雷射矯平機的施工工藝是怎樣的？

在混凝土施工過程中，一般都是手工找平，三人機械雷射找平機的出現，徹底解放了人工操作的不便。 大大降低了施工現場的人工成本，對混凝土的平整效果有明顯的提高。

雷射找平機：在專業技術人員精確設定標高的情況下，有機械操作人員在雷射找平機的控制下對混凝土表面進行精確的調平，找平機會自動對調平機進行高頻校準控制，保證找平平面的精度。 混凝土雷射找平是一種科學合理的設計，裝置的操作不需要人工輔助，是設計過程中的便利性、科學性、技術性等。

優勢一：節省人力投入。

做過地板的人都知道，在大面積的地板施工中，手工施工的傳統工藝，團隊人數在15人左右，單班工作量在700人以內。

採用山西三人機械混凝土雷射找平機，應用於大面積樓板施工，作業效率大大提高，約6名工人組成乙個施工隊，每小時可完成300次攤鋪工作，平均單班可完成2500-3500次，特別適合施工期緊張、攤鋪面積大、質量要求高的專案。

優勢二：節省資金投入，縮短工期。

傳統人工需要提前對模板進行支配，浪費勞動力，延誤工期，無法有效回饋資金。 混凝土雷射找平機，自動化程度高，實現了大面積砌塊的一次性攤鋪施工，使砌塊中間不需要模板，同時減少了模板和槽鋼，施工工序進一步減少，施工進度加快。

優點三：平面度誤差極小。

混凝土雷射找平機的工藝原理是依靠汽油發電機發電，雷射測控系統、計算機控制系統和伺服驅動系統由電力驅動，用找平頭完成找平工作，三人機械雷射找平機的找平不需要拉動控制線， 也不需要側模板來控制地面高程，由找平機上的雷射測控系統實時控制，只要雷射發射器不受干擾，無論找平機移動到第一層，都能保證鋪裝後地面的整體標高不受影響。

優勢四：地面更完整。

傳統工藝施工，一天要支承模板，一天要澆築混凝土，只能是一塊跳槽施工，限制很大，不能連續執行，而且完整性不好，容易造成施工縫堆積誤差。

混凝土雷射找平機，應用於樓板施工，非常容易實現大面積樓板的一次性整體攤鋪，這種攤鋪技術可以根據施工需要任意分塊，連續作業到完成整個樓板，使地面的完整性更好， 這是使用傳統建築技術無法做到的。

優勢五：地面更密實均勻，降低後期維護成本。

雷射找平機採用每分鐘4200次的高頻振動器，找平頭振動盤的高頻振動均勻，使混凝土樓板緻密，可避免變形引起的應力集中引起的地面開裂。 它可以減少裂縫，有效解決地面空鼓、脫殼、開裂和不均勻等問題，大大降低地板後期維護成本。

一。 雷射矯平機的優點：

1.高質量的施工。

雷射找平機對地面進行整平可以顯著提高地面的平整度，雷射整平機和傳統方法分別在22個點處檢測（每5mx4m檢測乙個點），平均平整度為總和，雷射整平機等裝置的整平質量比傳統方法高3倍以上。

