如何拆卸 HP G4 巧克力鍵盤

機器基本完全拆卸，G4和G42系列機器最好拆卸，先拆下後蓋螺絲，再拆下後蓋。

2.這台機器鍵盤只有一根線，背面用雙面膠粘著，所以找乙個可以開始的地方慢慢開啟。

3.鍵盤開啟後，後面還有幾根電線，拆下分類，確認螺絲全部完成，拆板應已開啟。

外殼拆下後，主機板上的絲線被拆掉，主機板上的電線一般會有三角形箭頭，所以不會錯，主機板就會被拆掉。

5.然後是時候取下主機板上將 CPU 風扇冷卻機架固定到位的螺絲了！ 卸下螺絲後拆下散熱器和風扇。

6.一般風扇上有可以開啟的螺絲，然後拆下風扇上的螺絲，拆開風扇，清除風扇內的灰塵。

7.清潔風扇，更換新的矽膠，並新增一些潤滑油。

8.然後只需按照拆卸時的相反步驟操作並重新裝上即可。

9.最後，是時候收工並測試機器了。

要卸下 G4 系列 HP 膝上型電腦鍵盤，您需要先卸下後蓋，然後卸下光碟機，然後才能卸下鍵盤。

關機後，將電池和電源都取出，將電池下方的按鈕推到最左邊，旁邊的蓋子會自動向下移動，取下後蓋。

然後擰下固定後蓋中間光碟機的螺絲，然後用螺絲上的小木棍將光碟機向左推。

接下來，擰下將鍵盤固定在記憶體旁邊的螺絲。

把它翻過來從上面抬起來，鍵盤是按扣結構，可以稍微用力將其取下，但不要太用力，以免損壞鍵盤下方連線到主機板的資料線。

或者用一根小木棍將鍵盤資料線介面向上撬開，就可以取下鍵盤資料線，鍵盤就完全取下了。

背面好像有兩顆螺絲，如果拆下，可以直接撬開鍵盤。

拆卸 HP G4 的步驟是什麼？ 惠普的產品包括 IT 基礎設施、個人計算和訪問裝置、全球服務、面向個人消費者、中小型和大型企業的列印和成像。 HP G4是在2011年3月推出的。

這款筆記本具有智慧型感光調節，明亮清晰**; 在低環境光下也可以獲得清晰的影象。 在鍵盤觸控板方面，採用了巧克力鍵盤，掌托和觸控區域設計得更寬，操作手感舒適。 讓我們來看看HP G4 拆卸教程 1.

1. 取出電池。

HP G4 拆卸步驟是什麼HP G4 拆卸教程一。

2. 解除安裝硬碟、記憶體、WLAN和光碟機，擰下螺絲，取下蓋子。

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3. 擰下固定光碟機螺絲。

HP G4 拆卸步驟是包含哪些內容 HP G4 拆卸教程一。

4. 取出光碟機。

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5. 取出記憶體模組。

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6. 斷開WLAN電纜，擰下螺絲，取出WLAN模組。

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7. 解除安裝鍵盤。 擰下將鍵盤固定到位的螺絲。

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8. 將鍵盤抬起至一定角度，然後滑動鍵盤。

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9. 斷開 ZIF 聯結器並取下鍵盤。

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10. 卸下頂蓋並擰下固定頂蓋的螺絲。

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11.斷開電源按鈕板電纜連線的ZIF聯結器1及其電纜連線，斷開觸控板電纜連線的零插入力（ZIF）聯結器2及其電纜，斷開觸控板按鈕板電纜連線及其電纜的零插入力（ZIF）聯結器3。

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12.將頂蓋提起至一定角度，滑動頂蓋，取下頂蓋（）。

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13. 拆下電源按鈕板。 卸下螺絲並拆下電源按鈕板和電纜。

