華為榮耀3C電信版封底打不開

根據你的描述，榮耀3C後殼的右下角有乙個明顯的凹槽，這是為了方便開啟榮耀3C後殼的小設計，這比小公尺的“機制”方便多了。 用指甲輕輕敲擊凹槽，開啟乙個小縫隙。 安徽電信將竭誠為您服務，希望我的能得到您的。

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僅僅更換手機是不夠的。

大多數華為手機都是一體機，有些型號支援開啟後蓋，一體機自己開啟後蓋會影響保修，如果需要維修，建議去華為客服中心進行維修。

現在的手機設計和以前不一樣了，總是有乙個按鈕，按下後蓋會自動脫落。 在榮耀3C後殼的右下角，有乙個明顯的凹槽，是為了方便開啟榮耀3C後殼的小設計，比小公尺的“機制”方便多了。 用指甲輕輕敲擊凹槽，開啟乙個小縫隙。

這裡需要注意的是，你不要使用蠻力，因為開啟榮耀3C的外殼並不需要太多的力氣，這也是為了方便使用者更換電池和更換SIM卡。 通過凹槽開啟榮耀 3C 後殼的側面。

在下角，用指甲擠壓白色和黑色邊緣之間的縫隙，擠出乙個小縫隙，沿著縫隙來回移動指甲，開啟帶扣取下後蓋。

華為榮耀3C正面採用5英吋黑色瀑布屏，全貼合工藝，採用LTPS低溫多晶矽技術，解像度達到1280x720畫素，顯示效果非常好。 在背面，有乙個800萬畫素的後置攝像頭，包括乙個LED補光燈和相應的500萬畫素前置攝像頭。

硬體方面，該機內建海思麒麟910四核處理器，以及1GB RAM執行記憶體，整機效能非常完整，能夠流暢執行基於Android系統的Emotion UI介面。 支援micro SD卡擴充套件至32GB儲存空間。

在榮耀3C後殼的右下角，有乙個明顯的凹槽，這是乙個小設計，方便榮耀3C背殼的開啟。 用指甲輕輕扣住粗糙的凹槽，開啟乙個小縫隙。 這裡需要注意的是，你不要使用蠻力，因為開啟榮耀3C的外殼並不需要太多的力氣，這也是為了方便使用者更換電池和更換SIM卡。

通過凹槽開啟榮耀 3C 後殼的側面。

3C的封底實在不好拆，我用了乙個，費了好大勁才開啟封底，弄出一條裂縫，然後用指甲沿著封底劃開。