使用有機矽作為電子灌封膠有哪些優點

灌封膠基本上有六種型別，其中熱固性灌封膠有：環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、UV固化丙烯酸樹脂灌封膠、聚酯灌封膠，以及以瀝青和石蠟為主要成分的熱塑性灌封膠。

每種封裝膠都有自己的優缺點，在選擇灌封膠時權衡這些因素並根據實際情況進行設定是很重要的。

有機矽封裝膠。

有機矽導熱阻燃灌封膠是由有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料，不放熱、無腐蝕性，固化時收縮率小，適用於電子元器件的各種導熱密封澆注，形成導熱絕緣體系。

主要特點如下。

常溫固化，固化快，生產效率高，使用方便;

在很寬的溫度範圍內具有彈性，絕緣性好，導熱性好;

防水防潮、耐化學藥品、耐黃變、耐老化。

QSIL系列灌封膠可在室溫下或加熱固化，溫度越高，固化速度越快。 本品在固化反應中不產生任何副產物，可應用於PC、ABS、PVC等材料和金屬的表面。 其阻燃性可達UL94-V0級。

完全符合歐盟RoHS指令。

膠粘劑導熱膠：適用於電子元器件的各種導熱密封、澆注和粘接。

阻燃導熱膠：適用於各種阻燃導熱密封、澆注和粘接電子元器件。

高導熱灌封膠：適用於電子元器件的高導熱密封、澆注和粘接。

透明封裝膠：適用於有透明要求的澆注粘接。

矽膠具有較好的耐高低溫效能，易於切割膠層進行維護。

耐溫性好，耐高溫老化。 固化後，橡膠在很寬的溫度範圍內（-60 250）保持彈性，並具有優異的絕緣性能。

固化過程中不收縮，具有較好的防水、防潮、抗老化效能。

它是可拆卸的，密封的部件可以拆下進行維修和更換。

雙組份有機矽電子灌封膠是一種具有良好附著力的灌封膠產品，其突出的效能優勢，逐漸被工業界所認可，已廣泛應用於精密電子元器件、太陽能等器件的粘接灌封。

與其他材料相比，雙組份有機矽電子灌封膠具有以下優點：

1、附著力強：可應用於多種材料，附著力強。

2、導熱性強：由於採用了導熱性優良的材料，導熱係數已達到以上，適用於許多高溫凌河山區。 例如，在200公尺以上的高溫環境下仍能正常工作，不會受到高溫的影響，縮短使用壽命。

3.非常好的絕緣性：不僅可以絕緣和阻燃，而且可以防震防塵，適合戶外使用。

4、耐老化、耐候性好：對工作環境沒有太高的要求，適應性很強。 它可以抵抗臭氧和化學物質的侵蝕，並延長使用時間。 暴露在風吹雨淋後，還可以起到保護和密封的作用。

5、膠層彈性好：有機矽電子灌封膠徹底固化後，不會輕易收縮形成保護膜。 如果需要維修受保護的部件，可以直接拆卸，方便簡單。

什麼是電子封裝劑？

封裝膠用於電子元件的粘接、密封、灌封和塗層保護。 固化前，封裝膠是液體和流體，膠水的粘度根據產品的材質、效能和生產工藝而變化。 灌封膠完全固化後，可實現其使用價值，固化後可起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐、耐溫、防震的作用。

材料及效能：

現在市場上最常用的三種材料：矽膠、環氧樹脂、聚氨酯，首先是聚氨酯，這種材料是現代發展起來的一種材料，耐鹽霧性強，固化後硬度和硬度在中間; 環氧材料固化後，簡單如骨，這種冰雹材料的一般填料多用於精度低的電子元器件，但對某些金屬和塑料的附著力更好; 然後矽膠材料克服了環氧材料的堅硬和不可修復性，並且環保且無有害的VOCs排放，並且有機矽材料的灌封膠具有良好的耐溫性，環氧樹脂和聚氨酯通常具有140度以上的最高耐溫性，並且有機矽可以長時間承受200度以上的溫度。

