筆記本矽膠墊圈好還是導熱矽膠好

1.導熱矽脂塗在筆記本CPU上，散熱CPU散熱，如下圖所示

導熱矽脂一般連線在CPU和顯示卡的散熱處，有助於CPU降低溫度，將熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱，將散熱效果保持在20-45度的溫度。

下圖顯示了導熱矽脂的應用**。

2.導熱矽膠片塗覆在筆記本主機板上的晶元上，有效地將晶元的熱量傳導到散熱片進行散熱，導熱矽膠片的係數越高，導熱效果越好越明顯。 下圖為：

導熱矽膠片一般是主機板晶元的散熱到鍵盤的散熱。

1.膝上型電腦有乙個散熱片連線到CPU，中間有矽膠。 這種矽膠是導熱係數最好的介質，可以有效地通過矽膠將CPU的熱量傳導到散熱片上。

2.一般來說，膝上型電腦使用一年以上後，這層矽膠會變性，導熱係數會大大降低，從而影響散熱效果，因此電腦會過熱，這就需要更新導熱矽膠，以加強電腦的散熱效果。

3、導熱矽膠更新時，需要同時清理散熱風扇和散熱器的灰塵，以增強散熱效果。

導熱矽膠墊，又稱導熱矽膠墊和軟散熱墊，具有良好的絕緣性和導熱性，可以防震。 它能很好地實現加熱和散熱部件之間的傳熱，其厚度使其應用非常廣泛。 它可以作為一種非常好的導熱材料，主要在一些不規則零件的表面。

使用導熱矽膠墊時，在設計時需要考慮到這些因素。 同時，還有很多因素需要考慮，如導熱係數、機理、安裝測試等。 首先是導熱方案，以前的導熱方案大多採用一些導熱片，但是在目前的設計中，除了導熱片外，還有一些導熱元件，或者取消了導熱片。

當然，這些都不是固定的，在具體的實施過程中，應該根據具體的要求，選擇價效比最高的一種。

如果選擇導熱片方案，則需要考慮其他一些因素，例如元件表面的一些突起，避免等。 在設計過程中，需要平衡結構與導熱矽膠片之間的尺寸關係。 如果可以的話，最好使導熱矽膠墊足夠薄。

單面膠使用起來更方便，操作起來更方便，更推薦使用，使用時，需要將一面用膠水貼上在導熱元件上，如果有條件，建議使用壓縮比好的導熱矽膠片，因為它可以給予一定的壓力。

在選擇導熱矽膠片時，還需要考慮功耗的大小和導熱體的比導熱係數函式。 如果是一般的晶元，它們對溫度非常敏感，也就是說熱通密度很大，所以它們都需要做乙個導熱處理，最基本的也是需要，如果可能的話，最好選擇導熱係數比較高的導熱矽膠片。 一般晶元在生產過程中的最高溫度不得超過85攝氏度，如果周圍環境較高，一般不得超過75攝氏度。

在這樣的情況下，具有高導電性和熱提公升係數的導熱矽膠片材自然會受到廣大使用者的歡迎。

在使用導熱矽膠片材時，還需要注意矽膠片材的尺寸，因為它們的規格不同，當然，這種片材的尺寸需要根據覆蓋熱源來確定，如果選擇的導熱矽膠片材尺寸太大，對導熱性不會有很好的影響， 甚至會產生不良影響。

導熱矽膠片的使用有很多因素需要考慮，您必須根據自己的預算進行選擇。

你可以免費獲得它

相變片和矽脂比相變片更好。

相變片本質上使用PCM（相變材料），它被定義為一種改變物質狀態的物質，可以在相同的溫度厚度下提供潛熱。 但是，在導熱材料領域，我們主要採用相變現象，其特點是室溫下半固態，高溫下完全糊狀。

這帶來了相變片的第乙個好處：在室溫下安裝非常容易，不那麼容易弄髒，而且當晶元正常工作，溫度公升高時，它會變得非常柔軟，在彈簧螺桿的壓力下，晶元和散熱片之間的間隙可以很容易地填充。 相變片的這一特性使其導熱性通常優於傳統導熱墊片。

1、適合電子行業的功放管與散熱片的接觸面：如電視、***、CPU和功放管，起到熱介質的作用。

2、適用於微波通訊、微波傳輸裝置及特種電源、穩定電源等微波器件的表面塗佈和整體灌封。

3、適用於電子元器件的傳熱，如電晶體、鎮流器、熱感測器、電腦風扇等，大功率電晶體（塑料管）的傳熱介質，二極體與基板間隙中的傳熱介質（鋁、銅板）、整流器和導熱絕緣材料。

4、適用於許多需要有效冷卻的散熱器件的有效熱連線。

5.適用於高壓電暈消除和不易燃塗層，用於高壓反掃變壓器與電視機的連線和類似應用。

從理論上講，這應該對所有在主機板下方採用冷卻設計的膝上型電腦產生冷卻效果。 如果不太理想，去維修站諮詢 很便宜 一般是固態的好點 我覺得固態好

具體如下：

1.一般情況下，筆記本的導熱矽膠墊不需要更換。

2.如果筆記本在夏天溫度過高，可以定期清理灰塵。

3.此外，還可以安裝散熱風扇來降低筆記本的溫度。

我通常不需要更換它，而且我已經使用我的電腦 7 年了，而且我沒有更換過墊子。

1.首先，我們來談談導熱矽膠墊片。

又稱導熱墊，是一種柔軟且導熱性能優異的導熱填縫材料。 該材料是一種具有優良的隔熱性能的複合材料，其主要成分是氮化硼和高導熱係數的高分子矽膠。 主要應用於高階通訊網路裝置，並已在工業級和軍工級產品中大規模出貨。

2.讓我們來看看導熱矽脂。

導熱矽脂是一種基於矽樹脂的高效能導熱矽脂，具有很高的潤濕特性，可以很好地填充器件表面的不規則微觀結構，形成非常低的熱阻介面。 塗層厚度通常在 .

