PCB佈線的通用規則，PCB佈線的原則

首先，電路板設計步驟。

一般來說， 設計電路板最基本的過程可以分為三個步驟.

1).原理圖設計：原理圖的設計主要基於Protel099先進的原理圖設計系統來繪製電路原理圖。

在這個過程中，我們應該充分利用protel99提供的各種原理圖繪製工具和功能，以達到我們的目的，即得到乙個正確、精緻的電路原理圖。

2).生成網表：網表是電路原理圖設計（SCH）和印刷電路板設計（PCB）之間的橋梁，是電路板自動化的靈魂。 網表可以從電路原理圖中獲取，也可以從印刷電路板中提取。

3).印製電路板設計：印製電路板的設計主要是針對Protel99的PCB的另乙個重要部分，在這個過程中，我們利用Protel99提供的強大功能來實現電路板的段鍵布局設計，完成艱鉅的工作。

2.繪製乙個簡單的電路圖。

原理圖設計流程原理圖的設計可按以程完成。

1）設計圖紙尺寸 在Protel 99原理圖之後，必須首先構思零件圖並設計圖紙尺寸。圖紙的大小是根據電路圖的大小和複雜程度來確定的，設定合適的圖紙尺寸是設計乙個好的原理圖的第一步。

2）設定Protel 99原理圖設計環境 設定Protel 99原理圖設計環境，包括設定網格大小和型別、游標型別等，大多數引數也可以使用系統預設值。

3）旋轉零件 根據電路圖的需要，使用者從零件庫中取出零件並放在圖紙上，並定義和設定所放置零件的序列號和零件包裝。

4）原理圖接線 使用Protel 99 Schematic提供的各種工具，將圖紙上的元件與具有電氣意義的導線和符號連線起來，形成完整的原理圖。

5）調整電路 對初步電路圖進行進一步調整和修改，使原理圖更加美觀。

6）報告輸出 通過Protel 99 Schematic提供的各種報告工具生成各種報告，其中最重要的報告是網路列表，用於為後續的電路板設計做準備。

7） 檔案儲存和列印輸出 最後一步是檔案儲存和列印輸出。

1.接線簡單原則：

連線要精簡，盡量短，匝數盡量少，力求線路簡單明瞭，特別是在高頻電路中，除了為了實現阻抗匹配而需要特別延長的線路，如蛇形行走線。

2.安全載流原理：

銅線的寬度應根據其能承載的電流進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線粗（銅鉑厚度）、允許溫公升等，下表給出了銅線的寬度與導線面積和導電流的關係（軍用標準）， 並且可以根據這種基本關係適當地考慮線寬。

3.電磁抗干擾原理：

電磁抗干擾原理涉及很多知識點，例如，銅膜線的彎曲應是圓形或斜形的（因為在高頻下直角或銳角的彎曲會影響電氣效能），雙面板兩側的電線應相互爭辯，垂直， 斜線或曲線，盡量避免平坦的行走線，減少寄生耦合等。

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pro-PCB佈線的原理如下：1）佈線的長度和方法 電線的鋪設應盡可能短;同一元件的每條位址線或資料線應盡可能長時間地保持; 印刷線的邊角應圓潤; 當布局為雙面時，應避免兩側導線平行，以減少寄生耦合; 用作電路輸入和輸出的印刷線應盡可能避免彼此靠近，並在它們之間新增地線。 2）佈線寬度 PCB線的最小寬度不應小於，在高密度、高精度的印刷電路中，線寬和間距一般是可取的;在大電流的情況下，單面實驗表明，當銅厚為50um，線寬為1，過電流為2A時，沒有明顯的溫公升。 印刷線的公共地線盡可能粗，通常使用大於 2 3 公釐（80 120 密耳）的線; 10-10 和 12-12 原理可用於 DIP 封裝中 IC 引腳之間的佈線

當兩根導線在兩個引腳之間通過時，焊盤直徑可以設定為 50 mil，線寬和線距均為 10 mil。 當引腳之間只有一根導線通過時，焊盤直徑為 64mil，線寬和線距均為 12mil。 3）佈線間距 電線的間距應盡可能寬，如果相關技術引腳允許電線之間有魔術種子的金屬殘留物，則應更大。

4）交叉問題 對於PCB中的交叉問題，不允許交叉線，可以通過“鑽孔”和“繞線”兩種方法解決。如果電路負責，則允許跳線以簡化設計。 5）對於印製線的遮蔽和接地，印製線的公共地線應盡可能布置在PCB的邊緣。

此外，接地和電源的模式應盡可能平行於資料流的方向，這是增加雜訊抑制的秘訣; 希望我的能幫到你<>

您還有其他問題嗎？

華中PCB產業園為您解答; PCB板的整體元器件布局應盡可能合理或短，喊凳子或佈線會凌亂，具體佈線一般用籠統的術語說，如射頻射頻音訊12C應注意差分線的遮蔽和封裝等處理， 高速資料（如CPU連線RAM線）要採取等長線，PCB板的整體接地應盡可能大，各裝置電源的接線寬度應符合要求，射頻巨集輸入線應預留阻抗線的條件。