它的作用：

加強電子裝置的完整性，提高對外部衝擊和振動的抵抗力; 提高內部元器件與線路之間的絕緣性，有利於器件的小型化、輕量化; 避免元器件和電路的直接暴露，提高裝置的防水防潮效能。 環氧灌封膠的應用範圍很廣，技術要求也大相徑庭，千差萬別。 在固化條件方面，有室溫固化和加熱固化兩種。

在劑型上，它分為兩組份和單組份兩大類。

室溫固化環氧灌封膠一般為雙組份，灌封後無需加熱即可固化，對裝置要求不高，使用方便。 缺點是複合材料粘度高，浸漬性差，應用周期短，難以實現自動化生產，固化材料的耐熱性和電效能不是很高。 一般多用於低壓電子器件或不適合加熱固化的場合的灌封。

與雙組份熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需的灌封裝置簡單，使用方便，灌封膠的質量對裝置和工藝的依賴性較小。

熱固化雙組份環氧樹脂封裝膠是規模最大、應用最廣泛的品種。 其特點是復合操作粘度小，可製造性好，應用周期長，浸漬性好，固化材料綜合性能優良，適用於高壓電子器件自動生產線採用單組份環氧灌封材料，是國外開發的新品種，需要加熱固化。

在實際應用過程中，為了充分發揮電子灌封膠的優良效能，除了購買合適的有機矽灌封膠產品外，更重要的是通過Schnees專業的灌封膠研發和製造商提供一整套解決方案。

如何選擇合適的封裝膠主要考慮以下三點：

1.灌封後的效能要求，如使用溫度、冷熱交替、構件內應力、室外或室內使用、是否要求阻燃和導熱係數和顏色。

2、灌封工藝：手動自動、室溫加熱、完全固化時間、混合膠凝固時間等。

3、灌封成本：灌封材料的比例差異很大，要看灌封后的實際成本，而不是單純的看材料。

在評估和使用封裝劑時，必須清楚地了解封裝劑的特性。

環氧樹脂封裝膠。

環氧封裝膠是指由環氧樹脂製成的一種電子封裝膠，可分為單組份環氧封裝膠和雙組份環氧樹脂封裝膠。 環氧樹脂封裝膠大多是硬的，少數是略軟的。 這種型別的材料有乙個優點：

對材料附著力好，固化後硬度高，耐酸鹼性好。 一般來說，環氧樹脂耐溫100°C，透光率好，因此可以作為透明材料使用。

用途：一般用於LED、變壓器、穩壓器、工業電子、繼電器、控制器、功率模組等非精密電子器件的灌封。

聚氨酯封裝膠。

聚氨酯封裝膠又稱PU封裝膠，通常採用預聚物法和一步法製備。 固化後，聚氨酯封裝膠稍軟，附著力介於環氧樹脂和矽膠之間。 具有良好的耐低溫效能，可使安裝和除錯的電子元件和電路不受振動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，並具有優良的電絕緣性。

適用範圍：一般用於發熱小的電子元器件的灌封，如第一變壓器、變頻器、電容器、電感器、變阻器、線性發動機、電路板、LED等。

有機矽封裝膠。

一類由矽橡膠製成的電子封裝膠，包括單組份有機矽灌封膠和雙組份有機矽灌封膠。 固化後，材料柔軟，可形成柔軟的彈性體保護層，抵抗部件的機械衝擊和冷熱衝擊; 理化效能穩定，耐高低溫性好，可在-40 200°C的溫度下長期工作; 優良的耐候性，戶外使用10年以上仍能起到很好的保護作用，且不易泛黃; 優良的電氣效能和絕緣性能，灌封後可有效改善內部元器件與線路之間的絕緣性，保護元器件免受高壓環境使用; 施用後，可流動灌裝自流平，易排出氣泡; 可以維修，密封的部件可以取出來維修和更換。

用途：適用於各種惡劣環境的灌封和高階精密敏感電子器件。 如：LED、光伏材料、二極體、半導體器件、感測器、車載計算機ECU等，起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

