為什麼 iPhone 只使用高通處理器？ 20

iPhone 使用基於 ARM 的處理器，該處理器由三星生產。 未來，它可能會選擇其他製造商來生產，例如IBM或台積電。 此外，該處理器並未在 ARM 許可下完全開發和修改。

它與高通混淆，因為高通是目前ARM陣營的領導者。

iPhone不僅使用高通處理器，如下所述：

1、第一代、第二代分別是高通的ARM11428MHz;

2、3GS為PC100+SGX535處理器;

3. IP4是自帶的A4處理器，其實是三星S5PC110+SGX535處理器;

4、4S是自有A5，自主設計的A9雙核+SGX543 MP2，三星FAB代工;

5,5代A6處理器由Apple設計，三星負責生產和組裝。

iPhone使用的手機硬體是業界首創，螢幕、攝像頭、GPU，一切都為體驗讓路，使用的處理器是自己研發的A系列，而不是高通！

高通以CDMA無線技術聞名，蘋果的無線網路都是高通製造的，比如無線模組、運營商網路模組，iPhone硬體效能一直都是最好的，而高通在無線領域如此強大，當然要合作。

蘋果從未使用過高通的，蘋果的CPU是自己設計的，由三星和Arm製造。

你什麼時候用過高通的？

這顯然是乙個自產的x6 x5 cpu。

此外，lx表示高通不是最強的，音訊處理渣滓一團糟！

高通和蘋果的不同定位，讓高通在效能上無法超越蘋果

蘋果的晶元是用在自己身上的，iPhone本身的價格非常高，蘋果可以承受這種囤貨支出，如果高通是囤貨的話，最後的**可能是手機廠商負擔不起的。

最根本的原因是商業模式。

因此，iPhone的CPU可以擊敗Snapdragon。

高通。 不要製造手機。 它只向手機製造商銷售驍龍晶元。 手機廠家也分為三、六、九等。 高通必須考慮他們最好的可負擔性，在設計手機時，它不能為了效能而堆積材料。

A12晶元的X射線鏈絕對是非板載的。

從角度來看，快取佔據了相當大的面積，使其電晶體數量達到 69 億，比高通驍龍 845 還要大

約55億約佔25%。

另一方面，蘋果。

A12晶元專門用於iPhone，而iPhone是一款高階手機。 **可以完全覆蓋晶元設計堆疊的成本。 說到這裡，這裡是囤貨以提高 CPU 效能的重要性。

這兩款晶元的CPU均由ARM定製許可。 兩家公司都有很強的魔變巨集轉換能力，所以兩款晶元之間的效能差距其實就是蘋果和高通的魔變能力（如何堆疊材料）。

iPhone作為一款高階手機，可以輕鬆負擔這筆費用。 雖然驍龍 845 是 Android。

旗艦晶元，但大多數安卓旗艦手機（如國產手機。

它不到iPhone的一半大小。

如果驍龍 845 像蘋果的 A12 晶元一樣堆疊，它最終會太高，手機製造商無法接受。 因此，高通需要在效能和效能之間找到平衡。

從很多層面來看，蘋果的A系列CPU更適合自己，沒有選擇高通也是因為很多原因。

一方面，A10X Fusion和A11 Fusion有望獲得較高的執行分數，而A系列處理器是蘋果自己研發的，在軟硬體配合上絕對優於使用高通。

再說了，招了那麼多研發工程師，也沒必要再浪費了，一方面是用益權成本高，另一方面又有穩定發自內心的受薪員工，這個賬還是很容易計算的。

相比之下，iOS需要更多的單核效能，而Android則相反，高通不可能為iOS發布單系列。

蘋果自主研發的A7處理器只是邏輯上的2核，但核心面積堪比4核核心，兩款系統側重點不同。

1 不同的系統對CPU的要求不同。

2 降低成本，提高利潤。

3 您不會被其他公司持有。

iPhone 使用高通的專利 '674 技術。

蘋果發現被侵犯的 Apple 的 '674 專利改善了處理器電路中的能源管理，以降低功耗並延長移動裝置的電池壽命。 高通公司聲稱侵犯了蘋果A10、A11和A12應用處理器電路的專利，這些電路被用於從iPhone 7到最新發布的機型的各種蘋果裝置。

蘋果高通專利技術案開端：

蘋果和高通是很好的商業夥伴。 推翻他們之間友誼之船的導火索是高通扣留了10億美元的專利許可費，這筆費用本應在2017年初退還給蘋果。

高通之所以這樣做，是因為蘋果在其部分產品中使用了高通死敵英特爾的晶元，同時在美國國際委員會發起的壟斷調查案中提交了針對高通的證詞。 高通隨後拒絕將10億美元的專利許可費退還給蘋果，理由是蘋果違反了合同。

一怒之下，蘋果公司將這一高度通知告上法庭，要求賠償。 同時，它宣布將拒絕繼續向高通支付專利費。 高通公司反訴蘋果公司侵犯專利權，並要求禁止在美國、德國和中國銷售蘋果產品。

