焊接不良的原因有哪些

發布 健康 2024-03-07
5個回答
  1. 匿名使用者2024-01-26

    焊接不良的原因有很多。

    1.吃錫不好。 其現象是電路板表面的某些部分沒有沾錫,因為表面附著油脂、氧化雜質等,可以溶解和清洗。 助焊劑使用條件調整不當,例如發泡所需的壓力和高度。

    2.取錫。 多發生在鍍錫鉛基板上,類似於吃錫不良的情況; 但是,當焊接電路的表面與錫波分離時,大部分粘附在電路板上的焊錫被拉回錫鍋中,因此情況比吃錫缺陷更嚴重,重新焊接可能一次也改善不了。

    3、冷焊或焊點不光滑。 這種情況可以歸類為一種不均勻的焊點,當基板與錫波分離並且零件在外力的影響下移動時,就會發生這種情況。

    4.焊點裂紋。 原因是基板中零件腳通過孔和焊點的熱膨脹係數。

    可以說,這實際上並不是乙個焊接問題,而是涉及到電路和零件設計中材料尺寸的熱協調。

    5.錫太多。 過多的焊點無助於電流的流動,反而對焊點的強度有不良影響,形成的原因是基板與焊料的接觸角不合適,改變角度(3)可以使溶解的錫在拉力較大時脫線, 並獲得更適度的焊點。

  2. 匿名使用者2024-01-25

    無論哪種焊接方法,焊接後總會有焊接殘餘應力,但不同方法的殘餘應力不同,在含碳量高的條件下,焊接件容易因熱影響區同時淬火而產生馬氏體和裂紋。 焊接過程中的控制不到位,容易產生氣孔、夾渣、不熔、不熔透等缺陷。

    焊接缺陷控制。

    為孔隙選擇合適的焊接電流和焊接速度,仔細清理坡口邊緣的水、油和鏽跡。 焊接挖掘材料的儲存、清洗和烘烤嚴格按照規定進行。 請勿使用劣化的電極,當發現電極塗層變質或剝落或腐蝕芯時,請停止使用。

    夾渣正確選擇坡口尺寸,仔細清理坡口邊緣,選擇合適的焊接電流和焊接速度,輸送杆的擺動應適當。 多層焊接時,應仔細觀察坡口兩側的熔化情況,並仔細清理各焊層的焊渣。 底部焊接熔渣應徹底清除,埋弧焊應注意防止焊接跑偏。

    為咬邊選擇合適的焊接電流和焊條處理方法,並注意隨時控制電極角度和電弧長度; 埋弧焊的工藝引數要適當,特別是焊接速度不宜過高,焊機的走線要平整。

    未焊接通透,未熔合正確選擇坡口尺寸,合理選擇焊接電流和速度,清除坡口表面的氧化皮和油漬; 底部焊接要徹底,運輸杆的擺動要適當,並應密切注意坡口兩側的熔合。

    焊縫裂紋 焊縫裂紋是乙個非常嚴重的缺陷。 結構的破壞多從裂紋和散線開始,在焊接過程中應採取一切必要措施防止裂紋,並應採用各種方法檢查焊接後是否有裂紋。 一旦發現裂縫,應將其徹底清除並立即修復。

  3. 匿名使用者2024-01-24

    焊接缺陷包括氣孔、巖梅或夾渣、焊縫熔深不足、熔合不足、裂紋、凹坑、咬邊、焊接結核等。 焊接缺陷是指焊接接頭在焊接過程中形成的缺陷,這些缺陷中的氣孔和夾渣(點)是體積缺陷。 帶鋼渣、未焊熔、不熔和裂紋是線性缺陷,也可以稱為表面缺陷。

    特別是,裂紋和不熔合是表面缺陷。 凹坑、咬邊、焊縫和表面裂紋都是表面缺陷。 其粉塵擾動缺陷(包括內部埋設粗糙裂紋)均為埋設缺陷。

  4. 匿名使用者2024-01-23

    總結。 吻! 你好,乙個祝福,乙個溫暖,乙個感動。

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    你也可以利用這段時間提供更有效的資訊,這樣我就可以更好地為你解答。 希望我的能解決您的問題並立即為您整理答案,請稍等!

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    您好,很高興為您解答。 有些材料不好就地焊接,焊接材料表面有氧化物,所以可以在焊接前擦掉少許松香或硝酸鋅(氯化鋅)溶液。 脫脂:

    用脫脂劑清洗待焊金屬有助於使焊縫更堅固,沿焊縫邊緣打磨或銼削坡口有助於液態金屬深入接頭,通過輕磨或銼削清潔焊縫,不要過度焊接,會破壞焊縫。 電極:電極工具將電流從焊機傳遞到被焊材料上,加熱成液體,電極頭由非消耗性鎢製成,由於焊縫形狀不均勻或薄弱,需要送入一些焊縫以加強接頭,焊條利用焊條送絲。

    您還有其他問題嗎? 我可以繼續為你回答 3希望這項服務能幫到你,你可以點選我的頭像關注我,以後如果有什麼問題可以再次諮詢我,期待再次為您服務。

    祝你一切順利; 祝你生活愉快,萬事如意! 4.如果您對我的服務感到滿意,請豎起大拇指,祝您一切順利!

    平安與喜樂<>

  5. 匿名使用者2024-01-22

    常見的外觀缺陷包括咬邊、焊縫、凹痕、焊接變形,有時還有表面氣孔和表面裂紋。 單面焊接的根部不穿透等。

    咬邊:指母材零件沿焊趾形成的凹陷或凹槽,是電弧留下的間隙,使焊縫邊緣的母材熔化,而沒有被沉積的金屬充分補充。

    焊縫結節:焊縫中的液態金屬流向加熱不夠,不熔化或溢位的母材,從焊縫根部溢位,冷卻後形成的金屬瘤,未與母材熔合,即為焊縫結節。 焊接結節容易因焊接規格過強、電極熔化過快、電極質量差(如偏心芯)、焊接電源特性不穩定、操作姿態不當等原因引起。

    凹坑:指焊縫表面或背面部分低於母材的部分。

    未完全焊接:指焊縫表面出現連續或間歇的坡口。 填充金屬不足是焊接不足的根本原因。 如果規格太弱,焊條太細,輸送杆不合適等,會導致焊接不充分。

    燒穿:是指在焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔融金屬從焊縫背面流出,形成穿孔缺陷。

    其他表面缺陷:

    1)成型不良意味著焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。存在超高焊縫、表面不光滑、焊縫過寬以及從焊縫到母模輪的不平滑過渡。

    2)交錯邊緣是指兩個工件在厚度方向上的交錯位置,既可以看作是焊縫表面缺陷,又可以看作是裝配成型缺陷。

    3)單面焊接因熱輸入過大而塌陷,熔融金屬過多,液態金屬塌陷到焊縫背面,成型後焊縫背面突出,正面塌陷。

    4)表面孔隙率和隕石坑收縮率。

    5)各種焊接變形,如角變形、扭曲、波浪變形等,都屬於焊接缺陷,O角變形也屬於裝配成型缺陷。

    焊接接頭的不完全性稱為焊接缺陷,主要包括焊接裂紋、熔深不足、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺陷。 這些缺陷減小了焊縫的截面積,降低了承載力,產生了應力集中,並引起了裂紋; 降低疲勞強度,易造成焊件斷裂和脆性斷裂。 其中最有害的是焊縫裂紋和不熔合。

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