雷射找平機等裝置的應用，可實現大面積施工，減少大量施工縫，減少混凝土坍塌，提高混凝土強度，使地面整潔性好，不易出現裂縫。

2.施工速度快。

採用雷射找平機等裝置施工混凝土板，比傳統的光束振動器方法提高工作效率3倍，節省30%，平均每天可完成2000個，特別適合形狀簡單、大的混凝土面層施工。

3.減少側模支撐和拆卸量。

擁有20000個混凝土路面統計，傳統方法需要拆除5800m的側模板，而採用雷射找平機等先進裝置，支承和拆除僅2500m，模量降低74%以上。

4.自動化程度高，勞動強度低。

利用雷射矯平機等裝置使繁重的體力勞動變成機械攤鋪、振動、找平、泥漿、抹灰、表面抹灰，使操作人員減少30%，並減輕同事的勞動強度。

5.經濟效益高。

雷射矯平機等裝置的應用，與傳統工藝相比，節省了2-3元，接縫少，降低了後期維護成本，使經濟效益顯著提高。

二。 應注意的問題。

1）由於施工效率高，後期的切割接頭必須跟上，一般每台雷射矯平機都配備7-8臺裁縫機才能滿載。

足夠的要求。 2）前期宜用塑料薄膜覆蓋固化，切割後再覆蓋無紡布。

3）在施工過程中，由於混凝土側壓力的作用，鋼筋網容易水平位移，因此直接在相鄰的鋼筋網中。

隔離臺設在一邊，使鋼網板的水平位移得到有效控制，工作台可在周轉中使用。

三。 結語。 雷射找平機等先進裝置特別適用於外形簡單、動作量大、施工質量要求高的碼頭、堆場、高速公路、機場、大型廣場、停車場、市政道路等工程。

我也想知道，等我簽合同的時候，我會去找廠家。

雷射發射器獨立布置，保證了大面積的整體攤鋪，保證了地面標高的一致性，誤差小，減少了施工縫，大大降低了地面的維護成本; 混凝土雷射找平機可以減輕施工人員的勞動強度，提高施工爐的效率和施工質量，提高混凝土的強度和密實度，整體平整度更好

混凝土雷射找平板機引數：

發動機：本田GX200（風冷四衝程OHV）; 發電機：本田發電機組; 重量： 300 kg; 油箱容積：18公升（可使用15小時）; 行走驅動：進口名牌伺服電機。

行走方式：無級變速（旋鈕智慧型調節行走速度）; 施工速度：2公尺以上（可自由調節）; 調平頭長度：

m 3m（可選）振動; 電機轉速：4000rpm（西門子振動電機）; 調平厚度：3-30厘公尺。

混凝土雷射熨平板機操作：

1.準備工作。

地板工程的施工需要做好充分的準備。 從鋪設基材和鋼筋網——設定傳力杆——放置緩衝帶——混凝土攪拌，每一步都抓得很細。

2.混凝土攤鋪+雷射找平。

攪拌站的拌合混凝土通過幫浦運在礫石基體上攤鋪，雷射找平機的攤鋪速度要適當，人工快速協助平整。

第三，紙漿的初磨。

雷射找平機混凝土攤鋪後約3-4小時，當師傅腳印不清晰時，是最佳時機，使用單盤和雙盤抹子，安裝平整盤，在混凝土初凝時反覆摩擦混凝土，並提出混凝土漿液。

1.準備工作。

1、基層加工完畢後，對雷射矯平機裝置進行除錯，根據原來矯平點引入固定參考水平點; 鋪設無紡布，豎立側模，架設雷射發射器，根據原始調平點將地面標高引入雷射調平機。

2.輸送混凝土。

使用商業混凝土，罐車將商業混凝土運輸到車庫的入口和出口，然後用三輪自卸車將其運送到施工現場。

3.標準高中核心。

使用手持式雷射接收器檢查地板標高，將標高引入三人機械雷射找平機，並在找平機上調整參考點（ .

二、混凝土澆築步驟。

1、模板支護後，澆築混凝土前，應提前一天將倉庫清理乾淨，並用水沖洗和浸泡。 臨近澆築時，排乾開放水並清掃水泥漿或介面劑。 此時嚴禁有明顯積水現象。 如果有，在鋪砌混凝土之前必須堅決清除。

2、混凝土放下後，初步平整，平整高度比標高3厘公尺。 然後用雷射矯平機進行矯平。 無法調平的邊角可以用汽油調平尺或手動刮擦。

3、臨牆倉庫澆築時，矯平機走過後，應及時用刮刀刮擦。 等等。

4、對於混凝土攪拌車無法開到現場的區域，應使用牽引車轉運混凝土。 澆築完成後，收集地板，並在混凝土最初凝固時開始施工。

現存山東華昂機械大多數攤鋪機都使用超聲波液位感測器，感測器只需要乙個高度旋鈕，當旋鈕方向準時，當料位過高時，（輸送）物料主動關閉，但當料位過低時，操作人員就不能受到約束。 影響平整度的第二個最重要的因素是拉線特徵。 為了省力，一些使用者通常會有10公尺甚至20公尺的堆。

