目前市面上有很多Zigbee模組，不知道哪個更好

Zigbee模組的優點主要體現在：

1.晶元方案（CC2530、CC2531、CC2630、JN5168、JN5169、EFR32TLSR8269）。

2、通訊距離遠，抗干擾能力強，穩定性好。

3、片上資源開發。

4. Zigbee協議、組網功能、功耗、體積、處理器、可開發性。

E18-MS1PA2-PCBCC2530射頻晶元在晶元內部整合了8051微控制器和無線收發器，內建PA+LNA，大大擴充套件了通訊距離，提高了通訊穩定性。 它也適用於 Zigbee 設計和 IEEE 協議。

E180-Z6907A 無線 SoC 是一款小尺寸、低功耗、高可靠性、基於頻段的 Zigbee 模組，具有高達 48MHz 的 32 位高效能 MCU，發射功率高達 7dBm。

4、建議根據專案需要檢測和購買樣品。

<>這款來自美國Silicon Labs的Zigbee模組ETRX357，體積小，功耗低，1節7號電池可待機3-5年，功耗超小。 尺寸：25*19*3mm，整合板載天線。

XBee 模組是美國 Digi 公司的 Zigbee 模組產品，XBee 是該系列產品的名稱。 XBee 模組是一種遠距離、低功耗的無線模組。 與Zigbee模組的區別如下：

1.協議不同。

1. XBee：XBee模組是一種遠距離、低功耗的無線模組。

2.Zigbee：是一種基於標準的遠端監控、控制和感測器網路應用技術。

二是特點不同。

1. XBee：頻段包括2個4G、900M、868M，相容802 15 4協議。

2. Zigbee：需要一種經濟高效的標準無線網路解決方案，支援低資料速率、低功耗、安全性和可靠性。

第三，功能不同。

1. XBee：可用於構建 Mestl 網路，每個模組可作為路由節點、協調器和終端節點。 XBee 模組內建協議棧，可通過 X-CTU 和 Zigbee Operator 軟體進行除錯。

2.Zigbee：低資料傳輸速率：10KB S 250KB S全球，專注於低速率傳輸應用，低功耗：在低功耗待機模式下，兩節普通的5號電池可以使用6到24個月。

1.品牌和製造商：XBee 模組由 Digi Guoxiao Jianji 製造，而 Zigbee 是通訊協議標準。

2.功能與特點：XBee模組內部採用Zigbee協議，但也支援其他協議和通訊方式，如WiFi和藍芽。 因此，XBee 模組的功能和特性更加靈活，可以適應不同的應用需求。

3.生態系統和互操作性：XBee模組由Digi提供完整的生態系統和開發工具，以促進開發和整合。

另一方面，Zigbee 是一種標準協議，具有廣泛的供應商支援，可實現來自不同供應商的 Zigbee 裝置之間的互操作性。

1 首先，什麼是 Zigbee：

Zigbee 是一種基於標準的技術，用於遠端監控、控制和感測器網路應用。 Zigbee 標準的建立是為了滿足對支援低資料速率、低功耗、安全性和可靠性的經濟高效的標準無線網路解決方案的需求。 核心市場是消費電子、能源管理和效率、醫療保健、家庭自動化、電信服務、樓宇自動化和工業自動化。

2 其次，什麼是Zigbee模組：

圍繞Zigbee晶元技術推出的外圍電路稱為“Zigbee模組”，常見的Zigbee模組遵循國際標準，執行在頻段上，此外，歐洲標準為868MHz，北美標準為915MHz。

3 最後，Zigbee模組有什麼作用：

目前，Zigbee模組取代了原有的有線控制方式，採用無線控制，從而節省佈線，突破距離控制限制，通過建立網路實現裝置之間的聯動。

目前已知的Zigbee應用有：工業、農業、石化、物聯網、智慧型家居、智慧型照明、智慧城市等。

Zigbee 是一種基於標準的低功耗 LAN 協議。 根據國際標準，Zigbee技術是一種短距離、低功耗的無線通訊技術。 其廣泛的工業應用的優勢在於它可以自由聯網，而不會產生運營成本。

