PCB基板材料有哪些種類？ 如何分類？

印製板用基板材料可分為剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。

一般來說，硬質基板的重要品種是覆銅板。 它用增強材料（加固

材料），浸漬樹脂膠粘劑，乾燥，切割，堆坯，然後用銅箔覆蓋，以鋼板為模具，在熱壓機中經高溫高壓成型加工。

多層板一般預浸料是生產過程中覆銅板的半成品（多以玻璃布浸泡樹脂，乾燥加工而成）。

擴充套件材料。 按覆銅板的阻燃性能分類：

可分為阻燃型（UL94-VO、UL94-V1級）和非阻燃型（UL94-HB級）兩種板材。 隨著對環保問題的更多關注，一種新型的無溴覆銅板品種從阻燃覆銅板中分離出來，可稱為“綠色型防燃覆銅板”。 隨著電子產品技術的飛速發展，雜訊對覆銅板的效能提出了更高的要求。

因此，從覆銅板的效能分類來看，分為一般效能覆銅板、低介電常數覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板L大於150）、低熱膨脹係數覆銅板（一般用於封裝基板）等型別。

PCB板的材料有：有機材料酚醛樹脂、肢體頭玻璃纖維、環氧樹脂、無機材料鋁。

PCB板主日曆的優點是：

1、由於圖形的可重複性和一致性，減少了接線和裝配的誤差，節省了裝置的維護、除錯和檢查時間;

2、設計可標準化，有利於互換性;

3、佈線密度高，體積小，重量輕，有利於電子裝置的小型化;

4、有利於機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子裝置成本。

PCB板的材料有：有機材料酚醛樹脂、歷史玻璃纖維、環氧樹脂、無機材料鋁。 PCB板的主要優點是：

1、由於肢體頭形的可重複性和一致性，減少了接線和裝配的誤差，節省了裝置的維護、除錯和檢查時間。 2、設計可標準化，有利於互換性; 3.佈線密度高，體積小，重量輕，有利於電子裝置的小型化。

4、有利於機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子裝置成本。

PCB材料主要包括以下幾類：

1.尿素。

紙板。 特點是顏色為淺黃色，常用於單面面板，但由於是用尿素紙製成的，在陰涼潮濕的地方容易腐爛，所以現在不常用。

2.CAM-3 板。

它的特點是乳白色，韌性好，CTI（600V）高，二氧化碳排放量僅為正常的四分之一，現在更常用於單面板。

3.FR4纖維板。

它由纖維製成，韌性好，長絲斷裂時相互拉扯，常用於多面板，其熱膨脹係數。

是 13 （16 ppm c）。

4.多層板。

其特點是TG高、耐熱性高、耐熱性低。

膨脹率高，介電常數低。

和介電損耗材料，多採用四層或更多層。

5.柔性板。

它的特點是其柔軟、透明的材料，通常用於兩塊板之間的電氣連線，以便於摺疊，例如膝上型電腦中 LCD 和計算機機身之間的連線。

6.其他。

使用個人電腦。

隨著移動等數字資訊終端產品的普及，PCB已經變得越來越輕、薄、短、小，在國外一些大型集團公司紛紛開發出較多的PCB板材，如無鹵素、無銻環保產品、高耐熱性、高TG板、低熱膨脹係數、低介電常數、低介電損耗板，其代表產品有： FR-5、TG200板、PEE板、PI板、CEL-475等，目前在國內還未普及。

根據板材的剛性和柔韌性，可分為剛性覆銅箔層壓板和柔性覆銅層壓板兩大類。 根據增強材料的不同，分為紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。

PCB板型別：

94HB：普通紙板，不防火（最低等級的材料，模衝，不能作為動力板使用）。

94V0：阻燃紙板（模衝）。

22F：單面半玻璃纖維板（模衝）。

CEM-1：單面玻璃纖維板（必須用電腦鑽孔，不能模衝）。

CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除了雙面紙板外，它是雙面板中最低的材料，簡單的雙面板可以使用這種材料，會比FR-4 5 10元平公尺便宜）。

FR-4：雙面玻璃纖維板。

1、阻燃特性的分類可分為94V-0、V-1、V-2和94-HB四種。

2.預浸料：1080=，2116=，7628=

3、FR4CEM-3為板材，FR4為玻璃纖維板，CEM3為復合基板。

4.無鹵素是指不含鹵素（氟溴、碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒氣體，對環境保護有要求。

5.Tg為玻璃化轉變溫度，即熔點。 高TGPCB電路板。

按等級從下到高分為：94HB 94VO 22F CEM-1 CEM-3 FR-4

詳情如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低等級的材料，模衝，不能作為動力板使用） 94V0：阻燃紙板（模衝）。

22F：單面半玻璃纖維板（模衝）。

CEM-1：單面玻璃纖維板（必須電腦鑽孔，不能模壓） CEM-3：雙面半玻纖板（除了雙面紙板屬於最低端的雙面材料外，簡單的雙面都可以使用這種材料，比FR-4便宜5 10平方公尺）。

FR-4：雙面玻璃纖維板。

主流的PCB材料分類主要有以下幾種：採用FR-4（玻璃纖維布基材）、CEM-1 3（玻璃纖維和紙復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數鐵基一防模具）以上是最常見的材料型別，一般稱為剛性PCB。

前三款產品一般適用於高效能電子絕緣要求，如FPC加強筋、PCB鑽墊、玻璃纖維介子、電位器碳膜印刷玻璃纖維板、精密星形齒輪（晶圓磨削）、精密測試板、電氣（電氣）裝置絕緣支架隔板、絕緣墊、變壓器絕緣板、電機絕緣、磨齒、電子開關絕緣板等。

金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於印刷電路板（PCB）的加工製造，廣泛應用於電視機、收音機、計算機、計算機、移動通訊等電子產品。

PCB基板材料分為三類：單面、雙面、多層板。

1.單面。

單面 在最基本的PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側（當有晶元組件時，導線在同一側，插入式裝置在另一側）。 因為電線只出現在一側， 這種型別的PCB被稱為單面. 由於單面板在設計電路時有許多嚴格的限制，因此只有早期的電路才使用這些板。

2.雙面板。

雙面板兩面都有佈線，但為了使用兩面的電線，兩面之間必須有適當的電路連線。 電路之間的這種“橋梁”稱為導孔。 導向孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔，可以連線到兩側的電線上。

由於雙面板的面積是單面板的兩倍，因此雙面板解決了單面板中交錯佈線的困難。

3.多層板。

為了增加可佈線的面積，多層板使用更多的單面或雙面佈線板。 用雙面內層，兩個單面作為外層或兩個雙面作為內層，兩個單面作為外層的印刷電路板，通過定位系統與絕緣粘接材料交替粘接在一起，導電圖案按設計要求互連，成為四層， 六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。

一般分為：紙板、半玻纖、玻纖。

特別的有：鋁基、銅基、陶瓷、鐵氟龍等。