手工焊接貼片LED時應注意什麼

以下是手工焊接 LED 時的注意事項：

焊接溫度在260°C左右，時間控制在3s以內，焊點在凝膠底部以上，烙鐵必須接地;

烙鐵焊接頭不應接觸膠體;

焊接時，最好先焊接發光管的負極，再焊接發光管的正極;

相關操作人員必須採取防靜電措施，工作機和工作檯面必須安裝地線;

在焊接溫度恢復正常之前，應保護LED免受任何振動或外力的影響;

如果需要清潔LED，建議使用超聲波透明LED，如果暫時沒有超聲波清洗機，可以暫時用酒精代替，但清洗時間不應超過一分鐘。

清洗焊點非常好，在保證焊接可靠的情況下，焊接時間應盡可能短！！ 焊接乙個點後，焊接另乙個LED點之間的間隔應更長（10秒以上）。

焊接時間最好在3秒以內！！

其實，手動焊接貼片LED還有一種更好的方法，就是先在PCB板上的焊點上塗上錫膏，然後把LED貼片燈放在上面，用細鉗子接住燈。 然後用熱風烘乾機吹，等待錫融化。 它不會殺死一盞燈，當然，這只能用於少量的產品，並且該批次必須由機器固定。

最重要的是要注意烙鐵的溫度，應控制在270-300度左右。

1.注意防靜電措施， 2.注意烙鐵的功率和溫度。

3、烙鐵的停留時間要短。

焊接時間必須控制在3秒以內，焊接人員必須採取靜電防護措施，烙鐵必須接地，接地電阻應小於20歐姆。 最好在焊接台上放乙個離子吹風機。

用於手工焊接的電烙鐵最大功率不應超過30W，焊接溫度應控制在300以內，焊接時間應小於3秒。 烙鐵焊接頭不應接觸膠體; 當引腳加熱到85°C或高於此溫度時，不應加壓，否則焊絲會斷開。

注意事項： 1、焊接溫度在260°C左右，時間控制和準備系統在3s以內，焊接點距凝膠底部超過公釐，電烙鐵應接地;

2、答：不要觸控烙鐵的膠體;

3、焊接時，先焊接發光管的負極，再焊接發光管的正極;

4、相關操作人員應採取防靜電措施，操作機和操作檯面應安裝地線;

5、在焊接溫度恢復正常之前，應避免任何振動或外力;

6、清洗LED，用超聲波清洗清除，如果暫時沒有超聲波清洗機，可以暫時用酒精代替，清洗時間不宜超過一分鐘。

焊接方法為手工焊接，注意事項如下：

1.水分的原因和影響。

當產品放置在空氣中時，長時間會受潮，回流焊時由於高溫，產品中的水分會急劇膨脹，從而破壞產品的內部結構。

可能的結果是：凝膠開裂、分層。

二、濕度卡。

濕度卡在被弄濕之前是藍色的，當它被弄濕時它會變成粉紅色。

3.靜電保護。

請佩戴防靜電手環，手環必須可靠接地; 所有生產台式機、裝置和生產儀器必須接地，接地要求，接地電阻不能大於1歐姆。

四、操作注意事項。

回流焊前的爐溫曲線必須經過驗證，以滿足 LED 的焊接工藝要求。

補焊時，烙鐵頭必須可靠接地，補焊時烙鐵溫度應控制在300°C。

維修和維修時，請控制烙鐵頭與焊錫與產品之間的接觸時間<3s。

除產品管滑腳外，烙鐵頭不應接觸產品膠體PPA的其他部位。

回流焊，如果是鋁基板，也可以使用熱板。 烙鐵加熱鋁基板，但要注意速度，焊接完成後立即將其取出。

容易出現虛焊，就是LED晶元在LED燈上的虛焊，焊接中的金線沒有連線。

根據燈條樣式的不同，開啟鋼絲網，鋼絲網和燈條可以一致，選擇錫膏使用好。

不良的錫膏在使用LED燈珠時容易脫落。 將焊膏印刷到要焊接的位置，然後通過回流焊進行焊接。

LED是英文Light Emitting Diode（Light Emitting Diode）的縮寫，其基本結構是電致發光半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連線到晶元和電路板上，然後在周圍用環氧樹脂密封以保護內部磁芯， 最後安裝外殼，使LED燈具有良好的抗震性。

烙鐵的功率不宜過大，一般選擇20-35瓦，焊接時間應盡量短，焊接時最好將銅線掛在焊料上，不要使用錫膏，也要選擇松香。

用非常細的焊絲，如下。

要非常快。

樓上補充答案，最好用熱風槍加大熱量，降低出風口，瞬間焊接，比熱跳到適合的地方，取決於你用的焊絲是什麼樣的，不同焊絲的熔點也因為雜質含量不同而有些不同。 如果風量調得太高，很容易吹掉原來的風量。

首先，開啟鋼網，用錫膏列印到需要焊接的位置，然後回流焊後焊接即可，一般LED不耐高溫，通常使用低溫錫膏（138-180度）。

根據不同款式的燈條，開啟鋼網，鋼網和燈條可以一致，選擇錫膏時有好有壞; 劣質錫膏容易被LED燈珠脫落，很麻煩。 將焊膏印刷到要焊接的位置，然後通過回流焊進行焊接。

如果你用手使用它，你可以少量使用。 呵呵。

不是PCB板上有虛焊，而是LED燈上的LED晶元在焊接時被焊接，焊接中的金線沒有連線。

用錫膏，然後通過回流焊爐。

否則，它是手工焊接的。

1.手工焊接。

1）建議在正常情況下使用回流焊，只有在需要修補時才進行手工焊接。

2）用於手工焊接的舊烙鐵最大功率不應超過30W，焊接溫度應控制在300以內，焊接時間應小於3秒。

3）烙鐵焊頭不應接觸貼片LED燈珠凝膠，以免在高溫下損壞LED燈珠。

4）當引腳加熱到85或高於此溫度時，不應將SMD LED燈珠租用加壓，否則金線容易斷開。

2.回流焊。

1）回流焊峰值溫度：260以下於此溫度值（燈珠表面溫度）。

3）回流焊一般做一次，不超過兩次。

4）回流焊後，LED燈珠需要冷卻至室溫後才能接觸LED凝膠表面。