華為的晶元技術在全球處於什麼水平？

客觀來看，在手機處理器和5G晶元終端產品技術方面，中國的華為可以說是牢牢屹立在了全球晶元行列的第一梯隊。

麒麟980以來，華為手機處理器的效能基本達到了與蘋果、高通、三星等巨頭的晶元效能相同的水平，甚至部分效能略超高通、三星，5G晶元技術甚至超過了蘋果和高通，應該可以說是迎頭趕上的階段。 目前，國內還沒有真正的台式電腦晶元龍頭企業，只能說還停留在理論水平（中芯國際的拋光晶元不算在內）。

不過，中國晶元的製造端，與台積電最新的5nm技術和三星的3nm方案相比，中國仍然落後5代左右，基本上是10年的差距，而且處於追趕階段，勉強算上可用水平，屬於晶元生產的第二梯隊。 因此，與谷歌和Arm相比，台積電對華為的影響是決定性的，是不可替代的。

目前，國內一大批國內先進企業在相關研發和生產方面取得了長足的進步，也得到了國際的認可，比如著名的華為公司，其自主研發和生產海思晶元得到了全世界的一致認可，在數碼電子方面也取得了長足的發展， 這是乙個好的開始。但已經取得了全面進展，發展勢頭非常好，市場前景廣闊。雖然中國自主研發的晶元在世界上是可以看到的，但由於長期以來，世界對中國產品的印象都處於廉價和低端階段，所以中國對晶元的研發不是很好認可，所以中國應該加強高新技術的開發和研究，減少對勞動密集型產業的依賴， 改變中國產品在世界人民心目中的印象，提高自身高新技術產品的國際地位。

整體來看，華為的晶元技術應該佔據全球中游水平。

日前，市場研究公司康帕思智慧型發布了全球AI晶元企業排行榜，國產晶元在人工智慧方面與全球最好的英偉達（Nvidia）還有一定的差距，國產華為海思晶元與英偉達的差異很大。

華為的海思麒麟晶元是國內最先進的手機處理器晶元，其中麒麟970是全球首款具備AI人工智慧的手機處理器，因此華為和榮耀手機採用麒麟970，在全球手機AI智慧型領域處於領先地位。

聯發科是中國台灣的一家晶元公司，聯發科的手機處理器在全球占有很大的份額，雖然聯發科在處理器效能和顯示卡效能方面略弱於其他手機晶元，但由於價效比高，還是比較有優勢的。

按照全球標準，中國晶元設計產業並不弱，中國晶元設計產業，2017年銷售額達到1億，首次突破2000億，增長，請注意，這只是中國本土晶元企業的統計資料，不包括國外在中國的設計開發中心。

2017年，我國自主研發積體電路在世界上的佔比約為，2016年，一年內上公升了乙個百分點左右，絕對值不高，但從增長量上看，卻是在增長的基礎上有所提公升。

當然，這個比例比美國還低，但這個銷量也在2017年首次超過台灣（2016年單季超過台灣）。

如果不算全球無晶圓廠製造設計企業，2017年中國晶元設計產值已位居全球第二，中國海思、紫光展銳、匯頂科技、兆易創新、中興微電子等都發展良好。

華為是海思麒麟980+男爵5000，而高通是驍龍855+X50，主要評測專案是網路相容性、MIMO吞吐量、典型場景下的功耗。 從整體評測結果來看，海思BALONG5000在網路相容性和吞吐量方面表現非常出色，遠超同級別的驍龍855+X50。

如果只看晶元的效能，對比並不鮮明，不妨看看搭載相應晶元的手機的效能。 中國移動還對5G終端的效能進行了整體評測，在參與評測的5G手機中，華為Mate 20 X和小公尺公尺MIX 3 5G版本分別搭載了華為5G晶元和高通驍龍5G晶元，下圖直觀地顯示了兩者之間的鮮明對比。

從圖中的資訊可以看出，由於HPUE，華為Mate 20 X具有最佳的整體發射功率。 在強大的現場環境中，華為Mate 20X的表現也無與倫比。 不僅如此，就連對於5G手機尤為重要的續航時間，也得益於海思晶元極強的功耗優勢，也取得了非常驕人的成績。

因此，整體來看，無論是單晶元的效能，還是手機的效能，華為的5G晶元都優於驍龍5G，甚至在某些方面仍處於全面碾壓的狀態。 甚至有網友對比了兩者的5G終端的上傳和網路速度，結果如下：

在上傳速度方面，華為Mate 20X做到了，而小公尺Mi Mix 3為43Mbps，比小公尺快50%。

可以看出，在華為5G晶元與高通驍龍5G晶元的較量中，華為大獲全勝，而高通則徹底輸了！

就華為最高端的晶元麒麟980而言，華為的晶元技術已經位居全球前列。 回想一下，16年下半年，高通和三星的驍龍835和Exynos 8895這兩款晶元採用10nm工藝，華為的海思麒麟960仍然停留在16nm工藝上，直接落後乙個檔次。 特別是在功耗方面，效能差、功耗高幾乎成了麒麟晶元的“代言人”。

