如何拆卸 HPdv3 4007tx

在檢修電路時，往往需要將積體電路從印刷電路板上拆下來，因為積體電路引腳多而密集，需要拆卸。

它很難去除，有時會損壞積體電路和電路板。 以下是幾種經過驗證的積體電路拆解。

錫料的吸錫拆卸方法。

使用吸錫裝置拆卸歧管，這是一種常用的專業方法，使用該工具比普通的吸力和焊接電量多。

烙鐵，功率35W以上。 拆卸歧管時，只需將加熱的烙鐵頭放在要拆卸的歧管上即可。

在塊引腳上，熔化後將焊點錫吸入細焊料中，將所有引腳的焊料吸完後即可取出整合塊。

醫用空心針去除方法。

取幾根8號至12號空心迅年輥針。 使用時，建議針的內徑適合歧管銷。 拆卸。

使用烙鐵熔化引腳的焊料時，及時用針蓋住引腳，然後取下烙鐵並旋轉針，等待焊料凝固。

拔出針頭。 這樣，引腳與PCB完全分離。 以這種方式完成所有銷釘後，可以輕鬆拆卸歧管。

電烙鐵刷採用拆卸方式。

方法簡單易行，只要有烙鐵和小刷子即可。 拆卸歧管時，先放烙鐵。

加熱，直到達到錫熔化溫度以熔化引腳上的焊料，藉此機會用刷子掃掉熔化的焊料。 這就使集合。

成簇的引腳與印製板分離。 這種方法可以在單獨的腳或柱中進行。 用鋒利的鑷子或小的“乙個”螺絲完成。

用刀撬開歧管。

增加焊錫熔化和拆卸方法。

這種方法是一種無故障的方法，只需在要移除的歧管引腳上再新增一些焊料即可製作每根柱子。

引腳的焊點連線在一起，便於傳熱，便於拆卸。 拆卸時，每排針腳加熱時，請使用電烙鐵加熱。

用鑷子或一把小“一”字螺絲刀撬開，然後旋轉加熱兩排銷釘，直到取下。 一般來說，每列引腳。

加熱兩次即可除去。

多股銅線錫的吸收和拆卸方法。

就是用多股銅芯塑料線，去掉塑料皮，用多股銅芯線（可用）。 特使。

使用前，將多股銅芯線放在松香醇溶液上，將多股銅芯線放在電烙鐵加熱後的整合塊的引腳上。

熱量，使引腳上的焊料被銅線吸附，吸收焊料的部分可以切斷，引腳可以重複幾次。

它上面的所有焊料都被吸走了。 如果可能的話，也可以使用遮蔽線中的編織線。 只需吸起焊料並使用鑷子或小“乙個”。

只需撬開一把字螺絲刀，就可以拆卸歧管。

溫馨提示：由於膝上型電腦是高精度的電子裝置，如果沒有經過專業培訓，很容易導致硬體故障。 自行拆裝導致的機器問題可能會影響機器的保修，請慎重考慮。

如果必須自行拆卸組裝，請在操作前自行放電和裝置的靜電。 但是，由於筆記本的拆裝困難，如果您在拆裝過程中遇到任何問題，請立即停止操作並聯絡金牌服務中心進行硬體測試。 您可以按照以下步驟找到最近的惠普金牌服務中心。