蘋果當時否認了高通的指控，並稱高通的專利技術無效。 雙方互不讓步，導致雙方相繼告上法庭。

除了計算機處理器，高通還發明了許多用於移動裝置的技術。 高通的一些專利與多**、移動作業系統、使用者介面、電源管理、Wi-Fi、藍芽，甚至飛行模式有關。 該公司還是CDMA網路的先驅，CDMA網路是Verizon和Sprint使用的標準3G網路，它還發明了4G和5G網路技術。

高通公司的發明對整個蜂窩網路至關重要，它們不僅限於手機或數據機晶元（也就是我們通常所說的基帶）。

蘋果的手機不使用高通處理器，而是使用自己的處理器。

與大多數安卓旗艦手機使用的高通驍龍晶元相比，蘋果使用的處理器在單核級別上一般可以超過高通驍龍平台。 在多核運營方面，高通驍龍平台憑藉多核優勢依然存在。 而這正是我們正在使用的。

也就是說，蘋果使用的處理器比起效能，更注重執行效率、節能和發熱，理論峰值效能確實不如安卓平台的4核和8核頂級處理器，但蘋果依靠的是iOS系統和處理器的緊急配合， 在實際應用中效果比較好。

iPhone 使用高通的專利 '674 技術。

蘋果公司發現侵犯了蘋果公司的'674專利，該專利改善了處理器電路的能耗，以降低功耗並延長移動裝置的電池壽命。 高通公司聲稱，蘋果公司通過為A10、A11和A12應用處理器設計電路侵犯了該專利，這些應用處理器用於從iPhone 7到最新發布的機型的各種蘋果裝置。

截至 2019 年 9 月，中國和德國的專利法院已裁定蘋果侵犯了高通的其他非標準必要專利，並對侵權裝置發出了禁令。

手機型號：iphone12

系統版本：iOS14

Apple 12 使用高通基帶，而不是英特爾基帶。 源線光纖發出的未調製的原始電訊號所固有的頻帶稱為基本頻帶，簡稱基帶。 當基帶訊號直接在通道中傳輸時，稱為基帶傳輸。

進行基帶傳輸的系統稱為基帶傳輸系統。 由於基帶訊號在近距離內衰減不大，因此訊號的內容不會發生變化。 因此，當傳輸距離比圓帶亮且接近橙色寬度時，計算機網路採用基帶傳輸方式。

例如從計算機到顯示器、印表機和其他外圍裝置。 訊號由基帶傳輸。 大多數區域網使用基帶傳輸，例如乙太網、令牌環。

通用網路設計標準 10baset 使用基帶訊號。

高通公司成立於1985年7月，是一家美國無線電通訊技術研發公司，以技術創新推動無線通訊向前發展，以其在CDMA技術方面的領先地位而聞名，CDMA技術已成為世界上發展最快的無線技術。 高通公司已連續12年入選《財富》500強，並入選2014年《財富》世界500強。 連續 16 年被《財富》雜誌評為美國 100 家最佳雇主之一。

一般來說，蘋果的處理器比高通的驍龍要好。

蘋果的A13目前在手機處理器中佔據第一位，而幾年前的蘋果A11處理器緊隨其後。 今天，驍龍最好的處理器是驍龍865，但它在處理器排名中佔據了第三位（僅次於蘋果和驍龍）。

兩顆處理器晶元的手機系統與蘋果不同，蘋果注重作業系統和流暢度，而驍龍則注重手機的處理和效能。 總而言之，各有千秋。

以下是蘋果和驍龍處理器的當前整體排名。

1:a132:a12

3：高通驍龍865

4：高通驍龍855plus

5：A116：高通驍龍855

7：高通驍龍845

8：A109：高通驍龍765G

10：高通驍龍765

11：高通驍龍835

12：高通驍龍730g

13：高通驍龍730

14：A915：高通驍龍821

高通的更好。

1.英特爾的基帶存在很多問題。

iPhone XS等系列手機使用英特爾的4G基帶，但英特爾似乎並不擅長5G基帶。 雖然英特爾較早宣布了5G基帶XMM8160，但它支援4G、3G和2G多制式六模，還支援5G SA和NSA組網。

不過，英特爾在5G基帶上也存在很多問題，前期有英特爾工程師爆料稱基帶良率不高，還存在發熱等問題。

更何況，在2018年大規模使用英特爾基帶後，蘋果的iPhone XS XR等手機都暴露出訊號質量差等問題，對蘋果的手機口碑產生了不良影響。

2.高通基帶速度快。

高通和蘋果的關係未來能否修復還不得而知，但這並不意味著蘋果會一直使用英特爾的基帶，蘋果一直堅持核心硬體的自主研發，核心晶元的自主性仍是大勢所趨，據Calcalist報道，蘋果在2020年拒絕英特爾為iPhone提供藍芽晶元和WiFi元件。

3.高通5G專利。

由於5G時代將在2020年左右到來，而高通的5G專利非常多，如果iPhone未來使用5G，肯定無法繞過高通的基帶，但至少今年蘋果可能不會使用高通的基帶，至於未來何時與高通和解，目前還不得而知。