有些電纜太粗，拉力太大，不需要。

影響雷射攤鋪機平整度的第三個最重要的因素是矯直機的方向。 熨平板的仰角基本上是其後緣的夾角點，當熨平板在後部時，因不平整引起的熨平板擺的視點變化小，響應不靈敏; 而一旦發生反應，形成的過衝現象就會越來越嚴重。 因此，我們推薦的調平儀擺的方向不要在分配杆的軸線後面，拉線與路緣之間的間隔不宜過大。

首先，雷射找平機要平放，首先觀察需要找平的地面，目測地面的高點和位置，然後在地面的高階找到乙個參考點，依次從高處調平到低處。 在參考點上方開挖土壤並填充低窪地塊，該地塊通常在視覺上被平整。 首先要調平站位並站穩，在調平之間首先調平軌道下方的位置。

讓雷射矯直機軌道矗立在平坦堅實的地面上，這樣才能保證駕駛員在目視檢查時不會出錯，矯平工作成功了一半。

其次，選擇乙個好的參考物件，參考物件俗稱高程，對於掌握不多的新手來說，可以增加高程點的密度，比如五公尺乙個，甚至三公尺乙個。 對於原地面一般高於實際標高的情況，需要均勻增加標高，如30厘公尺和50厘公尺。 對於熟練的老司機，可以選擇已經平整的地面或不同顏色的地面作為參考，參考的選擇直接影響地面的整體平整度。

3、不要貪心貪婪，確定參考後，剩下的就是雷射矯平機挖得慢，每次不抓就不要挖太多，寧願多挖幾下也不要挖太多。 對於大規模的找平，不要每次都挖得太寬，一般兩輛車的寬度差不多，挖寬時誤差會變大。

第四，相信雷射矯平機，不要太相信地面的眼光，時間長了，很容易走偏。 如果可能，請盡可能多地使用水平儀作為參考。 另外，如果雷射矯平機平放，鏟斗靠近地面不懂，旋轉180度可以看到附近高地的差異。

精細整平完成後，根據具體情況完成個別高點或低點的整平，後期對整個場地進行整平。

隨著時代的發展，科技含量較多的混凝土雷射找平機取代了原來手工的傳統找平技術，混凝土雷射找平機成為現代建築中不可缺少的裝置和地坪工程中的主要裝置。 但是，由於三人機械雷射矯平機的工作環境，它也很容易出現問題，所以這裡有一些提示供您使用。

由於混凝土雷射找平板的效率高，可能會導致無法跟上切割操作，因此通常雷射找平板機需要與多台分切機相匹配。

混凝土雷射找平板在執行過程中需要有序、穩定地進行，不宜太快，會影響作業質量。

在使用雷射找平機對混凝土進行找平之前，應進行初步找平，混凝土的初期找平應符合雷射找平機的找平標準。

平整後，在固化前應用覆蓋物覆蓋，切割後再用無紡布覆蓋。

雷射發射器的安裝必須不會妨礙雷射掃瞄。

在施工過程中，由於混凝土側的壓力，鋼筋網可能會發生位移，因此需要將隔離臺放置在相鄰的鋼筋網中，這樣才能有效控制鋼筋網的水平位移，並且可以在周轉中使用臺。

三人機械混凝土雷射找平板的工作原理：

1.在計算機的自動控制下，實現了雷射技術、電氣系統、閉環控制技術的有機融合。

2.動力驅動的調平頭，在計算機的控制下，與雷射系統配合，可同時完成調平和整理工作。 有由刮板、整板、振動器一體化設計的調平頭，集調平、調平、壓實、振動等所有工作於一體。

計算機控制系統每秒可實時自動調整高程10次，均衡設計振動器的振動頻率可達每分鐘4000次。

3.雷射發射器定位控制地面高程，使專案的高程不受模板控制，因此沒有累積誤差。