什麼是封裝模式，封裝是什麼意思？ encapsulation 是什麼意思？

CPU封裝：是用特定材料將CPU晶元或CPU模組固化在其中以防止損壞的保護措施，CPU只有在包裝後才能交付給使用者。 CPU的封裝方式取決於CPU的安裝形式和裝置整合設計，從一般分類來看，通常與插槽插槽一起安裝的CPU採用PGA（Grid Array）方式封裝，而安裝在Slot X插槽中的CPU則全部採用SEC（單面插頭盒）的形式封裝。

還有PLGA（塑料陸地網格陣列）和OLGA（有機陸地網格陣列）等封裝技術。 由於市場競爭日趨激烈，目前CPU封裝技術的發展方向主要是節約成本。

系統封裝：乙個完整的系統以副本的形式打包，然後以貼上的形式安裝到另乙個系統盤上，而正常安裝則通過安裝程式進行安裝。

通常，我們的裝置能讓我們看到的並不是它的真正核心！

他的晶元很小，由矽晶圓加工而成！

好吧，為了適應系統級別的安裝和安全等等！

然後你需要封裝！

一般有塑料、陶瓷、金屬等材料進行封裝！

至於形式，有很多，如CPU、LGA、PCPGA等！

還有南北橋的BGA

還有網絡卡、音效卡、TQFP等。

還有 PLL 的 SOP！

晶元引腳的排列。

封裝是指矽片上的電路引腳，用電線連線到外部聯結器，以便它們可以連線到其他裝置。 封裝形式是指用於安裝半導體積體電路晶元的外殼。

它不僅起到貼裝、固定、密封、保護晶元和增強電熱效能的作用，而且通過晶元上的觸點將封裝外殼的引腳與導線連線起來，這些引腳通過印製電路板上的導線連線到其他器件，從而實現內部晶元與外部電路之間的連線。 因為晶元必須與外界隔離，以防止晶元電路被空氣中的雜質腐蝕，導致電氣效能下降。

另一方面，封裝晶元也更容易安裝和運輸。 這是至關重要的，因為封裝技術的質量也直接影響晶元本身的效能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設計和製造。

注意。

衡量晶元封裝先進技術的乙個重要指標是晶元面積與封裝面積的比值，這個比值越接近1越好。 封裝時的主要考慮因素：

1、晶元面積與封裝面積的比例盡可能接近1：1，提高封裝效率。

2、引腳應盡可能短，以減少延遲，引腳之間的距離應盡可能遠，以保證它們不相互干擾，提高效能。

3、根據散熱要求，封裝越薄越好。

是已經開封的紫色或粉紅色包裝，然後又變回未開封時的狀態，用**蜂蠟。 希望房東能採納，謝謝。

當你買了乙個包裹，你戴上它，系統會提示你是否要解封，拆封後就不能交易了，重新封口就是再次封存你的裝置，所以你可以再次交易，如果你不想用，你可以把它扔掉，嗯，就是這樣。

大姐示範了阿膠的功法，自己動手，再也不用出去買了。