但是，由於採用高頻傳輸，其穿透力和傳輸距離有限。 實際傳輸距離為數十到數百公尺。

廈門，對於該公司的WBEE產品，採用相同的Zigbee技術原理，但它使用433M頻率進行組網，因此其穿透力和傳輸距離都得到了很大的提高，實際傳輸距離可以達到4=6km。

其主要功能是：

支援點對點資料傳輸。

支援點對多點資料傳輸。

支援多點對點資料傳輸。

支援多種工作模式。

支援多種通訊協議。

您可以通過多種方式配置引數。

支援自定義除錯資訊輸出，方便排查。

射頻頻率和發射功率電平可以自行配置。

自帶AD採集功能。

內建網路模式，用於IO控制功能。

內建網路模式，用於IO報警功能。

區別： 1.概念。

Zigbee 屬於一種技術。

XBee 模組是基於 Zigbee 的特定產品，Zigbee 是美國 Digi 的 Zigbee 模組。

XBee模組是美國Digi旗下的無線資料傳輸模組，包括XBee XBee Pro S1、XBee XBee Pro S2（S2B S2C）、XBee Pro S3B、XTEND、XBee Pro SX等模組，包括從短距離到100公里的高速遠端無線傳輸，廣泛應用於工業控制， 智慧型家居、自動化等領域。

例如，XBeePro模組的基本效能引數如下：

1、發射功率：100MW;

2、接收靈敏度：-92dBm;

3、室內傳輸距離100m，室外傳輸距離1500m;

4.射頻資料傳輸速率為250Kbps。

XBee 是 Digi 的 Zigbee 模組，XBee 是 Zigbee 模組的一種。

我的電子郵件可以聯絡我以獲取有關 Zigbee 模組的更多資訊。

成都有一家叫無線龍的公司，湖南有一家天空公司，深圳有一家叫飛碧電子科技的公司，都是做zigbee的，深圳的那家好像是專門做zigbee的。

XBee模組是來自美國Digi的一系列模組，是乙個品牌。 目前有XBee生態，包括Zigbee、DigiMesh、Thread、3G、4G、NB-IoT等，頻段為900M、868M等; 通訊距離從幾十公尺到幾十公里不等，所有XBee系列引腳相容，軟體API相似，可以無縫切換，客戶無需重新設計PCB。 所有模組都可以通過免費的 X-CTU 管理軟體進行配置、除錯、測距和維修。

有嵌入式和SMD兩種模組，即插即用的Ad hoc組網，使用起來更方便。 應用範圍也非常廣泛，包括物聯網、智慧型家居、遠端控制、無線抄表、感測器、無線檢測、資產管理等，並且還有相應的雲平台，提供多種常用的訪問方式，遠端控制更方便。 該模組擁有各種國家和地區認證，質量和效能穩定性名列前茅，如應用穩定性要求高或需要出口，XBee模組絕對是最佳選擇！

Zigbee是乙個全球協議，基於該協議製作的模組是Zigbee模組，XBee模組有基於Zigbee協議的模組。

這就是區別。

如果您對XBEE系列模組感興趣，或者需要相關的中文資料，請與我聯絡。

Zigbee技術是一種短距離、低功耗的無線通訊技術，一般是自組織的，由協調器、路由器和終端節點三部分組成。

基於Zigbee2007 Pro標準; 具有體積小、功耗低、組網靈活、穩定性好、使用方便等優點。 CM200模組適用於嵌入式儀器儀表等裝置，實現裝置的Zigbee無線通訊。

模組工作在自由頻段，數字IO介面全部繪製，應用廣泛; 該模組為客戶免去了射頻開發的難度; 在軟體方面，支援TI-MAC、SIMPLICITI、Z-STACK、Remeti等軟體包，方便客戶開發符合IEEE 2007、Zigbee Pro和Zigbee RF4CE標準的產品或其他非標產品。 該模組內建基於Zigbee2007Pro協議的無線網路通訊軟體，可以幫助客戶實現點對點和點對多點的無線網路通訊。 菜貓Zigbee模組支援3種資料傳輸協議，可根據使用者實際需求進行選擇。

