關於嵌入式應用程式模型

我不太明白你的問題是什麼意思。

我們通常做基本上是模組化的嵌入式應用程式。 各個功能部件盡可能模組化封裝。 只要模組和模組之間的介面匹配，基本沒問題軟體和硬體都是如此。 這有利於移植和再利用。

對於一般軟體部分，我們將它分為 3 層。 從下到上，是HW FM AP

HW（硬體）通常是用於硬體控制和資料交換的介面。 硬體驅動程式和 IO 埠操作基本上都在這個層。

FM（韌體）中間層，呼叫硬體介面來控制和與硬體交換資料。 Up 由 AP 層呼叫。 通常，此層是函式的特定資料和檔案處理。

AP（應用）層，呼叫FM層進行資料處理。 該層主要用於為使用者UI製作和協調嵌入式系統的各種功能。

首先，在硬體層，軟體需要編寫感測器控制介面，比如資料介面中有多少條資料線，是用匯流排還是IO口。 以何種格式或順序檢索資料。 控制介面、RESET IO扣控制、感測器控制介面（I2C、SPI等介面）協議。

這些都是要在硬體層編寫的程式。 最主要的是如何控制硬體裝置。

在FM層，軟體部分編寫了如何處理來自硬體的資料，以及資料和硬體控制的協調。 假設您從感測器收集的影象資料是 YUV 資料。 這部分是寫如何獲取一幀影象資料，如何將一幀影象資料組織成**。

在AP層，軟體部分基本上是乙個編寫介面和控制過程的程式。 例如，按哪個按鈕開始影象採集，按哪個鍵停止影象採集，等等。

差不多就是這樣，我不知道這是否是你需要的。

《基於模型的設計及其嵌入式實現》以基於模型的設計為主線，介紹了 M** 和嵌入式 MATLAB** 的快速編寫和除錯，浮點 Simulillk StateFlow 模型的建立、除錯和驗證，以及使用者驅動模組的建立。 詳細介紹了基於模型的設計全流程，主要包括：需求的驗證和跟蹤、模型的系統測試和設計驗證、從浮點模型到定點模型的轉換、模型嵌入式C**的自動生成、軟體處理器硬體在環測試等。 整個過程符合DO-178B航電規範，可顯著提高工作效率，降低開發成本，增加產品的安全性和魯棒性，規避產品開發的潛在市場風險。