為什麼製造晶元這麼難，為什麼晶元這麼難製造？

只要把喝茅台的錢用來做薯片，我們就能成為世界第一。 即使交給任何乙個省份，它也能承擔這筆研發費用。 南韓的小晶元也非常先進。

但我們喜歡建造建築物和挖路。 胖胖的個人口袋。 該國的發展機會一再被錯失。

二戰期間，希特拉曾說過，石油是戰爭的鮮血。 我想說的是，現在晶元是戰爭的血液。 未來的戰爭是低能耗的精確打擊。

沒有子彈。 大炮被轟炸，依靠先進的晶元和各種靈敏的感測器。 ** 倒退 新的八國聯盟將重演。

華為手機說美國配件只有10%，我想問：有多少是中國製造的？ 說白了，還是由美國、日本、南韓、台灣組裝的。

首先，晶元設計是最困難的，將數以億計的半導體元件放在乙個指甲蓋大小的空間中，每個元件都是奈米級的。

其次，晶元製造也很困難，因為尺寸太小，需要用紫外光加工，俗稱光刻。 目前，世界上能夠製造光刻機的廠家屈指可數，一台光刻機也是上億美金。 然後是資金問題，晶元行業也是乙個資本密集型行業，技術和資本是必不可少的。

晶元製造之所以困難，是因為加工精度非常高，精加工限制了晶元的製造。

首先，晶元製造需要很多工藝，而且有很多不同的裝置，都是來自美國和日本的裝置，而且裝置要求很高，而且我們的很多裝置無法國產化，工藝複雜，目前國內有很多晶元公司可以製造晶元， 但技術和工藝有待改進。

中國晶元設計沒有問題，難點在於晶元製造，因為我們沒有最好的光刻機，最好的光刻機被西方國家壟斷，光刻機是工業領域和科技領域的頂尖技術，目前我國還沒有技術突破， 相信通過科技工作者的努力，這項技術一定會被突破，

因為製造高階晶元所用的裝置對精度的要求太高，所以50奈米以上的普通裝置要簡單得多。

其實你可以吐槽晶元的製造，其實我們的華為現在已經達到了世界頂級的晶元設計水平，甚至是領先的水平，但是製造晶元。 所需裝置的過程相當複雜。 可以說，製造光刻機，尤其是一流的。

光技。 更遠，更難。 原子彈的製造。

晶元設計的問題不是很困難，關鍵是製造晶元的裝置，很難創造出先進的晶元！

要製作晶元，行業主要分為這些內容。 首先是晶元的設計，就像乙個專案需要有藍圖一樣，晶元也是如此，晶元想要實現什麼樣的功能，在設計步驟中就已經確定，這不僅需要專業人員來設計電路，還需要大量的工業技術研發。

第二個是生產，這一步也是最繁瑣的，最後乙個是包裝，即將成品晶元包裝成可銷售的產品，也就是我們在市場上看到的，這樣的過程叫做包裝，而我國大部分晶元行業都涉及包裝行業。

在這三個步驟中，最困難的是設計，而最容易的是包裝。 作為晶元的靈魂，晶元根本就沒有好的設計，所以設計至關重要。

如今，我國晶元產業主要集中在生產和封裝上，尤其是封裝最多，參與設計的公司很少。 即使有設計晶元，也主要集中在低端水平，高階晶元設計份額基本為零。

國產晶元的水平只能達到90奈米。

從晶元製造來看，光刻機、蝕刻機、晶圓、光刻膠等裝置和材料佔比很大。 其中，光刻機裝置，目前上海微電子為90奈米。 高階KRF和ARF光刻膠幾乎依賴進口，其中ARF光刻膠在國內幾乎為零。