該模組包括協調器、路由器和終端裝置三種型別，它們具有不同的網路功能。 路由器負責資料的路由中繼**; 終端節點僅從節點傳送和接收資料。 在 Zigbee 應用網路中，需要協調器，並且需要多個路由器或終端節點。

Zigbee 作為個人網路的短距離無線通訊協議越來越廣為人知。 Zigbee是一種低成本、低功耗、低速的新技術，適用於短距離無線通訊，可以嵌入到各種電子裝置中。 該技術主要設計用於低速通訊網路。

它最大的特點是低功耗和網路功能，尤其是那些具有路由功能的人。 從理論上講，Zigbee所覆蓋的通訊領域可以無限擴充套件。

基於 Zigbee 技術的應用請點選輸入描述。

數字家庭。 自動抄表。

工業部門。 醫療監測。

Zigbe是一種新型無線通訊技術，適用於一系列傳輸距離短、資料傳輸速率低的電子元件和器件。 Zigbe無線通訊技術通常被稱為Home RF Lite無線技術和Firefly無線技術，因為它可以協調數千個微型感測器之間的通訊，並依賴於專門的無線電標準。 Zigbe無線通訊技術還可以應用於小範圍的基於無線通訊的控制和自動化等領域，這可以消除對計算機裝置的需要，一系列數字裝置之間的有線電纜，還可以實現各種不同的數字裝置之間的無線聯網，使它們可以相互通訊， 或訪問網際網絡。

這個問題雖然很陌生，但很現代。 該模組包含乙個晶元。 廣州星博是ZIGBE E模組的領先研發和製造商。

TI最多，有晶元，也有整合模組。

該模組可以在您的裝置上使用，晶元是模組的一部分。

Zigbee收發模組是指模組本身同時具有接收功能和傳送功能。

Zigbee標籤：電子標籤，一般是卡片。

它們都使用頻段。

矽片和矽片的區別：

1.積體電路，或微電路、微晶元和晶圓（在電子學中，它是使電路小型化的一種方式（主要包括半導體器件、無源元件等），通常製造在半導體晶圓表面。 前面提到的積體電路，在半導體晶圓表面製造電路，也稱為薄膜積體電路。 另一種型別的厚膜混合電路是由整合在基板或電路板中的獨立半導體器件和無源元件組成的小型化電路。

2、晶元是LED最重要的原材料之一，它是LED的發光元件，是LED的核心部件，晶元的質量將直接決定LED的效率。 晶圓由化合物和化合物組的化合物半導體物質組成。 在LED封裝中，進料的晶圓整齊地排列在晶圓膜上。

在電路中，由分立元件組成的電路被重塑為模組，例如電源模組。 他本質上與IC沒有什麼不同。 只是通用模組適用於大功率電路，是的"半積體電路"此外，內表面可能含有IC，而IC只是乙個全積體電路。

模組是乙個功能單元。

但晶元只有乙個功能。 而且芯板越高。 包含的能量越多。

一般來說，我們看到的主機板上的南橋有乙個非常實用的功能。

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SPI 就可以了。

Arm只授權製造晶元，只銷售設計，沒有工廠，高通是晶元製造工廠，也有自己的平台設計，比如驍龍

ARM UK、Qualcomm 和 Deyi US，最好的手機處理器提供商。

看來TI的晶元學員可以免費申請，但具體細節我還沒有嘗試過，可以去TI官網看看。

868估計在國內缺貨，估計晶元不多。 因為雖然Zigbee有指定的868頻段，但它畢竟不是通用的，而且大部分出貨量都是通用的。 看來飛思卡爾餘燼有，查簧磨禪查，反正晶元粉廠家也就寥寥無幾。