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首先,糾正房東的概念,CPU是外部頻率,而不是內部頻率。
CPU頻率=CPU外部頻率*倍頻
如果CPU和主機板的前端匯流排不匹配,會大大降低你機器的效能,比如:採用北木芯,P4處理器的主頻,他的前端匯流排寬度是133*4=533MHz,這個533也指CPU的外接頻率。
這樣,我們就可以將前端匯流排理解為CPU和主機板之間資料傳輸介面的寬度,這個寬度越大,CPU的處理能力就越強。 當然,這是雙向的,如果CPU的前端匯流排大,主機板的主機板小,也是機器整體效能的振動
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在這種情況下,前端匯流排的頻率越大,CPU和其他硬體之間的傳輸速度就越快。
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主頻率就是CPU的工作頻率。 一般來說,乙個時鐘週期內完成的指令數是固定的,所以頻率越高,CPU的速度越快。 但是,由於各種CPU的內部結構不同,CPU的效能不能用主頻來概括。
至於外部頻率,則為系統匯流排的工作頻率; 倍頻是指CPU外部頻率與主頻之差的倍數。 用公式表示:主頻=外部頻和倍頻。
當我們購買電腦時,我們主要看CPU的頻率。
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頻率越高越好,同主頻優於外頻,同外頻大於主頻。
主頻表示CPU處理資料的速度,外部頻率表示CPU與外部裝置交換資料的速度。 就像我們在餐廳吃飯的速度和服務員上菜的速度一樣,任何乙個緩慢都會影響整體效果。
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CPU的頻率是指CPU的時鐘頻率,即1秒內發生的同步脈衝數,單位為Hz。 確定計算機的執行速度。
頻率 = 外頻頻率倍增。 倍頻器允許記憶體等元件在相對較低的系統匯流排頻率下保持執行,而 CPU 時鐘速度可以通過倍增器無限期地(理論上)提高。
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在電子技術中,脈衝訊號是以一定的電壓幅度和一定的時間間隔連續發射的脈衝訊號。 脈衝訊號之間的時間間隔稱為週期; 每單位時間(例如,1 秒)將產生的脈衝數稱為頻率。 頻率是乙個測量名稱,用於描述週期性迴圈訊號(包括脈衝訊號)在單位時間內出現的脈衝數; 頻率的標準測量單位是赫茲(赫特)。
CPU頻率的產生:
我們可以將時鐘訊號發生器視為頻率源,作為計算機的心臟。 只有當心臟跳動時,計算機才能工作。
振盪源:晶體振盪器。
晶元本身通常沒有時鐘訊號源,因此必須有專門的時鐘電路提供時鐘訊號,而石英晶體振盪器是最常用的時鐘訊號振盪源之一。
石英晶體是純二氧化矽,是二氧化矽的單晶,也就是我們常說的晶體。 石英晶體有兩種型別:天然晶體和合成晶體。 天然石英晶體的雜質含量和形貌大多不均勻,因此人造石英晶體多用於電子電路中的晶體振盪器。
石英晶體振盪器是通過以一定方位角從一塊晶體上切下薄片(稱為“晶圓”),在晶圓的兩個表面上塗上一層薄薄的銀,連線一對金屬板,焊接引腳,並用金屬外殼封裝而成的。
石英晶片之所以能用作振盪器,是基於其壓電效應:在晶圓的兩極上增加電場會導致晶體發生機械變形; 當將交流電壓新增到石英晶片上時,晶體會產生機械振動,同時機械變形振動會產生交變電場,雖然這種交變電場的電壓極弱,但其振動頻率非常穩定。
當施加的交流電壓的頻率等於晶圓的固有頻率(由晶圓的尺寸和形狀決定)時,機械振動的幅度急劇增加,這種現象稱為“壓電共振”。
壓電諧振態的建立和維持必須在振盪器電路的幫助下實現。 串聯振盪器,電晶體 T1 和 T2 構成兩級放大器,石英晶體 XT 和電容器 C2 構成 LC 電路。
在這個電路中,石英晶體相當於乙個電感器,C2是乙個可變電容器,電路可以通過調整其電容進入諧振狀態。 振盪器為電壓提供 5V 電壓,並輸出方波。
石英晶體振盪器的頻率穩定性可以達到10-9天甚至10-11天。 例如,對於10MHz振盪器,頻率變化通常不超過一天。 因此,完全可以把晶體振盪器看作是恆定的參考頻率源(石英表和電子錶都使用石英晶體作為計時的參考頻率)。
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CPU 的頻率負責決定計算技術的執行速度。 在同一系列的微處理器中,CPU的頻率越高,計算機的速度就越快。 此外,CPU的計算速度還取決於CPU流水線各個方面的效能指標。
由於主頻並不直接代表計算速度,因此在某些情況下,頻率較高的CPU的實際計算速度可能會更低。
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這裡有兩個密切相關的概念:倍頻和外部頻率。 外部頻率是CPU的基本頻率,是CPU和主機板之間同步執行的速度,在大多數計算機系統中,外部頻率也是記憶體和主機板之間同步執行的速度。
倍頻是主頻與外部頻率的比值。 早期的CPU並沒有倍頻的概念,但隨著技術的發展,CPU的速度越來越快,記憶體、硬碟等配件也逐漸跟不上CPU的速度,而倍頻的出現解決了這個問題,它可以使記憶體等元件仍然以相對較低的系統匯流排頻率工作, 通過倍頻和外部頻率匹配,實現部分計算機的整體效能。因此,在購買時,一定要注意CPU的外部頻率。
CPU頻率是指CPU執行的頻率,即1秒內發生的同步脈衝數。 一般來說,在同一系列的微處理器中,頻率越高,計算機速度越快,但對於不同型別的處理器,它只能作為參考。
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頻率越高,功耗越大。
頻率提公升較小,在保持原有功耗的同時,增加電晶體和磁芯數量的效果仍然很明顯,但受摩爾定律的約束,除非工藝架構得到改進,否則難度越來越大。通過優化指令集、超執行緒、睿頻等技術,針對不同的應用進行智慧型排程和執行,實現更好的能耗比。
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