中國半導體產業現狀及半導體產業發展前景

半導體是一種可以控制電導率的材料，從絕緣體到導體。 無論是從技術還是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都非常巨大。 現在大多數電子產品的核心單元都與半導體密切相關。

1、2019年全球半導體材料市場銷售額達1億美元

SEMI報告指出，2019年全球半導體材料市場銷售額為1億美元，略有下滑。 分區域來看，台灣、南韓、中國大陸、日本、北美和歐洲的半導體銷售額分別為1億美元、1億美元、1億美元、1億美元、1億美元和1億美元，分別佔全球半導體材料市場份額的%。 中國大陸是2019年所有地區中唯一增長的半導體材料市場，銷售規模排名第三。

2、2019年包裝材料銷量下滑，增速超過晶圓製造材料

產品方面，2019年全球晶圓製造材料銷售額為328億美元，略有下降; 其中，工藝化學品、濺射靶材和CMP同比下降超過2%。 2019年，包裝材料銷售額為192億美元，同比下降。

3、2019年上市半導體公司淨利潤增長超過一半

在國內上市公司中，半導體行業的上市公司也不少，但規模相對較小，但在新一輪的產能擴張中，將帶來新的發展機遇。 截至2020年1月21日，共有22家半導體企業公布了2019年業績預測，15家企業淨利潤出現增長，其中上海信陽、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、芯寶科技6家企業淨利潤同比增長100%以上（資料對比如下線， 下同），佔比;淨利潤同比下降的公司有7家，分別是強力新材料、航金科技、三安光電、石蘭微、鼎龍股份、太極股份、大唐電信，佔比佔比。

四、核心晶元國產自主化迫在眉睫

未來，我國半導體的發展趨勢主要體現在：一是政策引導，推動積體電路成為戰略性產業。 其次，新興技術將成為未來積體電路產業的核心產品。

第三，核心技術和人力資源已成為積體電路產業的可持續發展。 特別需要注意的是，我國國內半導體自給率極低，尤其是核心晶元極度匱乏，國內市場份額幾乎為零，國產產品自主化迫在眉睫。

— 以上資料**來源於錢展產業研究院《半導體晶圓及外延片行業市場前景及投資戰略規劃分析報告》。

從現在的**來看，他是乙個必然會被取代的行業，前景令人擔憂。

如果沒有改造，沒有其他配套專案，那幾乎是漫長的睡眠。

根據前瞻產業研究院發布的《2016-2021年中國半導體積體電路插座行業市場前景及投資規劃分析報告》顯示

半導體裝置是半導體產業發展的基礎，半導體裝備產業的業績與整個半導體產業的景氣度密不可分。受台積電資本支出大幅增加影響，漢威科、信韻、嘉登等台灣各大半導體裝置企業紛紛擴產，對今年營收前景持樂觀態度，預計下半年訂單動能將遠強於上半年。 國內半導體產業的快速發展也將有利於應用材料等半導體裝置製造商。

從巨集觀角度來看，去年以來，全球半導體產業景氣度持續提公升。 據行業分析師稱，智慧型**和平板電腦將繼續成為半導體行業的主要貢獻者。 其他應用，如汽車電子、能源管理裝置、MEMS和CMOS影象感測器，也將為半導體行業提供額外的增長渠道。

雖然WSTS估計的2015年全球半導體產業增速比2014年下降幅度更大，但PC、儲存器、封裝測試等廠商的資本投入也是一樣的。 但整體來看，半導體行業仍處於增長態勢。

半導體行業會面臨拐點嗎？

——2023年展望：2023年中國第三代半導體產業全景（市場規模、競爭格局、發展前景等）。

行業內主要上市公司：目前，中國第三代半導體產業的上市公司主要有華潤微（688396）; 三安光電（600703）; 思蘭威（600460）; 聞泰科技（600745）; 新清潔能源（605111）; 露秀科技（002617）; 星辰半導體（603290）等。

行業發展前景及趨勢**

年行業規模有望突破900億元

第三代半導體已寫入“十四五”規劃。 據CASA介紹，在國家政策支援和下游需求增長的背景下，預計未來五年，中國SIC和GaN電力電子器件應用襪市場將以45%的復合年增長率增長，到2027年將超過660億元; 到2027年，氮化鎵微波射頻器件市場規模將以22%的復合年增長率增長至240億元以上。 2027年，第三代半導體整體市場規模有望突破900億元。

2. 本地化程序將加快

未來，從市場規模趨勢來看，我國第三代半導體產業將繼續保持快速增長; 從細分產品發展趨勢來看，SiC需求將增長，GaN的應用場景將進一步拓展; 在技術發展趨勢方面，大尺寸矽基氮化鎵外延等問題將取得進展。

半導體行業是全球科技產業最重要的組成部分之一，在現代技術、電子和計算機的發展和進步中發揮著至關重要的作用。 隨著人工智慧、物聯網、5G通訊、汽車電子等領域的快速發展，半導體行業的前景看起來非常樂觀。 這有幾個原因：

智慧型手機市場的增長：智慧型手機是全球半導體市場的主要驅動力之一。 隨著全球智慧型手機使用者的增加，對半導體的需求也將增加。

人工智慧的普及：AI技術需要大量的處理能力和儲存能力，這促使半導體行業推出更高階的晶元來滿足不斷增長的需求。 物聯網的興起：

物聯網需要半導體技術的支援來連線和控制各種智慧型裝置。 隨著物聯網技術的進一步發展，對半導體晶元的需求也將增加。 汽車電子市場的大幅增長：

隨著汽車電子市場的增長，對半導體的需求也將大幅增長。 該裝置將包括用於控制和駕駛車輛的晶元、用於安全和監控系統的晶元以及用於智慧型汽車應用的晶元。 總體而言，半導體行業的前景看起來非常樂觀。

未來幾年，該行業將繼續以驚人的速度增長，為廣泛的應用提供關鍵的支援和基礎設施。

半導體分立器件。

製造業主要上市公司：目前，國內半導體分立器件製造業的上市公司主要有華潤微（688396）、士蘭威（600460）、科創（300373）、華為電子（600360）、新捷能（605111）、蘇州固德鎝（002079）。

區域分布。 1.英飛凌。

提高全球分立器件的效能。

全球分立半導體器件誕生於上世紀中葉。 在20世紀50年代，功率二極體和功率電晶體。

它被引入並應用於工業和電力系統。

在六七十年代，閘流體。

等分立器件正在迅速發展; 20世紀70年代末，平面電源時代晚期發展，溝槽功率MOSFET和IGBT逐漸出現，分立器件正式進入電子應用時代。 90年代，超結MOSFET逐漸出現，打破了傳統的“矽極限”，滿足了大功率、高頻應用的要求。 2008年，英飛凌率先推出遮蔽柵極功率MOSFET，進一步提高了分立器件的效能。

2.全球分立器件供需受到疫情影響顯著。

全球**因疫情而減弱。

新冠病毒。 新冠疫情對全球經濟產生了巨大影響，包括半導體分立器件在內的許多行業都受到了負面影響。 根據 Statista 的**資料，2020 年全球分立半導體器件出貨量將達到 4630 億顆。

隨著病毒在全球傳播，全球**鏈被破壞，隔離期仍然不確定。 為了遏制冠狀病毒的傳播，世界各地的許多製造工廠都實施了停工控制措施。 例如，由於馬來西亞。

**在中國和菲律賓的訂單中，AMTT的大部分製造設施被關閉，影響了其向客戶交付**產品的能力。