我想知道 Apple 6 的開發中使用了什麼晶元

iPhone6 6Plus，使用蘋果的A8處理器。 這個 A8 是 Apple 自己的代號。 該核心被認為是 armv8 雙核增強型 64 位處理器。

它比你說的 Arm Cortex A9 高出一代。 因為 Cortex A 系列是基於 ARMv7 架構的。 更新後的 ARMv8 架構於 2011 年開發並於 2013 年推出，首次應用於 Apple 的 iPhone 5S A7 處理器。

A8 是它的增強版。

注意不要將 Cortex 的 A 系列與 Apple 的 A 系列混淆。

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A7晶元是自己開發的！

蘋果的第 6 代晶元是 A8。 複製。

Apple A8 處理器是指 Apple 於 2014 年 9 月推出的一款新手機的處理器名稱。 蘋果 iPhone 6 Plus 搭載 20nm 第二代 64 位 A8 晶元，還整合了專用的 M8 運動協處理器。

它使用許多先進的感測器，包括乙個新的氣壓計，來有效地測量您的活動。 A8 和 M8 的組合將效能和功耗水平提公升到更高的水平。

A8 是蘋果為 iPhone 6 6 Plus 打造的處理器，具體來說，A8 用於處理主任務，而 M8 協處理器的主要任務是專門用於測量來自加速度計、陀螺儀和指南針的運動資料，還會為 iOS 8 的新健康應用程式收集資料，因為這些不需要太多的處理能力， 如果使用主A8進行處理，最好使用低功耗的M8以節省電量。

Apple A6 處理器。

BAI 基於 ARMV7 指令集，使用 32nm。

Duhkmg 工藝，Zhi 具有更高的效能和更低的 DAO 功耗。 同時，它也是蘋果首款非標標準ARM架構處理器，這使得A6處理器更加針對iOS系統進行了優化，從而獲得更好的效能。

A6處理器搭載雙核CPU+三核GPU，GPU部分採用電腦自動布局（Auto layout）設計，CPU部分採用手動布局設計。

您好，根據您的描述，iPhone6的元件有CPU，SIM卡座，home鍵，基帶，尾塞，聽筒等，許多其他元件構成了iPhone的主機板，以下是iPhone各個元件的分布圖：