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匿名使用者2024-01-251. 術語解釋：
矽片：矽片; 它是指用於生產矽半導體積體電路的矽片，由於其圓形。
晶元：晶元; 它是半導體元件產品的總稱。
die：裸骰子; 它是乙個非常小的矽晶圓單元，包括乙個設計完整的單晶元和與晶元相鄰的水平和垂直方向的一部分切割槽區域。
2. 聯絡和區別：
完整的晶圓
矽片是由純矽（Si）組成的矽片。 一般分為6英吋、8英吋、12英吋規格，晶圓是以晶圓為基礎生產的。 小晶圓的學名是裸片，封裝後變成顆粒。
首先切割乙個包含NAND快閃記憶體晶圓的晶圓，經過測試後，將完整、穩定、全容量的晶元取出並封裝，形成每天可見的NAND快閃記憶體晶元。
Die 和 Wafer 之間的關係。
晶元質量被切割後，原來的晶圓變成下圖，也就是剩下的降級閃晶片。 殘餘晶元是質量不合格的晶圓。 黑色部分是合格的裸片，由原廠包裝，製成成品NAND顆粒，而不合格的部分，即圖中留下的部分，將作為廢料處理。
篩選後的<>晶圓
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匿名使用者2024-01-24首先，名詞“晶圓”、“晶元”和“晶元”在半導體中的中文名稱和用法。
矽片：矽片;
晶圓是所示的晶圓，由純矽 （Si） 製成。 一般分為6英吋、8英吋、12英吋規格，晶元就是基於這種晶圓生產的。 晶圓是指用於生產矽半導體積體電路的矽晶圓，因其圓形而被稱為晶圓; 在矽片上，它可以加工成各種電路元件結構，成為具有特定電氣功能的積體電路產品。
晶元：晶元;
首先切割含有NAND Flash晶圓的晶圓，然後進行測試，然後取出完整、穩定、全容量的晶元並封裝，形成每天看到的NAND Flash晶元（晶元）。 晶元的主要含義一般是作為載體，積體電路經過許多複雜的設計過程才產生結果。
死 – 穀物。
晶圓上的一小塊就是晶圓晶圓，學名是晶片，封裝後變成顆粒。 晶粒是構成多晶的不規則形狀的小晶體，每個晶粒有時由幾個取向略有不同的亞晶組成。 晶粒的平均直徑通常在該範圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為數量級。
2.半導體中名詞“晶圓”、“晶元”和“晶元”之間的聯絡和區別。
材料方面的差異**。
以矽製程為例，整個矽片一般稱為矽片，每個單元經過該工藝後都會進行切塊和封裝。 封裝前的單個單元裸片稱為晶元的通用術語，有時特指封裝晶元。
質量差異。
晶元質量被切割後，原來的晶圓會變成下圖，即挑選剩餘的降級閃晶圓。 這些殘餘晶元實際上是不合格的晶圓。 被切斷的部分，即黑色部分，是合格的晶元，由原廠包裝，製成成品NAND顆粒，而不合格的部分，即圖片中留下的部分，將作為廢品處理。
大小差異。
封裝前的單個單元裸片稱為晶元的通用術語，有時特指封裝晶元。 細胞也是細胞，但它比骰子小
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匿名使用者2024-01-23矽片：矽片;
晶元：晶元;
死 – 穀物。
說實話，chip和die的中文翻譯確實是chip，但是兩者有很大的不同，所以在半導體行業，尤其是在封裝測試行業，大家越來越稱呼die。