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14. 解除安裝觸控板、按鈕板和電纜。

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15. 卸下揚聲器和電纜。

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您好，歡迎使用惠普產品

對於HP G4系列膝上型電腦的鍵盤，需要先取下後蓋，拆下蓋子位置的固定光碟機螺絲**，用細棍將其推出，然後取下光碟機。

光碟機內的鍵盤。

抬起鍵盤頂部邊緣的鍵盤（請務必緩慢移動，以免斷開鍵盤與主機板的電纜）。

然後把資料線固定撥片翹起，拆下資料線，就可以拆下鍵盤了，希望以上回覆對您有所幫助，如果問題沒有解決，歡迎您再詢問

拆解鍵盤很簡單，首先把鍵盤倒過來，按鍵的一面朝下，注意，拆解鍵盤的整個過程，鍵盤是不能反轉的，否則，呵呵，你們有些人很忙。

卸下所有螺絲，是的，如果您卸下所有螺絲但仍然無法卸下後蓋，那麼很可能還有乙個尚未卸下。

拆開所有螺絲後，可以輕鬆取下後蓋，取下後蓋稍微輕一點，取下後蓋後，你會看到一層3層的塑料膜，這是鍵盤膜，左上角有一塊電路板，上面有很多金屬片，當鍵盤有問題時， 拆開，將金屬板擦拭乾淨再裝回去，一般可以正常使用。

再往下一層是100多個橡膠帽，用來觸發和重置按鍵，全部放在鍵帽背面的凹槽上，可以很容易地取下，這也是為什麼我讓你把鍵盤面朝下，只要不小心想倒車， 那你就忙了。

1. 關閉膝上型電腦並斷開膝上型電腦與交流介面卡的連線。 此外，斷開外圍裝置與膝上型電腦的連線，例如 USB 快閃記憶體驅動器和外部顯示器。

2. 將膝上型電腦頂部朝下放在平坦的表面上。 用力滑動閂鎖 （1） 直到電池鬆動，向後旋轉電池 （2），然後取出電池 （3）。 您可能需要用力滑動閂鎖。

3. 使用一把小十字螺絲刀，鬆開檢修蓋的 2 顆十字螺釘。

4. 將蓋子向上提起，然後從背面取下蓋子。 蓋板的小突起是固定的。 用力向上拉蓋子以鬆開舌頭。

5. 擰下鍵盤螺絲。 （有些型號有 2 個螺絲。 ）

6. 開啟顯示屏，將計算機側放。 將螺絲刀插入底部的鍵盤檢修孔中。 用力推動鍵盤底部，直到鍵盤脫落。

7. 將膝上型電腦平放，將鍵盤背面向上提起，然後旋轉鍵盤，直到它平放在掌托頂部。

8. 開啟鍵盤線 （1），斷開線纜 （2），然後取下鍵盤 （3）。

我們希望以上回覆對您有所幫助。

從後面拆卸。 背面一層一層地走。 最好使用不會傷害計算機的材料。 像乙隻手一樣開啟分析，然後把它和你期望溶解的東西一起放進去。

我們希望以上回覆對您有所幫助。

刪除鍵盤：

1。卸下螺絲以將鍵盤固定在計算機上。 見第43-45頁**2。 將電腦正面直對著您開啟，然後開啟顯示屏。

3。站在左邊的電腦。

4。將手指或細工具插入光碟機托架，然後按下鍵盤背面，直至與計算機鍵盤分離。

注意：鍵盤圖示在指示驅動器托架的位置施加壓力。

5。開啟朝您豎立的計算機正面。

6。撤防鍵盤的後緣 （1），然後將鍵盤 （2） 移向顯示面板。

7。將鍵盤向前傾斜 （1） 至手掌支撐。 鬆開零插入力 （ZIF） 聯結器 （2） 以連線有線鍵盤，然後斷開鍵盤電纜 （3）。

8。刪除鍵盤：

反轉此程式以安裝鍵盤。

出去左轉去找筆記本，絕對可以解決。

1.拆卸筆記本鍵盤時，需要關機後取下電池和電源介面卡，斷開其他外接裝置，拆下硬碟和光碟機後再拆卸。 由於膝上型電腦是高精度的電子裝置，如果沒有經過專業培訓，拆卸很容易導致硬體故障。 自行拆卸導致的機器問題可能會影響機器的保修，請慎重考慮。

2.溫馨提示：如果您在拆卸和組裝過程中遇到任何問題，請立即停止操作，並聯絡當地的惠普金牌服務中心進行硬體測試。 此外，您可以聯絡當地的惠普金牌服務中心，並要求那裡的工作人員幫助您進行操作。

我們希望以上回覆對您有所幫助。