請查閱LED封裝的填充材料，以及材料的引數。 流程是什麼？

環氧樹脂灌封 a b

顏色：黑色。

粘度（25）：900-1000cps，350-450cps，400-500cps

比重（25 g ml）：

保質期：半年。

2、混合比：a：b=4：1（重量比）。

3、硬化條件：25-24小時或60-2小時。

抗壓強度：kg mm220-22

抗拉強度：kg mm210-12

抗彎強度：kg mm213-1

伸長：

硬度：80以上。

吸水率：（25 24小時）。

耐壓：kv mm 6-9

六、注意事項：

飾品表面應清潔乾燥，不應有油汙雜質或水分。

請按說明書比例混合，與當地資料來源攪拌均勻。

填充硬化後，應避免吹掉灰塵和雜物，以免影響外觀。

使用時最好戴手套，使用後洗手。

包裝：30kg套裝 **上面有很多賣家。

道康寧太貴了嗎？ 你打算做機械加工還是桌面！

總結。 大功率LED晶元用銀膠固定，點膠量控制需要非常嚴格，貼片工稍有疏忽就會造成燈珠。

漏液或短路。 路。 因為當爬膠高度超過晶元高度1 3時，銀膠會穿過藍寶石絕緣基板，與GaN外延層接觸，此時產生漏電，降低燈的珠光效率，增加熱量，光衰嚴重; 當爬公升高度超過晶元1 2的高度時，銀膠與N型GaN負極功能區接觸，然後晶元與下支架形成迴路，電流不流過正極，導致燈珠短路死燈現象。

75808590951000102030導熱係數（w含量（%） 圖1導熱係數與銀含量的關係如圖2所示銀膠組分的偏析 圖3

晶元洩漏（a）和短路（b）（a）（b）洩漏（b）由於過多的銀膠點膠。

直接插入用什麼銀膠，貼片用什麼銀膠。

LED封裝中使用的材料。

您好，我對您提出的問題有了乙個大致的了解，我正在整理答案，請耐心等待

謝謝。 LED封裝的材料主要包括：晶圓、支架、底漆、螢光粉、封裝膠、線材等。

使用哪種固體晶體膠粘劑？

插入式LED主要由環氧樹脂製成，其特點是：價格便宜，氣密性好，附著力強，硬度高。 但容易變黃，不耐溫，貼片LED主要是光學級矽膠（矽膠），其特點是：

耐高溫，液態岩石可回流焊，不易變黃，且埋皮效能穩定。 但透水性強，硬度低，硬度高。

我知道這一點。 具體的直插用什麼銀膠，貼片用什麼銀膠。

請幫我指導我。

大功率LED晶元用銀膠固定，點膠量控制需要非常嚴格，貼片工稍有疏忽就會造成燈珠。

漏液或短路。 路。 因為當爬坡膠的高度超過晶元1 3的高度時，銀膠會穿過藍寶石絕緣基板，與GaN外延層接觸，此時產生漏電，燈管珠光效率降低，發熱增加，光盲嚴重衰減; 當爬膠高度超過芯微神高度和片1 2的指跡時，銀膠與N型GaN負極功能區接觸，然後晶元與下支架形成迴路，電流不流過正極， 造成燈珠短路和燈泡死燈的現象。

75808590951000102030導熱係數（w含量（%） 圖1導熱係數與銀含量的關係如圖2所示銀膠組分的偏析 圖3

銀膠過量點膠導致漏屑（a）和褲子短路（b）（a）漏路（b）短路。

直接插入用什麼銀膠，貼片用什麼銀膠。