是體積比，A和B藥劑混合後需要充分攪拌，以免固化不完全;

攪拌均勻後，請及時填充膠水，並盡量在可用時間內用完混合後的膠水;

澆注後，膠水會逐漸滲透到產品的縫隙中，如有必要，請進行第二次澆注;

在固化過程中，保持環境清潔，防止雜質或灰塵落在未固化的膠水表面。

本品混合後開始逐漸固化，其粘度逐漸增加，並釋放出一些熱量;

混合在一起的膠水越多，反應越快，固化速度越快，並且可能伴隨著大量的熱量，請注意一次控制膠水的用量，因為由於反應加速，其使用時間也縮短了，並且混合後的膠水盡可能在短時間內用完;

有極少數人長期接觸膠水會有輕微的過敏、輕度瘙癢和疼痛，使用時建議戴上防護手套，粘**時用丙酮或酒精擦拭乾淨，並用清潔劑清洗;

大量產品使用前，請盡量少量掌握產品的使用技巧，以免誤差，屬於非危險品，可作為一般化學品運輸。

新威灌封膠的使用方法：

1.混合前，首先將A組分和B組分在各自的容器中攪拌。

2.組合時，應遵守組分A：組分B=1：1的重量比。

3、一般來說，20mm以下的成型成型後可以自然脫氣，因為高溫導致固化速度加快或成型深度較深，所以可以根據需要進行脫氣。 為了去除成型表面和內部的氣泡，應將混合物放入真空容器中並脫氣至少 5 分鐘。

4.固化前後應保持相應的固化時間在技術參數列中給出的溫度以上，如果應用厚度較厚，可能會超過固化時間。 室溫或熱固化是可以接受的。 膠水的固化速度受固化溫度的影響，冬季固化時間較長，建議採用加熱方式固化，80 100固化15分鐘，常溫固化一般需要8小時左右。

注意：以下物質可能會阻礙本品的固化，或可能無法固化，因此最好在簡單的測試驗證後塗抹，必要時清潔塗抹區域。

未完全固化的縮合矽膠。

胺固化環氧樹脂。

助焊劑

該比率是準確的。

攪拌混合。 這兩點都很好，不同的灌封膠，配比也不同，可以參考說明書。

推薦品牌：道康寧、Hasuncast、信越。

如果您需要樣品，我們會附上詳細的說明，然後進行溝通，以免實驗出錯。

你用室溫還是加熱的？ 不同的使用方式是不同的

灌封膠是A組份和B組份，按重量比例混合，攪拌均勻，就可以了，想用多少就用多少就用多少，因為混合後8小時左右就完全固化了，表面半個小時以上。

封裝材料可分為：

環氧樹脂封裝膠：單組份環氧樹脂封裝膠; 雙組份環氧樹脂封裝膠。

矽橡膠灌封膠：室溫硫化矽橡膠; 雙組份額外成型矽橡膠灌封膠; 雙組份縮合矽橡膠封裝膠。

聚氨酯封裝膠：雙組份聚氨酯封裝膠。

UV封裝劑：UV光固化封裝劑。

熱熔膠封裝膠：EVA熱熔膠。

室溫硫化矽橡膠或矽凝膠用於電子電器元件的灌封，可起到防潮、防塵、防腐、防震、密封、防盜的作用，提高使用效能和穩定性引數，硫化前為液態，澆注方便，使用方便。

1）環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠;

2）矽橡膠灌封膠：常溫硫化矽橡膠、雙組份加成型矽橡膠灌封膠、雙組份縮合矽橡膠灌封膠;

3）聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠;

4）UV灌封膠：UV光固化灌封膠;

5）熱熔灌封膠：EVA熱熔膠;耐高溫電子灌封膠，可承受1200甚至更高的溫度，固化前為液態，具有流動性，固化後可起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐、耐高溫、防震的作用。

厚度：根據客戶自身需求，可以是任意厚度，在70°C左右的低溫或室溫下徹底乾燥後，徹底乾燥後才能在高溫狀態下使用。

您好，在電子行業，包裝是必不可少的過程之一。 電子灌封膠是電子器件或積體電路的主要封裝材料，其組成按照要求對電子器件或積體電路進行合理的布置、組裝、連線和隔離環境保護過程，其作用是防止受潮、灰塵和有害氣體對電子器件或積體電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損壞，穩定元件引數。 無論是分立器件、積體電路、LSI燈半導體元器件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、聯結器、感測器等電子元器件，通常都是在最終工序中封裝的。

除有機矽封裝膠外，大多數灌封材料在封裝後是不可拆卸的，這意味著如果包裝失敗，產品將直接報廢，從而影響產品成本。 因此，如果要選擇用於封裝電子裝置的電子灌封膠，最好選擇由矽膠製成的灌封膠。

希望答案對您有所幫助。