導熱矽脂。 導熱矽膠墊片。

我個人認為導熱矽脂和導熱矽膠墊片有什麼區別及其應用領域需要從導熱係數、產品結構、產品效能、安全要求等方面對不同產品進行分析，結論是完全不同的，所以今天我就從導熱係數的不同考慮因素來詳細講解一下， 產品應用，和成本二者。

如果只看產品的散熱性和導熱性，當然導熱矽脂更好，因為我們都知道導熱矽脂是糊狀液體，只需要輕輕塗上一層薄薄的導熱矽脂導電層，所以熱阻很低。 此外，導熱矽脂的潤濕性能可以很好地擠出空氣。 提高自身導熱係數。

相反，要實現這種低導熱矽膠片的低熱阻效果就比較困難了。 一般來說，導熱矽膠片的極限只能在厚度上，但考慮到這種薄墊片的力學效能，在薄產品中往往加入玻璃纖維載體，勢必會增加熱阻，所以從產品的散熱性和導熱性來看， 導熱矽脂明顯優於導熱矽膠墊片。

導熱矽脂。 它是一種導熱潤滑脂化合物，通常用於大功率電子元件和散熱器之間的熱介面處的傳熱。 導熱矽脂導熱性好，能使晶元工作在安全穩定的溫度下，防止晶元因散熱不良而損壞，起到延長壽命的作用。

導熱矽膠墊片。 它以矽橡膠為基體，輔助導熱填料材料，阻燃劑等功能新增劑製備而成。 具有良好的導熱性和抗壓性，主要用於加熱元件的介面散熱、減震和緩衝。

在緊密貼合的情況下，盡量使用矽脂，效果優於矽膠片。 矽膠片用於無法緊密安裝且不會產生太多熱量的情況，實現公差是最後的手段。

加熱元件和散熱器之間的理想連線是直接焊接和無縫配合。 當這是不可能的時，兩者之間的接觸面盡可能平滑，並用耦合劑壓制。 矽脂是一種常見的耦合劑，用於補償小間隙的填充，並在金屬磨削中無法達到絕對平整度時增加接觸面。

與加熱元件和散熱片相比，矽脂的導熱性很差，即使目前最好的NT-H等，價值也差不多，而市面上常見的白色矽脂也只有差不多，但金屬材料銅有400，銀有430，鋁有200左右， 而且高度是立竿見影的。因此，矽脂越薄越好，而矽膠片僅在厚度上就大大失去了導熱性，所以現在一些間隙大、導電性大的場合會用薄銅片+雙面矽脂來填充。

導熱矽脂更好，導熱矽脂的接觸面更緊密

矽脂更好，間隙的填充能力比導熱矽膠片強，會因為厚度而降低導熱效果

導熱矽脂應該用於膝上型電腦的散熱，很多時候很容易混淆矽脂和矽膠，下面我們來看看矽脂和矽膠的區別：

導熱矽脂：矽脂用於潤滑，可以在高負荷下應用，看起來類似於黃油，我們通常接觸較少。 而我們通常所說的導熱矽脂應該叫矽脂，成分是矽油+填充劑。 填料為細磨粉末，成分為Zno Al2O3、氮化硼、碳化矽、鋁粉等。

矽油保證了一定的流動性，而填料則填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。 由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫不稀釋，不揮發，因此可以長期使用。

矽膠：矽膠是矽橡膠的一種，屬於在室溫下硫化的單組份液態橡膠。 一旦暴露在空氣中，其中的矽烷單體就會凝結形成網狀結構，體系交聯，不能熔融溶解，有彈性，變成橡膠狀態，同時粘合物體。

其導熱係數略高於普通橡膠，但遠低於導熱矽脂，一旦固化，粘結物難以分離，只能用於顯示卡和記憶體散熱片。 如果用在CPU上，會造成過熱，散熱片很難拆卸，用力拉下可能會直接損壞CPU或CPU插槽。 但是，如果用力拉下矽膠粘合顯示卡散熱器，則可能會將圖形晶元從 PCB 上拉下來。

因此，計算機中使用的導熱材料一般是導熱矽脂，俗稱矽漿。

看來應該叫導熱矽脂，你說的矽膠應該叫導熱矽脂墊，前者是半固體，後者是固體。

原廠的不同位置在不同的散熱設計中有不同的使用。

例如，一般CPU必須使用導熱矽脂，而GPU晶元可能使用導熱矽脂墊。 是否使用導熱矽脂墊也與散熱片和晶元之間的接觸間隙有關，導熱矽脂墊一般用於較大的間隙。

大多數CPU和顯示卡都是用矽脂製成的，原廠塗有普通的矽脂乳白色，建議銀矽脂配銀膏具有高導熱性。

我不知道你說的是什麼矽膠。

CPU顯示卡一般由矽脂製成。

筆記本中使用的矽脂一般分為液體和固體。

CPU 和 GPU 通常塗有矽脂。 液態矽脂的導熱性優於固體。

必須是矽脂，使用矽膠。

你是說散熱方面嗎？ 矽膠的導熱性稍好一些。

原廠自帶，一般兩三年不需要重新申請。