電路板的生產工藝是怎樣的？ 詳細講解電路板的工藝流程

初中的時候，我做了乙個電路板，用油漆筆畫了一張電路圖，然後把它放進藥水（氯化鐵）裡，把腐蝕掉的銅換掉沒有油漆筆保護的銅，然後鑽乙個孔，形成蠟紙腐蝕法。 1.製作覆銅板，根據列印的布局圖的大小切割覆銅板，使其與實際電路圖的尺寸一致，並保持覆銅板清潔。

2.復合鏈銅板上的印刷電路。 將蠟紙鋪在鋼板上，用筆按1：1

將1的比例刻在帶有印刷版面的蠟紙上，根據電路板的尺寸在蠟紙上剪裁出印刷版面，平鋪在覆銅板上。 通過將少量顏料和滑石粉混合成薄而厚的材料，將印刷材料浸入刷子中，均勻地塗在蠟紙上，重複數次，在印刷板（銅板）上印刷電路。 注意：

可重複使用，適合禪窟製作少量PCB板。 3.覆銅板的腐蝕會腐蝕鍍層的銅板進入三氯化鐵溶液中。

4.清潔印刷電路板。 用水反覆清洗腐蝕的PCB。

用香蕉水擦去油漆並清洗數次，使板清潔無腐蝕性液體。 塗上一層松香溶液，乾燥後鑽孔。

生產PCB線路板的八大工藝是印刷線路板、切割覆銅板、預處理覆銅板、轉移電路板、腐蝕電路板、鑽孔電路板、預處理電路板、焊接電子元器件。

1.列印電路板。

用轉印紙列印出拉好的電路板，注意自己面滑的一面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 其中，選擇最好的印刷電路板來製作印刷板。

2.切割覆銅板。

使用感光板製作電路板，覆銅板是兩面覆蓋銅膜的電路板，並將覆銅板切割成電路板的尺寸，不要太大，以節省材料。

3.預處理覆銅板。

用細砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，保證轉印電路板時熱轉印紙上的墨粉能牢固地印在覆銅板上，拋光標準是板麵光亮，無明顯汙漬。

4.傳輸電路板。

將印刷電路板切割成合適的尺寸，將印刷電路板的一面貼上在覆銅板上，對準後將覆銅板放入熱轉印機中，放入時確保轉印紙沒有錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以非常牢固地轉移到覆銅板上。 轉熱機已提前預熱，溫度設定在160-200攝氏度。

5.腐蝕電路板回流焊機。

首先，檢查電路板是否完全轉移，如果有幾個地方沒有很好地轉移，可以用黑色油筆進行修復。 然後就可以腐蝕了，當電路板上裸露的銅膜被完全腐蝕時，將電路板從腐蝕液中取出並清洗乾淨，從而腐蝕了電路板。

腐蝕性液體的組成是濃鹽酸、濃雙氧水、水，在配製腐蝕性液體時，先放水，再加入濃鹽酸、濃雙氧水，如果操作中濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕性液體不小心濺到**或衣服上，要及時用清水清洗， 由於使用了強腐蝕性溶液，操作必須注意安全。

6.電路板鑽孔。

電子元件插入電路板，因此有必要在電路板上鑽孔。 根據電子元器件銷釘的粗細選擇不同的鑽針，使用鑽機鑽孔時，必須穩穩按壓電路板，鑽機開速不能開得太慢，請仔細觀察操作人員的操作。

7.電路板的預處理。

鑽孔後，用細砂紙將覆蓋路板上的碳粉打磨掉，並用清水清洗電路板。 水乾後，用線在旁邊塗上松香香水，為了加快松香的凝固，我們用熱風鼓風機加入**路板，松香凝固只需要2-3分鐘。

8.焊接電子元件。

將電子元件焊接在電路板上後，電源開啟。 <>

PCB工藝：

1.切割：將大的基本板材切割成小的PNL，以方便工藝操作。

2.內層：使多層板最內層核心板的電路。

3.壓制：內基材由PP銅箔堆疊而成，高溫高壓壓制而成。

4.鑽孔：便於插入，並使後處理的內外層導電。

5.電鍍：導電的是內層和外層。

6.外層：做最外層的線。

8.加工：表面漏銅位置的保護作用，如果形成，則為大的PNL撈入客戶要求的尺寸。

9.測試：用電測量其電路板內部是否導電。

10.最終檢查：對電路板進行目視檢查。

另外，你說的開發速度、溫度等，需要根據每個產品，以及貴公司的裝置等綜合因素而定。

這些是製作電路板最簡單的東西，詳細地寫出來，怎麼在裡面寫這麼多，你去你的工藝部門，他們必須有乙個完整的工作指南，借來看看，你知道的。

工藝的秘密 - PCB製造工藝。

基板、分切、表面褐變、內層蝕刻，再用銅箔壓制，外層蝕刻，AOI掃瞄，阻焊上墨，然後文字，再電測試測試其電路的連通性，然後FQC外觀檢驗，烘烤尺寸檢驗，包裝，倉儲，運輸。

1.單面過程。

下料、磨邊、鑽孔、外圖（全板鍍金）、蝕刻、檢驗、絲印阻焊（熱風流平）、絲印字元、形狀加工、測試、檢驗。

2.雙面噴錫板工藝。

下料、磨邊、鑽孔、銅浸加厚、外層圖形、鍍錫、蝕刻、除錫、二次鑽孔、檢驗、絲印掩模、鍍金塞、熱風流平、絲印字元、形狀加工、測試、檢驗。

3.雙面鍍鎳鍍金工藝。

下料、磨邊、鑽孔、銅浸、加厚、外圖、鍍鎳、去金膜蝕刻、二次鑽孔、檢驗、絲印阻焊、絲印字元、形狀加工、測試、檢驗。

4.多層線路板鍍錫工藝。

下料磨邊、鑽定位孔、內層圖文、內層蝕刻、檢驗、發黑、層壓、鑽孔、銅浸加厚、外層圖文、鍍錫、蝕刻、除錫、二次鑽孔、檢驗、絲印阻焊、鍍金插頭、熱風流平、絲印字元、形狀加工、檢測、檢驗。

5.多層電路板鍍鎳金工藝。

下料磨邊、鑽定位孔、內層圖文、內層蝕刻、檢驗、發黑、層壓、鑽孔、銅浸加厚、外層圖文、鍍金、除膜蝕刻、二次鑽孔、檢驗、絲印阻焊、絲印印刷字元、形狀加工、檢測、檢驗。

6.多層線路板浸鎳金板的工藝流程。

下料磨邊、鑽定位孔、內層圖文、內層蝕刻、檢驗、發黑、層壓、鑽孔、銅浸加厚、外層圖、鍍錫、蝕刻、除錫、二次鑽孔、檢驗、絲印阻焊、化學鍍鎳金、絲印字元、形狀加工、測試、檢驗。

我不知道你是否需要單雙面或多層工藝和表面工藝。

這個比較詳細，你可以看看。