過去，我們大部分的手機晶元都需要進口，也就是說，我們沒有掌握晶元的核心技術，而且由於國內晶元人才短缺，晶元的發展一直很困難。 例如，在麒麟970中，華為可以在這顆小晶元中安裝58億個電晶體，而蘋果在其A系列處理器中只能安裝33億個電晶體。 此外，華為970還優先開發其他晶元的5G基帶。

華為的晶元是自主研發的。 華為晶元研發是框架加內部結構，目前，不僅華為使用arm、蘋果、高通、三星提供的架構，他們也在同時開發晶元，他們都使用這種架構，它只是乙個簡單的框架，乙個成功的晶元有框架肯定是不夠的，它需要花費大量的人力和物力， 要想獲得成功不是一蹴而就的，華為使用的是ARM提供的架構，但內部技術來源於自主研發。華為海思麒麟是一家真正自主研發的公司。

華為晶元的發展：

事實上，在2004年，華為已經製造了一些工業晶元，但它並沒有進入智慧型手機市場。

直到 2009 年，華為推出了 K3 處理器來試水智慧型手機，然後發布了海思 K3V2，雖然晶元上會有一些問題，比如發熱和 GPU 相容性問題，但在效能方面和當時的三星 Orion Exynos4412。

目前華為的晶元沒有新的突破。

根據華為最新年報，華為已經連續3年在晶元鏈上面臨壓力，先進技術依舊不可用，麒麟晶元仍然很難獲得，手機業務仍面臨如何以質量生存的問題。

目前，華為正與相關各方合作，以“二換一”的方式提供可持續的解決方案！ 這是華為“未來晶元布局”的一部分，將繼續把高強度戰略投資作為重點之一。

同時，華為的投資將繼續專注於打造可靠可信的鏈條，當然是國產的和自主的，讓晶元產品既能保證連續性，又能保證競爭力，這預示著華為晶元未來會有新的突破。

總結。

同時，華為的投資將繼續專注於打造可靠可信的**鏈，當然是國產化和自主化，讓晶元產品不僅能保證連續性，又能保證競爭力。 顯然，華為晶元在未來會有新的突破。

1.華為無法生產5G手機原因

由於擔心華為在國外的5G技術。

結果，華為被打壓，並以捏造的理由對華為實施制裁，導致能夠生產5G晶元的廠商無法繼續為華為生產和提供5G晶元。 華為之所以不能繼續做5G手機，是因為缺乏5G晶元。

二、華為留用海思並繼續堅持的原因

華為之所以繼續堅持，是因為華為對未來的晶元市場有著清晰的認識。 在華為看來，未來晶元製造能力將繼續擴大，晶元製造企業之間將存在激烈的競爭。 可以說，未來當晶元產能擴大到一定程度時，晶元製造廠之間就會出現訂單爭奪戰，屆時將是華為重新奪回5G晶元的契機。

雖然到時候國外的禁令可能還會繼續存在，但一旦晶元製造廠到了沒有訂單就破產的地步，那麼國外的禁令誰還在乎呢。 你可以想一想，當你接到命令時，你會死，當你收到命令時，你就有機會生存，每個人都會接受命令。

三、晶元未來發展趨勢

隨著電子資訊化的發展，未來社會對晶元的需求越來越大，並將繼續增加，可以說晶元產業是乙個非常有前途的產業品類。 由於晶元產業前景廣闊，世界各國和主要資本紛紛投資晶元製造業，國外機構和歐洲機構加大了對晶元產業的支援力度，中方在機構和人民的積極推動下，晶元產能也在顯著提公升。 因此，未來的世界。

晶元產能將出現一流的擴張，晶元肯定會出現產能過剩，產能過剩必然導致訂單爭奪。

有些人可能會認為國外沒有先進的光刻機。

無論多少晶元產能都生產不出5G晶元，也無需擔心這個問題，因為ASML每年都會生產光刻機，再過幾年市場上就會有更多高階光刻機，很多人都能買到可以製造5G晶元的光刻機。 有些人可能還想知道他們是否不為您購買。 只要他在市場上賣出更多可以製造5G晶元的光刻機，到時候5G晶元產能就會過剩，各大廠商也需要訂單來維持生產。

所以請放心，除非ASML停止生產，不做生意，否則這肯定會發生。

華為的晶元不是從白百自主研發中抄襲而來的，但值得購買。

首先，我們應該這樣做。

對於華為來說，成本是巨大的，雖然華為近年來在研發上投入了大量資金，但還沒有達到自主研發晶元的水平。 要知道，除了成本高之外，還有一些不可或缺的因素，比如這方面的技術人員、相關裝置、專利技術等等，只有把這些都收集起來，才能勉強自主研發，就算是現在的蘋果也沒達到這個水平，更別說華為了。