成本：矽膠、環氧樹脂、聚氨酯。

可製造性：環氧樹脂、矽膠、聚氨酯。

電氣效能：環氧樹脂、矽膠、聚氨酯。

耐熱性：矽膠、環氧樹脂、聚氨酯。

耐寒性：矽膠、聚氨酯、環氧樹脂。

我個人認為有必要了解通過灌封對產品的需求的影響，以及整個土地行業和產品銷售地區的要求和規格，以及對行業發展趨勢的一點預測，比如環保，雖然現階段有些行業沒有要求， 但趨勢是現階段保護環境，或者說在這個階段嘗試向環保靠攏，畢竟企業不能在產品上留下任何瑕疵。面對不同行業的膠水很多，水分太多，或者盡量選擇廠家銷售和行業客戶都應用過的品牌是妙棒，這樣你也可以根據同行業的利潤特點粗略計算出膠水的成本，所謂乾封膠無非就是聚氨酯， 矽膠、環氧樹脂，不難選擇它們各自的特性。其實，無非是價效比的對比。

對此，華南企業要像華東企業一樣學習。

1.環氧樹脂膠：多為硬膠，也有少量軟膠。 最大的優點是對硬質材料的附著力好，灌封後不能開啟，硬度高，絕緣性能好，普通耐溫100，加熱固化的耐溫150攝氏度左右，也有300攝氏度以上的耐溫，但價格很貴， 而且一般不可能實現量產。

恢復性差。

2、矽樹脂灌封膠：固化後多為柔軟，附著力差; 優點，耐高低溫，可在250攝氏度下長期使用，加熱固化型具有更高的耐溫性，絕緣性能優於環氧樹脂，可承受10000V以上的壓力，中等且可修復性好。

3、聚氨酯灌封膠：附著力介於環氧樹脂和矽膠之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡多，必須真空鑄造。 優點，耐低溫性好。

你問的是哪一種......

首先，最大的優點是有機矽縮合灌封膠不會乾燥，即絕對可以避免“有機矽中毒”的現象。

2、縮合矽膠灌封膠粘接效能好，與大多數材料粘接效能好，不會出現邊緣脫粘。

3.其他電氣效能，如絕緣性能、耐高低溫性等，與新增劑有機矽一樣好。

膠料粘度低，易混煉，易填充; 適用於大容量灌封，具有優越的電氣效能。

冷凝型的範疇如此之大，很難一一說。

1）加強電子裝置的完整性，提高對外部衝擊和振動的抵抗力;

2）提高內部元器件與電路之間的絕緣性，有利於器件的小型化和輕量化;

3）避免元器件和電路的直接暴露，提高裝置的防水、防塵、防潮效能;

4）傳熱和導熱;

封裝膠為敏感電路和電子元件提供長期保護，在當今複雜和苛刻的電子應用中發揮著重要作用。 封裝劑是液體和流體，膠水的粘度根據產品的材質、效能和生產工藝而變化。 完全固化後，可起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。

目前市場上灌封膠產品主要有三種材料，分別是環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠和聚氨酯灌封膠。 灌封膠的選擇將直接影響電子產品的精度和時效性。

您好，在電子行業，包裝是必不可少的過程之一。 電子灌封膠是電子器件或積體電路的主要封裝材料，其組成按照要求對電子器件或積體電路進行合理的布置、組裝、連線和隔離環境保護過程，其作用是防止受潮、灰塵和有害氣體對電子器件或積體電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損壞，穩定元件引數。 無論是分立器件、積體電路、LSI燈半導體元器件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、聯結器、感測器等電子元器件，通常都是在最終工序中封裝的。

除有機矽封裝膠外，大多數灌封材料在封裝後是不可拆卸的，這意味著如果包裝失敗，產品將直接報廢，從而影響產品成本。 因此，如果要選擇用於封裝電子裝置的電子灌封膠，最好選擇由矽膠製成的灌封膠。

希望答案對您有所幫助。