盲孔和通孔的概念是什麼，盲孔和通孔是什麼意思

盲孔 – 無法通過的孔。 角色是：

a、用於機械加工中用於連線兩個或多個零件。 為此，需要在盲孔中敲絲，並且需要通孔、螺栓等的配合。

b、在旋轉物體（如飛輪等）中，進行動態平衡。 在日常生活中，盲孔用於放置（插入）細長的物體。

c、槍管、槍管等在**。

d.杯子、碗、各種罐子、籃子、籃子等容器都是盲洞生活用品。

通風 - 可以通過適當大小的物體或液體孔使用，可以以多種方式使用

a，有關連線，見上文 a.

b、做活塞發動機的氣缸。

c、在幫浦等配置下，用於輸送液體、氣體、多塵物體等。

d、在生活中，我們穿的衣服和褲子也是通孔應用的例子。

盲孔 – 無法通過的孔。

通孔，通孔，通孔。

通孔是貫穿頂部和底部的孔，您可以從一側到另一側看到它。 盲孔是乙個沒有通過的洞，你不能從一側看到另一邊。

盲孔是指待鑽孔相對於產品孔具有一定的壁厚，通孔為穿孔。

機加工孔，從一端面看不見另一端面是盲孔，可以透過孔看到。

盲孔不穿透，通孔穿透。

盲孔：盲孔是連線表面和內層而不穿透整個板的通孔。 盲孔位於印刷電路板的頂面和底面，對面線與下方內線的連線有一定的深度，孔的深度通常不超過一定的比例（孔徑）。

通孔：通孔結構簡單，螺絲部分強度高，經久耐用，同時能與大口徑管連線更可靠，外觀美觀。

盲通孔：就是用電鍍孔將PCB中最外層的電路與相鄰的內層連線起來，因為看不到對面，所以叫盲通。 同時，為了增加PCB電路各層之間的空間利用，使用了盲孔。 也就是說，印製板表面之一的通孔。

特點：盲孔位於電路板的頂下表面，表面線與下方內線的連線有一定的深度，孔的深度通常不超過一定的比例（孔徑）。 這種製作方法需要特別注意鑽孔的深度（Z軸）要恰到好處，如果不注意，就會造成孔的電鍍困難，所以幾乎沒有工廠可以使用，也可以在鑽單個電路層時在需要提前連線的電路層上鑽孔， 然後將其粘合在一起，但它需要更精確的定位和對準裝置。

埋孔是PCB內部任何電路層之間的鏈結，但不傳導到外層，它們也是不延伸到電路板表面的通孔的手段。

特點：在這個過程中，不可能採用粘接後鑽孔的方法，需要在各個電路層上鑽孔，先對內層進行部分粘接，然後進行電鍍處理，最後全部可以粘接，比原來的通孔和盲孔更費力， 所以價格也是最貴的。該工藝通常僅用於高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間。

在PCB生產過程中，鑽孔非常重要，不能馬虎。 因為鑽孔是在覆銅層壓板中鑽出所需的通孔，以提供電氣連線並固定裝置的功能。 如果操作不當，過孔過程中出現問題，裝置不能固定在電路板上，會影響燈的使用，整塊板都會報廢，所以鑽孔過程相當重要。

盲孔是在不穿透整個板的情況下連線表面和內層的通孔。 盲孔位於印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用於表面線與下面的內層線的連線，孔的深度通常不超過一定比例。 通孔是結構簡單、螺絲部分強度高、經久耐用的通孔，同時可以更可靠地連線小口徑管和大口徑管，並且具有良好的外觀。

擴充套件材料。 盲孔的英文單詞是blindvia，它的一側在板的表面上，然後通向板的內部。 盲孔是在不穿透整個板的情況下連線表面和內層的通孔。

盲孔是連線內層但在成品板表面上不可見的通孔。 這兩種型別的孔都位於電路板的內層，並在層壓前使用通孔成型工藝完成，並且在通孔成型過程中可能會重疊幾個內層。

通孔，結構簡單，擰緊部分強度高，經久耐用，同時小口徑管和大口徑管的連線和維護更準確，外觀好，包括小口徑管固定孔和山階部分和切割部分和螺栓通孔、切割部分、 所述擰緊襯套，所述擰緊襯套包含大口徑管夾持部分和螺栓座的貫穿部分和螺栓貫穿部分的保持器體，以及擰緊螺栓和擰緊螺母。

沉孔：將緊韌體的頭部完全沉入零件的階梯孔中。

通孔：指可以穿過的孔。

盲孔：指無法通行的孔，即一端不通的孔。

盲孔 – 無法通過的孔。 它用於連線兩個或多個零件的加工。 為此，需要在盲孔中敲絲，並且需要通孔、螺栓等的配合。

通風——能通過適當大小的物體或液體的孔，並具有許多功能：用於輸送液體、氣體、多塵物體等配置下的幫浦等。

沉孔：將緊韌體的頭部完全沉入零件的階梯孔中。

通孔：指可以穿過的孔。

盲孔：指無法通行的孔，即一端不通的孔。

盲孔 – 無法通過的孔。 Nazhi的作用是：用於腔體覆蓋物加工中兩個或多個零件的連線。 為此，需要在盲孔中敲絲，並且需要通孔、螺栓等的配合。

通風——可以通過適當大小的物體或液體孔，功能多：在幫浦等配置下，用於輸送液體、氣體、多塵物體等。