因此，中國想要生產高度國產化的晶元，而90奈米目前是乙個分界點。

這不包括EDA設計軟體和晶元設計中使用的其他電化學氣體材料。 EDA軟體被譽為“晶元設計明珠”，國內產率不到2%。

90nm晶元！ 相當於2004年的半導體工藝。 2007年，蘋果的首款手機採用了90nm處理器。 可以說，90奈米晶元瞬間將大家帶回了15年前的科技生活。

當你把目光轉向它時，這樣的結果只是乙個極端的假設。 中國的半導體產業鏈還不錯。 一些環節、技術和裝置已達到國際水平。

例如，晶元設計、人工智慧、大資料、5G、蝕刻機很早就被稱為。 換言之，半導體基礎降低了中國半導體的綜合產能。

現在主流的是7奈米晶元，比如乙個7奈米晶元，乙個外國人就2美分。 國內人花了幾十億元研究7奈米，最後乙個晶元的**是2元。 兩分錢一兩，兩塊錢。

結果，你掏空了你通過模範家庭財產研究的東西，沒有人想要它們。 只會用民族情懷騙你去研究，等你拿到成品，他就講價效比。 這就是目前的情況。

你敢說只要達到一定水平，我就會去做嗎？ 要是敢往底走，中國巨型襪子晶元就能上去。 一切都是一樣的，區別在於世代，但區別在於經驗，以及外國人為你走出的正確道路。

你甚至不能複製它，對吧？

因為晶元製造絕對是一門高精度的技術，沒有世界的技術能力，你也不想完成它，即使你盡力而為，但由於缺乏技術，你無法如你所願。

1.首先，晶元不像武器，它可以發展成一種功能。 乙個成熟的晶元還需要考慮功耗、發熱和量產等問題，再加上實際使用者體驗的長期提公升，要真正成為成熟的晶元真的很難，因為所謂的晶元行業就是乙個“億起步，十年成果”的行業。 2、晶元研發後，需要投放市場銷售，這也要面對各大晶元公司、英特爾、Arm等的競爭，這些巨頭不僅可以通過技術手段殺死對手，還可以用最好的戰爭來壓制競爭對手的產品。

3、晶元技術變革速度非常快，因此很難趕上晶元行業的其他人。 當乙個晶元努力趕上別人的技術並被開發出來時，另乙個技術含量更高的晶元也被發布出來。 這個時候，人們當然願意選擇更好的晶元使用，所以對於追逐者來說，億萬億的投資就會被浪費掉，這樣的風險讓人不願意涉足這個領域。

4、在中國目前的市場中，各種賺錢的機會比比皆是，即使科學家雄心勃勃，企業股東也不會願意在晶元領域投入資金。

首先，從研發的角度來看，研發過程是相當困難的。 在開發晶元時，勢必會遇到很多問題。 在資金方面，想要開發晶元，需要投入大量資金，這是小公司根本負擔不起的，大公司壓力也很大。

而且晶元總是在更新，開發晶元顯然很快就會被淘汰。 這意味著你必須不斷公升級，每次更新它，就像燒錢一樣。 如果你不拿回你的錢，你很可能會破產。

從時間上來說，開發乙個晶元需要很長的時間，這不是個人的時間，而是整個研發團隊需要這麼長時間。 就出錯概率而言，晶元研發過程複雜，有上千道工序，沒有人能保證每道工序都完美無缺，不會出任何差錯。 當出現問題時，試圖找到它就像大海撈針一樣。

晶元雖然只是一小塊，但內部組成非常複雜，設計縱橫交錯。 一旦出現問題，故障排除過程就不容易了。 這個小東西，要想成功設計和製造，必須經歷這麼多的磨難。

首先，晶元行業是乙個技術密集型、資金密集型的行業，如果沒有足夠的技術積累，就不可能只用錢創造它，因為乙個小小的晶元包含著幾十億、幾百億甚至幾千億個非常小的電晶體，而且電路結構相當複雜; 投資“一條”晶元生產線需要高達170億美元以上，而這條生產線最多需要2年或更長時間！

其次，晶元製造屬於製造業，需要大量的實踐和反覆積累才能達到高良率。 就像蘋果手機，交給富士康而不是交給一般工廠一樣，因為富士康的標準流水線和積累的豐富製造技術，富士康可能達到100臺、99臺甚至100臺的良率都OK，而其他工廠可能有100臺，只有70臺甚至更少就可以了， 這會浪費大量的人力和物力成本，台積電製造晶元也是如此，就連三星也無法達到台積電的水平。

最後，“規模經濟”的經濟理論，大廠的規模化生產可以交給成本，降低售價，提高競爭力，打敗競爭對手，晶元也是如此，比如台積電可以用8英吋的晶圓生產1kpcs的手機CPU，良品率高， 而且所有生產線每天都開工，可以生產大量客戶需要的晶元，成本會降低很多。慢慢地，市場競爭已經成為這個行業的壟斷或寡頭壟斷。

由於晶元製造行業進入門檻高，需要先進的技術和大量的資金支援才能成功。

到目前為止，世界上高檔晶元廠商並不多，因此一直存在晶元產能短缺的問題。