1、晶元的電源引腳和接地引腳之間應進行去耦。 去耦電容器中使用的片式電容器應安裝在靠近晶元的位置，以盡可能減小去耦電容器的電路面積。

2、盡量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬。 它們的關係是：地線、電源線、訊號線，通常訊號線的寬度是：，最細的寬度可以達到，電源線是。

3、數位電路的PCB可以用來組成具有寬地線的電路，即組成地網使用，模擬電路的接地不能這樣使用。

4、用大面積的銅線作為地線，將未使用的地方與印製板上的地連線起來作為地線，或做成多層板，電源和地線各佔一層。

5、一般就近接地，但要區分模擬地和數字地：模擬裝置接模擬地，數字裝置接數字地; 大訊號和小訊號也是分開的。

6、兼具模擬和數字功能的電路板通常分開，模擬地和數字地通常分開，只在電源處連線，避免相互干擾。 請勿將數字電源放在模擬電源的頂部，否則會產生耦合電容並破壞分離。

7、應避免使用梳狀地線，這種分體腔結構使得訊號回流迴路非常大，會增加輻射和靈敏度，晶元之間的共阻抗也可能造成電路誤操作。

8、選擇貼片晶元時，盡量選擇靠近電源引腳和接地引腳的晶元，這樣可以進一步減小去耦電容的電源迴路面積，有利於實現電磁相容性。 當板上安裝多個晶元時，地線上會出現較大的電位差，地線應設計為閉環，以提高高電路的雜訊容限。

9、電源線盡可能靠近地線，減少供電迴路面積，差模輻射小，有助於減少電路干擾。 不要重疊不同電源的電源迴路。

佈線 PCB 時要遵循的一些基本原則.

接線應精簡，盡可能短，匝數盡可能少，力求接線簡單明瞭（特殊要求除外，如阻抗匹配和定時要求）。過長的跡線會改變傳輸線的阻抗特性，使訊號的上公升時間更長，從而抑制訊號的最高傳輸頻率。

避免銳利和直角接線，應為 45° 和弧形佈線。 1.增加走線的寄生電容，影響訊號的完整性 2阻抗的不連續性導致訊號反射 3直角尖端容易產生 EMI 效應。

盡可能少地描摹線以改變層，少通過孔（過孔）。阻抗不連續性的原因 2產生影響訊號完整性的寄生電容和寄生電感 3不同的參考層會影響訊號回流焊。

應盡可能增加訊號之間的距離，相鄰訊號層的走線應相互垂直 0 斜彎曲走線，避免彼此平行。 減少串擾和耦合引起的訊號干擾。

電源線和地線的寬度盡可能寬（通常為 W20）。

元件層間引線和電容器引線盡可能短。

優化路由。 PCB佈線的常見形式。

單跡線

菊花鏈路由：從驅動端開始，依次到達各接收端。

星型路由：通常稱為“T”點拓撲路由。

蛇形路由：俗稱饒線，主要目的是調整時延和定時匹配。

s 3h（s：跡線平行部分的間距 h：訊號與參考平面的間距）。

差分對

驅動器傳送兩個相等值的反相信號，接收器通過比較兩個電壓之間的差值來確定邏輯狀態“0”或“1”，承載差分訊號的一對走線稱為差分走線。

與傳統的單跡線相比具有優勢。

抗干擾能力強。

抑制EMI非常有效。

精準的定時定位。

來自使用者的內容：Jili Gala。

PCB布局和佈線的基本原理。

一、元件布局的基本規則。

1.根據電路模組的布局，實現相同功能的相關電路稱為模組，電路模組中的元件應採用就近集中的原理，將數位電路與模擬電路分開; 2.元件和裝置不得放置在定位孔、標準孔等非安裝孔周圍，不得將元件放置在M3螺釘等安裝孔周圍）;3.

避免在水平安裝的電阻器、電感器（外掛程式）、電解電容器等元件下方敷設通孔，以免波峰焊後通孔與元件外殼短路; 4.元件外側與板邊緣的距離為5mm; 5.安裝元件焊盤外側與相鄰插入元件外側的距離大於2mm; 6.

金屬外殼部件和金屬部件（遮蔽盒等）不應與其他部件接觸，不應靠近印刷線和焊盤，其間距應大於2mm。 板材上的定位孔、緊韌體安裝孔、橢圓孔等方孔的尺寸大於板材邊緣3mm; 7.加熱元件不應靠近電線和熱元件; 高溫裝置應均勻分布; 8.

電源插座應盡量布置在印製板周圍，與電源插座相連的母線端子應布置在同一側。 應特別注意不要在聯結器之間布置電源插座和其他焊接聯結器，以利於這些插座和聯結器的焊接，以及電源線的設計和電纜扎帶。 應考慮電源插座和焊接聯結器的間距，以利於電源插頭的插入和拔出; 9.

其他元器件的排列：所有IC元器件單邊對齊，極性元件極性標明，同一印製板上的極性標記不得超過兩個方向，當有兩個方向時，兩個方向相互垂直; 6 第二： 第四：

佈線。 佈線是整體 – PCB 第六：網路和。